01 芯片貿易商的發展前景(目前，電子元器件行業有發展前景嗎？)

對芯片行業前景的看法

光模塊行業行業主要上市公司：新易盛(300502)、中際旭創(300308)、特發信息(000070)、博創科技(300548)、光迅科技(002281)、九聯科技(688609)、華工科技(000988)、亨通光電(600487)、中天科技(600522)、劍橋科技(603083)。

本文核心數據：光通信器件成本結構、高端光芯片產品研發情況等。

光芯片是光器件的核心零部件

光芯片主要用于光電信號轉換，，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封裝順序，激光器芯片(Chip)通過傳統的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊(Transceiver)。在光通信系統中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL 三種類型，分別應用于不同傳輸距離和成本敏感度的應用場景。

光通信器件根據其物理形態的不同，一般可以分為：芯片、光有源器件、光無源器件、光模塊與子系統這四大類，其中，光芯片為光器件(光有源器件和光無源器件)的重要組成部分，而光器件是光模塊的重要組成部分。

光芯片的生產流程基本可以分為芯片設計、基板制造、磊晶成長和晶粒制造四個流程，可見其技術壁壘較高，其生產流程具體如下：

國內高速光芯片國產化率低

根據我國光芯片研發能力和出貨能力，目前我國光芯片供應商共分為三個梯隊。第一梯隊主要為華為海思、光迅科技和敏芯半導體等，具有一定研發高端光芯片的能力;第二梯隊中，海信寬帶、中科光芯和陜西源杰等企業對中低端光芯片有較好的出貨能力;第三梯隊則為其他低速光芯片廠商。

目前，高速光芯片核心技術主要掌握在美日廠商手中。2018年1月，工信部頒布《光器件產業發展路線圖(2018-2022年)》，將光芯片國產化上升為國家戰略。而中美貿易摩擦與中興禁售事件或將促使中國加大力度扶持高速光芯片，國產化進程有望進一步提速。

目前中國核心光芯片及電芯片國內外產品化能力對比如下：

國內高端光芯片多在研發階段

目前，我國高端光模塊上游光芯片仍然受限于海外領先企業，以100Gb/s 10/40km光模塊核心光芯片53G Baud為例，目前我國大部分頭部企業仍在研發階段，而以SEDI等為代表的國際領先廠家已經基本度過樣品階段實現了規模化量產。

光芯片發展趨勢

從中國光芯片的發展趨勢以及歷年光芯片市場規模變化情況來看，未來五年中國光芯片產業仍將快速發展。盡管低端光芯片市場競爭較為激烈，但行業前景較好，政策支持力度強，未來仍將有大量企業入局，隨著光模塊行業龍頭效應愈加明顯，我國高端光芯片國產替代率也將穩步提升。

以上數據參考前瞻產業研究院《中國光模塊行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》

對芯片行業前景的看法

中國“芯”發展迅猛

在政策大力支持下，國內人工智能芯片市場發展迅猛。艾媒數據顯示，2019年我國人工智能芯片市場規模為115.5億元，未來5G商用的普及將催生AI芯片在軍用、民用等多個領域的應用需求，中國政府也有望趁5G的領先優勢，傾注大量資源發展AI芯片，搶占科技戰略制高點。

在政策、市場、技術等合力作用下，中國AI芯片行業將快速發展，在國際上的話語權也將持續加強，預計2023年市場規模將突破千億元。

“中國芯”正在崛起 企業整合并購加快

據工信部數據，2015年國內芯片設計企業只有736家，截至2020年12月份，這個數字已經暴增到了2218家。同時，在2019的“中國芯”征集中，共收到了來自125家芯片企業，累計187款芯片產品的報名材料，報名企業數量同比增長22.5%，征集產品數量同比增長21%。

其中企業報名“年度重大創新突破產品”21款、“優秀技術創新產品”100款、“優秀市場表現產品”47款、“優秀技術成果轉化項目”19項。國產芯正在慢慢崛起。

2015年，長電科技吞并新加坡星科金朋，成為全球第三大封測廠。同時，紫光集團入股中國臺灣南茂科技股份有限公司以及硅品精密工業股份有限公司。

半導體市場前景分析

中國大陸半導體（積體電路）產業優惠政策法律分析

富蘭德林事業群

法律四部主管/中國執業律師 丁德應

一、中國大陸半導體產業發展現狀

（一）高速發展的中國大陸半導體產業

中國大陸由於PC、手機及數位消費電子等整機產品的制造向中國大陸地區轉移，帶動了上游晶片市場需求的增加，半導體市場規模首次突破人民幣2000億元，總銷售額達到人民幣2074.1億元，增長率高達41％。其中，PC首次成為中國大陸半導體市場最大的應用領域，對高階晶片的需求量也大幅增長。

從2001年開始，全球半導體業的平均資本支出每年萎縮了30％，而中國大陸半導體業的資本支出年增長率卻高達50％。目前中國大陸地區有中芯國際、上海先進、華虹NEC、和艦和宏力五個主要晶圓代工廠，光是8英寸晶圓廠就達8個，總月產能達到15.5萬片，較2003年單月的8.4萬片大幅增長83％。

在未來幾年，受到中國大陸經濟高速增長的拉動、政策的扶持、2008北京奧運會以及2010上海世博會等眾多因素的影響，中國大陸半導體需求將持續高速增長，預計2004年中國大陸半導體市場銷售額將達到人民幣2800億元，到2008年市場規模將達到人民幣6000億元以上。

（二）不斷追趕高端技術

雖然中國大陸的半導體制造制程整體上落后於臺灣，但由於近年來的迅猛發展，中芯國際、宏力、蘇州和艦等晶圓代工廠陸續進入了0.18mm制程的量產階段，中國大陸各主要晶圓代工廠都有計劃在今年年底前導入0.13mm的制程。而且，為了能與晶圓代工業巨頭臺積電、聯電相抗衡，中國大陸晶圓代工報價普遍低於臺灣，正不斷蠶食臺、聯兩家的市場份額。

從2004起，中國大陸前4大晶圓代工廠相繼導入0.18mm制程，直到產品的量產，相關的制程技術已經達到了成熟階段，且中國大陸晶圓代工廠在技術上也在快速追趕臺灣晶圓廠。

對於半導體設計業，整機生產的下游客戶大多集中在中國大陸地區，中國大陸晶圓廠又有能力提供越來越先進的制程，部分臺灣半導體設計業者甚至計畫將主力產品轉移至中國大陸代工廠。

因此，在市場規模迅速擴大的同時，中國大陸半導體的制造工藝與國際先進水準將日益縮小，0.13mm的晶片制造將規模化，0.09mm的工藝也將走向市場，系統晶片（SoC）將成為發展的主 要方向。

（三）中國大陸半導體產業的地區分布

從地域上來看，中國大陸半導體產業主要分布在長江三角洲、京津環渤海灣和珠江三角洲地區，三個地區的產值占全中國大陸半導體行業產值的95%以上。

在三大經濟區域中，由於長三角地區近幾年的高速發展，成為中國大陸地區半導體最主要的開發和生產基地，在中國大陸半導體產業中占有重要地位。在半導體設計方面，長三角地區的半導體設計業銷售額占中國大陸地區的45%左右。晶圓制造約占中國大陸的70%左右，2003年近80%的封裝測試企業和近65%的封裝測試量都集中在長三角地區。目前，長三角地區已形成半導體設計、制造、封裝、測試及設備、材料等配套齊全、較為完整的半導體產業鏈。在半導體產業鏈下游整機部分，長三角地區的筆記型電腦產量占中國大陸的80％，DVD產量占50％以上。目前，長三角地區已經有上海張江開發區、蘇州工業園、無錫等眾多電子園區和上海、杭州、無錫三個半導體設計產業化基地，還有常州高新技術開發區和常州新區。中芯國際、宏力半導體、先進和華虹NEC都落戶在上海張江開發區；臺積電落戶在了上海松江開發區；和艦落戶在蘇州工業園。這些晶圓生產企業帶動了集群效應，初步形成了長三角地區半導體設計、晶圓制造、封測、設備材料企業以及下游整機生產完整的半導體產業鏈。

在京津環渤海區域，有北京、天津、山東、河北、遼寧行政區域，其中北京、天津的資訊產業在中國大陸占有重要地位。中國大陸第一座12英寸晶圓廠，中芯國際四廠正是設在北京經濟技術開發區；現被中芯國際收購的原摩托羅拉8英寸晶圓廠位於天津。晶圓生產業是高耗水工業，而且對水質和空氣的品質要求非常高。但北京地區面臨缺水的環境以及沙塵暴氣候，這無疑增加晶圓生產的成本，不過，北京在發展環境、市場條件、技術基礎和人才資源上的優勢大大抵消了環境上的影響。

珠江三角洲地區是中國大陸地區電子產品的重要制造地，集中了大量的下游整機制造商，對進口半導體產品的依賴程度極高，消費量占中國大陸進口總量的80%以上。

二、中國大陸半導體的優惠扶持政策

半導體業在中國大陸的迅速發展，盡管有中國大陸中央政府和地方政府在土地、環境、手續等方面的大力支持，也有中國大陸市場的巨大需求和運作成本較低等因素的存在，但不可否認的是，目前中國大陸政府所頒布的各種優惠政策和給予的各種優惠措施也同樣功不可沒。其中，首當其沖的是國務院在2000年頒布和實施的《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》，即業界所稱的“18號文件”。其次，中國大陸財政部、稅務總局、海關總署和各地政府還分別在自己的責任范圍內為鼓勵半導體行業制定了優惠政策的實施細則，如關於《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展有關稅收政策問題》的通知（財稅[2000]25號）、《財政部、國家稅務總局關於進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展稅收政策的通知》（財稅〔2002〕70號）、上海市《關於本市鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策規定》、《江蘇省鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》等。這些政策的頒布為半導體產業鏈上游的半導體設計、中游的晶圓生產、下游的封裝測試環節給予了優惠，進一步推動半導體產業在中國大陸的發展。

（一）在半導體設計企業方面

“18號檔”將半導體設計企業視同於軟體企業，享受與軟體企業同等優惠。而依據18號檔和其他相關檔可知，半導體企業優惠政策主要為：

1、 所得稅方面，可以享受自獲利年度開始“兩免三減半”的優惠政策；

2、 增值稅方面，在銷售自行設計的半導體產品時，可以享受“2010年前按17％的法定稅率徵收增值稅，對實際稅負超過3％的部分即徵即退”的優惠；

3、 對經認定的半導體設計企業引進半導體技術和成套生產設備，單項進口的半導體專用設備與儀器，除國務院規定的《外商投資專案不予免稅的進口商品目錄》和《國內投資項目不予免稅的進口商品目錄》所列商品外，免徵關稅和進口環節增值稅；

4、 半導體設計企業設計的半導體，如在境內確實無法生產，可在國外生產晶片，其加工合同(包括規格、數量)經行業主管部門認定后，進口時按優惠暫定稅率徵收關稅；

5、 半導體設計企業的工資和培訓費用，可按實際發生額在計算應納稅所得額時扣除；

6、 企業對購進半導體產品，凡購置成本達到固定資產標準或構成無形資產，可以按照固定資產或無形資產進行核算。投資額在3000萬美元以上的外商投資企業，報由稅務總局批準；投資額在3000萬美元以下的外商投資企業，經主管稅務機關核準，其折舊或攤銷年限可以適當縮短，最短可為2年。

不過要提醒注意的是，要享受這樣的優惠條件，半導體設計企業應按照《積體電路設計企業及產品認定管理辦法》之規定獲得資訊產業部和稅務總局的認定，并取得《積體電路設

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