02 中電建海外項目收入較低的原因(中國的大財團有那些)

，申請中的 發明專利約 50 多項。

3.3 斯達 半導

1、斯達 半導 97.5%的收入均是 IGBT， 是功率半導體已上市公司中最純正的 IGBT 標的，2019 收入 7.8 億（yoy+15.4%），歸母凈利潤 1.35（yoy+39.8%）， IGBT 模塊全球市占率 2%，排名全球第八；

2、斯達半導在積極進行第三代半導體 SIC 的布局。 公司 SiC 相關的產品 和技術儲備在緊鑼密鼓的進行：

3、公司在未來重點攻關技術研發與開發計劃：

主要提到三項重要產品開發：1、全系列 FS-Trench 型 IGBT 芯片的研 發；2、新一代 IGBT 芯片的研發；3、SiC、GaN 等前沿功率半導體產品的研 發、設計及規模化生產：公司將堅持 科技 創新，不斷完善功率半導體產業布 局，在大力推廣常規 IGBT 模塊的同時，依靠自身的專業技術，積極布局寬禁 帶半導體模塊（SiC 模塊、 GaN 模塊），不斷豐富自身產品種類，加強自身競 爭力，進一步鞏固自身行業地位。

4、公司和宇通客車等客戶合作研發 SIC 車用模塊

2020 年 6 月 5 日，客車行業規模領先的宇通客車宣布，其新能源技術團隊 正在采用斯達半導體和 CREE 合作開發的 1200V SiC 功率模塊，開發業界領先 的高效率電機控制系統，各方共同推進 SiC 逆變器在新能源大巴領域的商業化應 用。

宇通方面表示，“斯達和 CREE 在 SiC 方面的努力和創新，與宇通電機控 制器高端化的產品發展路線不謀而合，同時也踐行了宇通“為美好出行”的發 展理念，相信三方在 SiC 方面的合作一定會碩果累累。”

我們在之前發布的斯達半導深度報告中測算斯達在不同 SIC 滲透率和不同 SIC 市占率情境下 2025 年收入彈性，中性預計 2025 年斯達在國內的 SIC 器件市 占率為 6-8%。 預計 2023-2024 年國內 SIC 產業鏈如山東天岳、三安光電等更加成 熟后，SIC 將迎來替代 IGBT 拐點，但是 IGBT 和 SIC MOS 等也將長期共存，相 信國內的技術領先優質的 IGBT 龍頭斯達半導能夠不斷儲備相關技術和產品， 積 極擁抱迎接這一行業創新。

3.4 三安光電

1、公司主要從事化合物半導體材料的研發與應用， 以砷化鎵、氮化鎵、碳 化硅、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等半導體新材料所涉及的外延片、芯片為核心 主業，產品主要應用于照明、顯示、背光、農業、醫療、微波射頻、激光通 訊、功率器件、光通訊、感應傳感等領域；

2、公司主業 LED 芯片，占公司營收的 80%以上，LED 是基于化合物半導 體的光電器件，在襯底、外延和器件環節具有技術互通性；

3、公司專注于化合物半導體的子公司三安集成，2019 年業務與同期相比呈 現積極變化：

1）射頻業務產品應用于 2G-5G 手機射頻功放 WiFi、物聯網、路由器、通 信基站射頻信號功放、衛星通訊等市場應用，砷化鎵射頻出貨客戶累計超過 90 家，客戶地區涵蓋國內外；氮化鎵射頻產品重要客戶已實現批量。生產，產能 正逐步爬坡；

2）2020 年 6 月 18 日公司公告，三安光電決定在長沙高新技術產業開發區 管理委員會園區成立子公司投資建設包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導 體的研發及產業化項目，包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產 業鏈，投資總額 160 億元，公司在用地各項手續和相關條件齊備后 24 個月內完成一期項目建設并實現投產，48 個月內完成二期項目建設和固定資產投資并實現投產，72 個月內實現達產；

3） 三安集成推出的高功率密度碳化硅功率二極管及 MOSFET 及硅基氮化 鎵 功率器件主要應用于新能源 汽車 、充電樁、光伏逆變器等電源市場，客戶累計超過 60 家， 27 種產品已進入批量量產階段。

4） 三安集成 19 年實現銷售收入 2.41 億元，同比增長 40.67%； 三安集成產品的認可度和行業趨勢已現，可以預見未來在第三代材料 SiC/GaN 的功率半導體中發展空間非常廣闊。

3.5 華潤微

1、公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業 ，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域；

2、產品與制造并行： 公司 2019 年收入 57 億元，其中產品與方案占比43.8%，制造與服務占比 55%，制造與服務業務主要是晶圓制造和封測業務；產品與方案主體主要是功率半導體，占比 90%，包括 MOSFET、IGBT、SBD 和FRD 等產品；

3、公司目前擁有 6 英寸晶圓制造產能約為 247 萬片/年，8 英寸晶圓制造產能約為 133 萬片/年，具備為客戶提供全方位的規模化制造服務能力；

4、SIC 領域積極布局：在 2020 年 7 月 4 日，公司進行了 SIC 產品的發布會，發布了全系列的 1200V/650V 的 SIC 二極管產品，公司有望通過 IDM 模式在 SIC 材料的各個功率半導體產品領域深耕并持續受益于產品升級和國產替代。

3.6 捷捷微電

1、公司是國內晶閘管龍頭，持續布局 MOSFET 和 IGBT 等高端功率半導體器件。 按照公司年報口徑，2019 年功率分立器件收入占比 75%，功率半導體芯片收入占比 23%； 公司的功率分立器件，50%左右業務是晶閘管 （用于電能變換與控制），還有部分二極管業務，其余是防護器件系列（主要作用是防浪涌沖擊、防靜電的電子產品內部，保護內部昂貴的電子電路）；

2、公司于 2020 年 2 月 27 日與中芯集成電路制造(紹興)有限公司（簡稱“SMEC”）簽訂了《功率器件戰略合作協議》，在 MOSFET、IGBT 等相關高端功率器件的研發和生產領域展開深度合作；公告披露，捷捷微電方保證把SMEC 作為戰略合作伙伴，最大化的填充 SMEC 產能，2020 年度總投片不低于80000 片，月度投片不低于 7000 片/月。

3、公司長期深耕晶閘管和二極管等分立器件，這些客戶和 MOSFET 和IGBT 等相關高端功率器件有重疊， 公司從晶閘管領域切入到 MOS 后，在這兩個產品大類上也將積極應用第三代半導體 SIC，為后續提升自身器件性能和產品競爭力做好準備。

3.7 揚杰 科技

1、公司是產品線較廣的功率分立器件公司 。公司產品主要包括功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號二三極管，MOSFET，也有極少部分的 IGBT 產品。按照公司年報口徑，2019 年功率分立器件收入占比 80%，功率半導體芯片收入占比 13.8%，半導體硅片業務占比 4.55%。

2、公司第三代半導體 SIC 器件 目前收入較少。公司積極布局高端功率半導體，籌備建立無錫研發中心，和中芯國際（紹興）簽訂保障供貨協議 ，持續擴充 8 寸 MOS 產品專項設計研發團隊，已形成批量銷售的 Trench MOSFET 和SGT MOS 系列產品。

3、SIC 產品目前占比小： 公司 2020 年 9 月公告，目前主營產品仍以硅基功率半導體產品為主， 第三代半導體產品的銷售收入占比較小， 2020 年 1-6 月，公司碳化硅產品的銷售收入為 19.28 萬元。

4、我們認為同捷捷微電一樣，公司是中低端功率器件利基市場龍頭，雖然目前 SIC 產品的占比較小，主要是由于國內產業鏈成熟度的拐點剛剛到來；未來公司將積極布局各種基于 SIC 材料的功率器件，從而提高其產品性能并實現市場占有率持續穩步提升，打開業務天花板和想象空間。

3.8 露笑 科技

1、傳統主業是 電磁線產品： 公司是專業的節能電機、電磁線、渦輪增壓器、藍寶長晶片研發、生產、銷售于一體的企業，公司主要產品有各類銅、鋁芯電磁線、超微細電磁線、小家電節能電機、無刷電機、數控電機、渦輪增壓器和藍寶石長晶設備等產品。 公司是國內主要電磁線產品供應商之一，也是國內最大的鋁芯電磁線和超微細電磁線產品生產基地之一。

2、SIC 長晶設備已經開始對外供貨： 露笑 科技 基于藍寶石技術儲備，經過多年研發已快速突破碳化硅工藝壁壘，在藍寶石基礎上布局碳化硅長晶爐和晶片生產。碳化硅跟藍寶石從設備、工藝到襯底加工有較強的共同性和技術基礎，例如精確的溫場控制、精確的壓力控制、精確的籽晶晶向生長以及基片加工等壁壘。 公司在多年藍寶石生產技術支持下成功研發出碳化硅自主可控長晶設備，并在 2019 年開始對外供貨 SIC 長晶設備。

4、公司布局 SIC 的人才優勢： 公司引進具有二十多年碳化硅行業從業經驗的技術團隊，開展碳化硅襯底及外延技術研究，加碼布局碳化硅產業。2020 年 4月，公司發布非公開募集資金公告，擬募集資金總額不超過 10 億元，用于新建碳化硅襯底片產業化項目、碳化硅研發中心項目和償還銀行貸款。 隨著公司碳化硅產品研發并量產，公司有望取得一定的市場份額。

5、與合肥合作打造第三代半導體 SIC 產業園： 2020 年 8 月 8 日與合肥市長豐縣人民政府在合肥市政府簽署《合肥市長豐縣與露笑 科技 股份有限公司共同投資建設第三代功率半導體（碳化硅）產業園的戰略合作框架協議》。包括但不限于碳化硅等第三代半導體的研發及產業化項目，包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發生產，項目投資總規模預計 100 億元。

……

（報告觀點屬于原作者，僅供參考。作者：華安證券，尹沿技）

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