01 美國和中國貿易戰芯片時間(美國為什么打不贏與中國的貿易戰)

美國全面擴大對華“芯片大戰”：拜登手握芯片，親自開會督戰

美國東部時間4月12日下午，白宮隆重召開了美國“半導體和供應鏈韌性”峰會。這次會議，由拜登親自出席，國家安全事務助理莎莉文主持，有來自美國、韓國、中國臺灣在內的19家半導體巨頭的掌門人參加，可以說是美國最高級別的半導體 科技 會議。

這次會議是美國謀劃了很長時間的，目標只有一個，那就是： 維持美國的“ 科技 霸主”地位 。

在這次會議上，拜登手舉一塊晶圓體，強調美國搶占全球芯片市場的重要性。他宣稱自己收到了23名參議員和40余名眾議員的信，一致支持“美國芯片”計劃，明確提到要應對“來自中國在半導體領域的發展”。

表面上看，由于新冠疫情爆發、數字貨幣沖擊等原因，美國和全球的半導體芯片行業危機四伏，芯片供貨嚴重不足；但實際上，這次“芯片危機”，是由全球供應鏈的混亂、破裂造成的，主要是美國用政治力量蠻橫地干預市場規律，無端打壓包括華為在內的中國高 科技 公司，人為制造一場“ 科技 大戰”而導致的。

由于美國的嚴厲制裁，以及制裁的附帶影響，中國、韓國等芯片廠商無法正常展開產業鏈合作，繼而造成了全球“芯片危機”。這完全是美國主動制造出來的，把半導體芯片領域上升到全球戰略，企圖通過經濟、政治、甚至軍事手段，確保美國的高 科技 壟斷地位，維持美國政府對全球半導體領域的核心地位掌控。

在特朗普執政時期，白宮就發動了對華貿易戰、 科技 戰，但是特朗普的“全面進攻”戰略漏洞百出。然而，拜登更加老謀深算，把這么多美國跨國高 科技 巨頭叫到一起秘密開會。拜登上周拋出的3萬億美元重建美國計劃，其中很大一筆資金會用于“收買人心”，為高 科技 巨頭們牟利，以此來跟其他 科技 大國展開競爭。

拜登這套戰略，可以說思路十分清晰，被外媒稱為挑起了全球“ 科技 軍備競賽”。參加會議的19家企業，包括康明斯、戴爾、惠普、英特爾等美國公司，也有韓國的三星，還有中國臺灣的臺積電。

美國為什么打不贏與中國的貿易戰

港媒稱，有人說今天的中美貿易戰，實際是八、九十年代美日貿易戰的“翻版”。美國總統特朗普想以“301大棒”迫使中國坐進談判桌邊，與美國協商，最終讓美國得到想要的利益，貿易戰打不起來。但歷史真的會如此簡單重復嗎？

據《香港經濟日報》網站4月3日報道，回顧過去發現，在20世紀80至90年代美日貿易摩擦時代，美國也曾數度以301條款為武器，不斷要求日本改善貿易結構。

報道稱，當年的日本躋身世界第二大經濟體、挑戰美國全球經濟“一哥”地位。因此許多人猜測，特朗普向中國揮動“301大棒”，似正在復制當年收拾日本的手段。

報道認為，要了解這個比擬是否恰當，要先回顧美國當年怎樣利用“301條款”迫日本就范。

報道稱，美國“干掉”日本半導體產業：1985年，NEC在半導體銷售額上超過美國企業，躍居世界首位。感到危機感的美國企業向美國貿易代表辦公室（USTR）投訴，稱日本產品傾銷。美方出動301條款施壓后，日本1986年簽署了《日美半導體協定》，承諾自主限制出口和在日本市場接受外國造半導體。此舉避免美日爆發貿易戰，但這被認為是日本半導體走向沒落的原因之一。

美國遏制日本汽車制造業：1995年美國單方向宣布，對日本的13款高檔車征收100%關稅。美方還暗示啟動301條款，阻截日本汽車進入美國市場，結果日本企業制定和實施提高海外生產比例等自主計劃，平息了事態。

因此有評論認為，美方這次是將“301的亡靈復活”，試圖用當年打擊日本的手段，遏制中國崛起。

但報道認為，中國的底氣遠強過當年日本。

報道表示，歷史從來不會簡單重演，美國這次揮動“301大棒”的結局，未必能復制當年對日本的結局。貿易戰打不起，日本崛起被成功遏制。原因有三個：

第一、日本是二戰戰敗國，和平條約下不能擁有軍隊，日本安全保障要依賴美國，在力量不對稱下，日方被迫屈服美國的貿易要求。而今天的中國沒有這個包袱，能向美國說不。

第二、今天中國占美國GDP百分比，要大于80年代的日本，中國增速也更快，使其很可能在2030年經濟上超過美國。因此，中國在中美談判更有底氣。

日韓兩國圍繞半導體展開的貿易戰，對中國有什么啟示?

有些媒體總說我們可以砸錢來換別人家的技術——核心技術是長期飯票，要不是真的像烏克蘭那樣連鍋都揭不開了，誰會把自己嘔心瀝血研究出來的東西拿出來賣（那就跟賣自己的娃似的）？

因為硅晶圓雖然取自于沙子，可要把沙子轉化成硅晶圓特別是大硅片是要經過非常復雜的過程的。目前中國沒有一家企業具備大規模生產合格大硅片的能力，更不要說和國外的企業爭奪市場。

如果把硅晶圓市場比作一鍋美味的肉湯的話，那么有兩家日本企業就是塊頭最大能夠搶到肉吃的“大胃王”。這兩家企業分別是信越Shin-Etsu和勝高（SUMCO），他們占據70%以上的市場份額且已經形成技術壁壘和行業壟斷。

12英寸晶圓主要用來制造高端電子產品，8英寸是中低端電子產品；也就是說國外如果真的鬧起來要斷供硅晶圓，中國所有的12寸廠和絕大部分的8寸廠都要守著昂貴的進口機器停產！

別忘了停產期間設備是要花錢去維護的、人員是要花錢去養的，12英寸晶圓廠停產一天的損失以十萬美元為單位計，停產時間長一點一些家底不夠厚實的公司可能就要倒閉了。

再說人家外國人也不傻，一錘子買賣最后賣了技術丟了市場的虧吃多了，記性多多少少會長一些的。

除了這兩個“吃肉的”大塊頭，后面還有三個“喝湯的”，分別是中國臺灣環球晶圓，德國世創和韓國LG Siltron，這五家大企業占據了全世界90%以上的市場份額。除了這五個“吃肉的”和“喝湯的”，還有幾個站在湯鍋邊上算是能“聞香的”，分別是：法國SOITEC，中國臺灣合晶（Wafer Works），芬蘭Okmetic和中國臺灣嘉晶電子（Episil）。

不知道大家注意到沒有，“吃肉的”“喝湯的”“聞香的”沒有一個是中國大陸的。

目前國際上硅晶圓的主流是12英寸（300mm），8英寸（200mm）的晶圓廠；6英寸和6英寸以下就基本上處在淘汰邊緣了。而中國新建的一批晶圓廠以12英寸為主，8英寸為輔。

看上去是跟上了時代潮流，但是中國目前的硅晶圓供應水平——極差！差到什么程度？中國只能保證6英寸和6英寸以下的硅晶圓穩定供應；8寸供應率極低（一說不到10%），12寸目前幾乎全部要靠進口。

唯二的7nm制程玩家三星（另外一個是臺積電）瞬間就傻了，前幾天連李在镕都急的飛到日本去談判，最后談判沒談攏就只能宣布減產。晶圓廠停工一天的損失都是數以十萬美元計的利潤，不急能行嗎？

想想看，連身為美國公司的三星半導體（三星半導體的大股東是美國人，只是在名義上還算是韓國企業）都被整得叫苦不迭。要是日本對中國也這么來一下，中國晶圓廠的損失該有多大？

現在我們退幾步，假設我們有了廠房，搞出了或者買回來了最先進的設備，能夠自己供應原材料，芯片自給率能不能快速提上去？

中美貿易摩擦的根本原因和實質是什么

因一方某些進口激增或者進口限制引起的微觀經濟摩擦；雙方貿易不平衡導致的宏觀經濟摩擦；與國際投資有關的投資摩擦；因雙方貿易制度不同引發的摩擦；因為技術性貿易壁壘引起的技術摩擦。

實際上，在經濟全球化的背景下，貿易摩擦在所難免。我國是發展中的大國，市場經濟制度還不完善，政治制度、美國文化傳統和中國都有很大的差異，出現一些貿易摩擦屬于正常現象。



擴展資料：

1、公平貿易取代自由貿易。美國在戰后到20世紀70年代這段時間的主調是自由貿易。其基本觀點是認為美國市場開放度遠遠高于別國。而最終美國從中增強了自己的競爭力，而且常常借此來以經濟手段來制裁其他國家，這就導致別的國家不服，從而貿易摩擦就產生了。

2、偏重雙重標準和單邊標準主義。這種雙重標準和單邊主義行動，很容易招致其他國家的報復行動，貿易摩擦就在所難免了。

3、利益集團對貿易政策有重要影響。各種利益集團為了實現共同的目標和利益積極影響美國立法和其他政策決策，對直接或間接關系到其成員的公共關系決策施加影響。

為什么我國的芯片行業起步的比較晚？

中國的芯片起步并不太晚，但發展緩慢。

在芯片前端的投入，由于周期時間長、見效緩慢、資金要求也非常大。長期的投資相較于短期項目，雖然終的收益肯定會更高，而且更加穩定，但是從受歡迎程度來看，顯然短期的更加受到投資者的青睞。浮躁的環境，加上急于獲得收益的現狀，都使得我國芯片前端研發缺少相應的資金，都使的我國芯片發展緩慢。

日本的芯片技術在世界上是什么水平？

日本這個國家，對于我們來講，感覺是極其復雜的，但是在制造業創新技術這塊，日本有許多值得我們學習之處。別的不說，日本的化工，電子， 汽車 ，實力雄厚，并且占據市場主導地位。就拿化工中的重點催化劑來說，日本觸媒技術大型企業諸如三井、三菱等，它們在光催化，環境催化以及石化催化領域都有技術優勢，同時還包括成套化工機械裝備，具體就不說了，其實化工的發展真的很重要，這是許多原材料的重要來源。好了扯遠了，回到芯片上來。

芯片發展要看半導體產業。全球半導體產業 1950s 起源于美國，于 1970s-1980s 完成了第一次由美國到日本的產業轉移。在產業轉移期間日本由政府牽頭，企業和研究機構共同協力取得了巨大的技術成果。日本最厲害的產業就是DRAM（Dynamic RandomAccess Memory，動態隨機存取記憶體）憑借高性價比，迅速占領市場。1989 年日本芯片在全球的市場占有率達 53%，次年日本已占據全球存儲芯片超過 50%的市場份額，在全球十大半導體企業中占據了六個席位，這其中的大廠我們都聽說或者使用過，比如NEC、東芝、富士通、三菱、日立等等。到了2000左右，日本半導體產業正式走向衰落，許多半導體企業合并或者破產重組。總的來講日本的半導體發展經歷了三個階段，發展階段（1970s）、全盛階段（1980s）、凋落階段（1990s）、轉型階段（2000s）四個階段，此后陣地開始轉向韓國和臺灣等地，也就是目前我們看到的半導體企業主力三星、LG大廠以及現在的聯發科。

俗話說瘦死的駱駝比馬大，何況這駱駝還沒骨瘦如柴。這些年，日本一直在深耕整個芯片產業。在細分市場上，IC元器件領域，索尼以其多年在CMOS圖像傳感器市場位于全球第一(30%以上)，索尼的堆棧式結構誰人不知，看看大家的手機攝像頭，瑞薩在 汽車 半導體領域處于全球領先地位，東芝的NAND閃存芯業務居于世界第二(目前被西數收購)；在半導體相關精密制造設備領域東京電子是全球第二大芯片設備制造商，此外還有多家有技術實力的大型半導體設備提供商。再來說說芯片上游產業，生產芯片需要19種必須材料，而日本在其中14種材料中占據50%以上

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