02 youtube下載器4k 144hz mini led micro led(micro led和mini led的區別)

問題，量子效率Droop效應（有效發光面有限、紅光LED效率低）、驅動能力匹配問題（需要高電流、低功耗的驅動材料）、巨量轉移問題（工藝要求高、精度要求高、成本高）。而最重要的問題就出現在巨量轉移問題上。

巨量轉移示意圖

巨量移植技術是目前MicroLED的主流、理想制造技術，由于MicroLED是以微米級為單位的二極管，需要在硅晶圓上來制造，而非直接在屏幕基板上制造。所以這就需要讓在硅晶圓上生產出來的微米LED移植到屏幕的基板上。這其中的轉移技術就叫做巨量移植。由于待轉移的微米LED晶片，大約為頭發絲的1/10，需要精度很高的精細化操作；一次轉移需要移動幾萬乃至幾十萬顆以上的LED，數量十分巨大，要求有極高的轉移速率，這就讓該技術的實現難度有了較高的挑戰。

巨量轉移示意圖，來自eeNews

同時，制造海量的微米LED的成本也比較昂貴，以一塊2K分辨率的MicroLED屏幕舉例，其就需要1105萬顆微米LED才能實現，在當前的制造難度下，其就決定了MicroLED的成本與售價肯定是不菲的。目前在民用領域中，MicroLED還沒有正式的量產產品，上一個離我們比較近的產品是三星的TheWall商用屏幕，三星的TheWall電視采用了806.4 453.6mm的MicroLED面板模組構成，每個模組具有960 540分辨率，無邊框設計，可完美拼接。每個模組都有250-2000nits亮度，約10,000:1的對比度，16bit顏色深度，高達100/120Hz刷新率。可以通過模組的拼接來自由組合屏幕大小，最高可以選裝292英寸的產品。售價也超過了驚人的10萬美金。

雖然，MicroLED在技術和成本、制造上仍然有著不小的難點，但也不阻止各大屏廠以及大品牌對它的渴望。世界最成功的 科技 品牌之一的蘋果就在2020年開始布局MicroLED，蘋果與臺灣省LED生產商晶元光電和臺灣省液晶面板制造商友達光電合作建造新工廠，該工廠將位于新竹科學園區龍潭分廠，蘋果的總投資估計為新臺幣100億美元（3.34億美元）。蘋果在一份公開報告中表示：“與OLED一樣，Micro-LED也是自發光的。然而，與OLED相比，Micro-LED可以支持更高的亮度、更高的動態范圍和更廣的色域，同時實現更快的更新速率、更廣的視角和更低的功耗，這些都是蘋果青睞的品質。”

在MicroLED普及后，相信其一定會成為未來屏幕材質的首要選擇，而且其模塊化的組裝方式，可以讓屏幕根據用戶的心意來進行定制，讓屏幕也可以進入“DIY時代”。

來自三星Display官網對于MicroLED的介紹

總結：本期的《硬件編年史》，我們分析總結了目前自發光屏幕陣營（OLED、MiniLED、MIcroLED）三大產品線的實現技術與優缺點。目前的自發光屏幕做得比較成熟、市場接受度高的產品為OLED，但OLED并不會制霸自發光屏幕陣營榜首很久，因為MiniLED會在這幾年實現彎道超車，待分區背光技術與控制芯片成熟后，其壽命長、無衰減、不燒屏的優勢就會凸顯出來。而Micro-LED則是未來20年屏幕發展的大趨勢，模塊化、微型化的產品形態，高亮、廣色域、高對比、省電、反應快的特點都讓它可以笑到最后。

Mini LED和Micro LED是怎樣的顯示技術？與當前主流的OLED顯示有何區別？

 小間距LED封裝技術分析

      SMD是表面貼裝器件的簡稱，將裸芯片固定在支架上，通過金屬線在正負極之間進行電氣連接，用環氧樹脂進行保護，制作成SMD LED燈珠，通過回流焊將LED燈珠與PCB進行焊接，形成顯示單元模組后，再將模組安裝在固定箱體上，配以電源、控制卡及線材等形成LED顯示屏成品。

      SMD封裝的產品相對其他封裝形勢、利大于弊，符合國內市場需求特點（決策、采購、使用），也是目前行業主流產品，能快速得到服務響應。

 

      COB工藝是直接將LED芯片用導電或非導電膠粘附在PCB基本上，進行引線鍵合實現電氣連接（正裝工藝）或采用芯片倒裝技術（無需金屬線）使燈珠正負極直接與PCB連接（倒裝工藝），最后形成顯示單元模組，再將模組安裝在固定箱體上，配以電源、控制卡及線材等形成LED顯示屏成品。COB技術其優點在于簡化了生產流程，降低了產品成本，功耗降低因此顯示表面溫度降低，對比度大幅提升，其缺點在于可靠性面臨更大挑戰，修燈困難，亮度、顏色、墨色還難做到一致性。

 

      IMD是將N組RGB燈珠集成封裝在一個小單元中，形成一個燈珠。主要技術路線：共陽4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優點在于集成封裝的優勢燈珠尺寸更大，表貼更容易，可實現更小點間距，降低維護難度，其缺點在于目前產業鏈還不完善，價格較高、可靠性面臨更大挑戰，維護不方便，亮度、顏色、墨色一致性還未解決，還需進一步提升。

 

      Micro LED是將傳統LED陣列化、微縮化后定址巨量轉移到電路基板上，形成超小間距LED，將毫米級別的LED長度進一步微縮到微米級，以達到超高像素、超高解析率，理論上能夠適應各種尺寸屏幕的技術。目前，Micro LED瓶頸中，關鍵技術在于突破微縮制程技術和巨量轉移技術，其次，薄膜轉移技術能夠突破尺寸限制完成批量轉移，有望降低成本。

 

      GOB是表貼模組整體表面覆膠技術，是在傳統SMD小間距模組表面封裝一層透明膠體，解決強狀性及防護性，本質上還是SMD小間距產品，其優勢在于降低了死燈率，增加了燈珠的防磕碰強度和表面防護性，其缺點在于難以修燈，膠體應力導致的模組變形，反光，局部脫膠、膠體變色，虛焊難以修復等特點。

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micro led和mini led的區別

micro比mini更小，micro led直接用于顯示，mini則是用于背光

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