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02 合肥鮮恒貿易有限公司(中國哪些企業制造芯片)
Instagram刷粉絲, Ins買粉絲自助下單平台, Ins買贊網站可微信支付寶付款2024-06-22 11:42:11【】4人已围观
简介5G、Wi-Fi、藍牙、電視調頻、衛星通信等全場景通信技術的企業之一,并具備稀缺的大型芯片集成及套片能力。產品包括移動通信中央處理器,基帶芯片,AI芯片,射頻前端芯片,射頻芯片等各類通信、計算及控制芯
產品包括移動通信中央處理器,基帶芯片,AI芯片,射頻前端芯片,射頻芯片等各類通信、計算及控制芯片。
3、長江存儲
長江存儲成立于2016年7月,由紫光國芯與武漢新芯公司合并所成立。
該公司是一家專注于3DNAND閃存設計制造一體化的IDM集成電路企業,同時也提供完整的存儲器解決方案,可供應3DNAND閃存晶圓及顆粒,嵌入式存儲芯片以及消費級、企業級固態硬盤等產品和解決方案,廣泛應用于移動通信、消費數碼、計算機、服務器及數據中心。
4、中興微
中興微電子成立于2003年,前身為中興通訊于1996年成立的IC設計部,是國內主要半導體設計公司之一。
目前由中興通訊完全控股。其主要產品包括多媒體芯片、通信基站及有線產品用芯片等。
在無線產品領域,中興微電子5G的7nm核心芯片已實現商用,基于7nm自研芯片的高性能、全系列的無線產品助力運營商打造高性價比、平滑演進的5G網絡。
有線產品領域,中興微電子自研核心專用芯片的上市實現了產品的高集成度、高性能、低功耗。
5、海思
海思是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司。前身為華為集成電路設計中心,1991年啟動集成電路設計及研發業務,2004年注冊成立實體公司,提供海思芯片對外銷售及服務。
受美國制裁影響,海思在2021年下滑了81%,收入從上一年的82億美元變成了15億美元。
6、兆易創新
公司成立于2005年,是一家領先的無晶圓廠半導體公司,致力于開發先進的存儲器技術和IC解決方案。
公司的核心產品線為FLASH、32位通用型MCU及智能人機交互傳感器芯片及整體解決方案。
在中國市場,其SPINORFLASH市場占有率為第一,同時也是全球排名前三的供應商之一,累計出貨量超130億顆,年出貨量超28億顆。
MCU作為中國32位通用MCU領域的主流產品,以24個系列350余款產品選擇,覆蓋率穩居市場前列,并且累計出貨量已超過4億顆。
國內僅有的兩家的可量產供貨的光學指紋芯片供應商。
7、木林森
木林森股份有限公司,成立于1997年,是集LED封裝與LED應用產品為一體,以LED封裝和LED智慧照明品牌業務為主,覆蓋LED半導體材料、新型應用產品及創新業務的全球化科技企業。
8、格科微
創立于2003年,是中國領先的CMOS圖像傳感器芯片、DDI顯示芯片設計公司,產品廣泛應用于全球手機移動終端及非手機類電子產品。
我們設計、開發、銷售高性能的CMOS圖像傳感器芯片,該芯片可采集光學圖像并轉換成數字圖像輸出信號。
我們的圖像傳感器廣泛應用于手機、智能穿戴、移動支付、平板、筆記本、攝像機以及汽車電子等產品領域。
我們也設計、開發、銷售DDI顯示驅動芯片,該芯片可驅動顯示面板將圖像數據顯示于屏幕上。
主要應用在手機、智能穿戴及其它需要顯示圖像的電子設備上。
9、士蘭微
公司成立于1997年9月,總部在中國杭州,是國內規模最大的集成電路芯片設計與制造一體(IDM)的企業之一。
士蘭微電子建在杭州錢塘新區的集成電路芯片生產線目前實際月產出達到22萬片,在小于和等于6英寸的芯片制造產能中排在全球第二位。
10、歌爾股份
公司成立于2001年6月,主要從事聲光電精密零組件及精密結構件、智能整機、高端裝備的研發、制造和銷售,目前已在多個領域建立了綜合競爭力。
從上游精密元器件、模組,到下游的智能硬件,從模具、注塑、表面處理,到高精度自動線的自主設計與制造,歌爾打造了在價值鏈高度垂直整合的精密加工與智能制造的平臺,為客戶提供全方位服務。
國內芯片龍頭公司有哪些
中國十大芯片企業是:紫光集團、華為海思、長電科技、中芯國際、太極實業、中環股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技。其中比較靠前的是紫光集團、華為海思。
目前,紫光集團、華為海思兩家公司在不少領域已是世界領先水平,但一個巨大的問題是,其架構授權的核心都被外人掌握。目前,國內僅有中科院的龍芯和總參的申威擁有自主架構,前者用于北斗導航,后者用于神威超級計算機,民用領域基本是空白。制造芯片的三大設備光刻機、蝕刻機和薄膜沉積,國內僅中微半導體的介質蝕刻機能跟上行業節奏,其7納米設備已入圍臺積電名單。
北方華創在氧化爐和薄膜沉積設備上成績不俗,但基本還處于28納米級別。其他設備,如離子注入機、拋光機和清洗機,也差不多。差距最大的是光刻機。目前ASML最先進的EUV光刻機,即將投入三星、臺積電的7納米工藝,而國內上海微電子的光刻機,仍停留在90納米量產的水平。
材料方面,日本是全球領先者。反觀中國,硅晶圓幾乎是空白,8英寸國產率不足10%,12英寸依賴進口,打破壟斷的希望還在張汝京創辦的新升半導體,今年即將量產。他也是中芯國際的創始人。芯片制造,國內最先進的是中芯國際和廈門聯芯,目前能做到28納米量產。而它們的競爭對手,三星、臺積電等巨頭即將在今年量產7納米,相差兩三代。
國產芯片行業中的龍頭企業有哪些?
有:
1、兆易創新
兆易創新位列全球Nor flash市場前三位,且隨著日美公司的退出,市場份額不斷提高;存儲價格不斷高漲,公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存儲產業鏈。2017年10月,公司和合肥市產業投資控股(集團)有限公司簽署了存儲器研發相關合作協議,合作開展工藝制程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器(含DRAM 等)研發項目,即合肥長鑫,目前研發進展順利。
2、江豐電子
超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一,公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用于世界著名半導體廠商的最先端制造工藝,在16 納米技術節點實現批量供貨,成功打破美、日跨國公司的壟斷格局,同時還滿足了國內廠商28 納米技術節點的量產需求,填補了我國電子材料行業的空白。
公司與美國嘉柏合作CMP項目,并已于2017年11月獲得第一張國產CMP研磨墊的訂單。
3、北方華創
北方華創作為設備龍頭,深度受益本輪晶圓廠擴建大潮,公司業務涵蓋集成電路、LED、光伏等多個領域,多項設備進入14納米制程。
公司產品線覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等七大核心品類,下游客戶以中芯國際、長江存儲、華力微電子等國內一線晶圓廠為主。
最近的華為事件,讓大家知道了芯片的重要性,但是芯片并不是只有手機芯片一個,其余很多行業比如電腦、航天、數控機床等等都是需要用到芯片,而整個芯片的全產業鏈具體要包括三個部分: 芯片設計、芯片制造以及芯片的封測 ,三者缺一不可,只有三方面都具備了,才可以生產出一個真正的芯片。
所以說華為的海思雖然可以設計出芯片,但是我國大陸的芯片制造目前最高只能到12納米的(能量產的只有28納米的),目前最高精度的7納米芯片只有韓國三星以及臺積電可以生產,假設臺積電放棄給華為代工,那么華為的高端手機就得廢了,所以臺灣還是有牛逼的企業。
目前國內的芯片設計十大龍頭企業為:華為海思、清華紫光展銳、中興微電子、華大半導體、智芯微電子、匯頂 科技 、士蘭微、大唐半導體、敦泰 科技 和中星微電子。
不過真正厲害點也就前兩家,華為海思就不說了,大家都了解,說一下第二家清華紫光展銳,紫光展銳目前是三星手機處理器和基帶芯片除其自產品之外的最大供應商,你買的三星中低端手機系列,里面的芯片大部分都是紫光展銳的。2017年國內的芯片設計產值上華為海思半導體以361億元銷售額排名第一;清華紫光展銳以110億元排名第二;中興微電子以76億元排名第三。
半導體產業制造與面板產業相似,屬于資產和技術密集型產業,設備需求量大、技術含量高、附加值高。單廠投資在百億量級,資料顯示一條最先進12英寸晶圓生產線需投資約450億元,而臺積電的打算投建的3納米工廠投資預計為200億美元。目前國內芯片制造企業整體實力比較弱,重點上市公司就只有兩家:中芯國際以及華虹半導體等。
2017年國內的集成電腦制造中產值中,前五大里,只有就只有第二的中芯國際以及第五的上海華虹為中國自己的企業,第三的SK海力士也是韓國企業。在芯片制造方面,我國的技術仍然比較弱后。
芯片封測是芯片的最后一個環節,在封測產業中,國內廠商江蘇新潮 科技 、南通華達微電子、長電 科技 、華天 科技 和通富微電等等都屬于較優秀的企業,目前封測產業是國內半導體產業鏈中技術成熟度最高的領域。
國內各個芯片的各方面都有龍頭企業,但是真正在國際上闖出名聲有一戰之力的目前也就是芯片設計中的華為海思半導體,而最薄弱的環節為芯片制造環節,這個與國際上的差距最大。
半導體芯片是一個需要高投入、規模效應的產業,投資周期長,風險大,政府從2013年開始對半導體產業從芯片研發到制造開始了一條補芯之路。 芯片,專業上也稱集成電路,被喻為國家的工業糧食,是所有整機設備的“心臟”,其重要性不可衡量。自2013年開始,我國每年進口的芯片價值超過2000億美元,已經超過石油,成為最大宗的進口產品。2017年達到2500多億美元,國內芯片產業的年銷售額為5000多億人民幣。
根據《中國制造2025》,到2020年我國芯片自給率將達到40%,2025年將達到50%,未來10年我國將是全球半導體行業發展最快的地區,至2030年左右,隨著全球集成電路廠商在中國建廠,我國成為全球半導體生產和應用中心將是大概率。
截至2017年年底,國家大基金成立三年多,累計項目承諾投資額1188億元,實際出資818億元,分別占一期總規模的86%和61%,二期擬募集1500億~2000億元人民幣,都是用來支持國內芯片的發展。同時資本市場也為助力芯片上市公司發展,大基金一期以IC制造為主,具體分布為:集成電路制造67%,設計17%,封測10%,裝備材料類 6%,目前已上市集成電路設計公司超過20家,有70家半導體和元器件行業上市公司。
芯片產業鏈主要為設計、制造、封測以及上游的材料和設備5大部分。
大基金一期的項目進度情況
1、設計類領域上市公司:兆易創新、景嘉微、紫光國芯、北京君正、中科曙光、中穎電子、富瀚微、圣邦股份
2、制造類領域上市公司:士蘭微、三安光電、中芯國際(港股)
3、設備類領域上市公司:至純 科技 、北方華創、長川 科技 、晶盛機電、精測電子
4、封測領域上市公司:長電 科技 、通富微電、晶方 科技 、華天 科技 、太極實業
5、材料領域上市公司:江豐電子、南大光電、江化微、鼎龍股份、晶瑞股份、上海新陽、中環股份等。
從產業整體看,晶圓制造中芯國際、華力二期28nm芯片生產線已經開始建設投產,將繼續往14nm等先進工藝延伸;晶圓封裝國內中高端先進封裝的占比已超過30%;設備材料也在關鍵領域取得了一定的突破。
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