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02 電子元器件貿易行業前景(電子元器件行業最近發展的怎么樣?)
Instagram刷粉絲, Ins買粉絲自助下單平台, Ins買贊網站可微信支付寶付款2024-06-19 08:00:38【】5人已围观
简介檔和其他相關檔可知,半導體企業優惠政策主要為:1、所得稅方面,可以享受自獲利年度開始“兩免三減半”的優惠政策;2、增值稅方面,在銷售自行設計的半導體產品時,可以享受“2010年前按17%的法定稅率徵收
1、 所得稅方面,可以享受自獲利年度開始“兩免三減半”的優惠政策;
2、 增值稅方面,在銷售自行設計的半導體產品時,可以享受“2010年前按17%的法定稅率徵收增值稅,對實際稅負超過3%的部分即徵即退”的優惠;
3、 對經認定的半導體設計企業引進半導體技術和成套生產設備,單項進口的半導體專用設備與儀器,除國務院規定的《外商投資專案不予免稅的進口商品目錄》和《國內投資項目不予免稅的進口商品目錄》所列商品外,免徵關稅和進口環節增值稅;
4、 半導體設計企業設計的半導體,如在境內確實無法生產,可在國外生產晶片,其加工合同(包括規格、數量)經行業主管部門認定后,進口時按優惠暫定稅率徵收關稅;
5、 半導體設計企業的工資和培訓費用,可按實際發生額在計算應納稅所得額時扣除;
6、 企業對購進半導體產品,凡購置成本達到固定資產標準或構成無形資產,可以按照固定資產或無形資產進行核算。投資額在3000萬美元以上的外商投資企業,報由稅務總局批準;投資額在3000萬美元以下的外商投資企業,經主管稅務機關核準,其折舊或攤銷年限可以適當縮短,最短可為2年。
不過要提醒注意的是,要享受這樣的優惠條件,半導體設計企業應按照《積體電路設計企業及產品認定管理辦法》之規定獲得資訊產業部和稅務總局的認定,并取得《積體電路設計企業認定證書》和《積體電路產品認定證書》。
(二)關於半導體生產企業方面
按照目前半導體企業的分類可知,除了半導體設計企業之外,其他制造、封裝測試等企業都屬於半導體生產企業,根據“18號檔”和其他相關規定可知,目前中國大陸對於半導體生產企業的優惠政策主要有:
1、所得稅方面:作為生產性企業,可以依照《外商投資企業和外國企業所得稅法》等規定,享受“兩免三減半”之稅收優惠。
2、增值稅方面:
半導體生產企業銷售自己生產的半導體產品(含單晶矽片),2010年前按17%法定稅率徵收增值稅,對實際稅負超過3%的部分即徵即退;對投資超過80億人民幣或半導體線寬小於0.25微米的,企業所得稅為“五免五減半”。
3、對經認定的半導體生產企業引進半導體技術和成套生產設備,單項進口的半導體專用設備與儀器,除國務院規定的《外商投資專案不予免稅的進口商品目錄》和《國內投資項目不予免稅的進口商品目錄》所列商品外,免徵關稅和進口環節增值稅。
4、投資額超過80億元人民幣或半導體線寬小於0.25微米的半導體生產企業,除了享受所得稅“五免五減半”之外,對於其進口自用生產性原材料、消耗品,免徵關稅和進口環節增值稅。
5、對於半導體生產企業的生產性設備,投資額在3000萬美元以上的外商投資企業,報由稅務總局批準;投資額在3000萬美元以下的外商投資企業,經主管稅務機關核準,其折舊年限可以適當縮短,最短可為3年。
此外,半導體產業相對集中的地方政府也制定了配套的優惠政策,如上海市頒布了《上海市鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》,其中:(1)對新建的半導體制造及相關專案,經有關科技和稅務部門認定,屬於技術先進、市場前景良好,可以享受鼓勵外商對能源、交通投資的稅收優惠政策,即“五免五減半”;(2)將新建的半導體晶片生產線專案,列為市政府重大工程項目,對其建設期內固定資產投資貸款人民幣部分,提供1個百分點的貸款貼息;(3)對新建的半導體晶片生產項目,自認定之日起3年內,免收購置生產經營用房的交易手續費和產權登記費;免收該專案所需的自來水增容費、煤氣增容費和供配電貼費;(4)境外企業向中國大陸企業轉讓半導體設計技術等使用權或所有權,其中技術先進,經同級財稅部門核準,免徵預提所得稅。
其實,正是在這些優惠政策的扶持下,中國大陸的半導體從2000年開始突飛猛進,形成了目前中國大陸半導體產業鏈的布局。
三、中國大陸半導體產業的政策尷尬
在政府的中國大陸扶持和種種優惠政策下,境外資金紛紛投資中國大陸半導體業,但后來發現實際并沒有想像的那麼特別美好,主要原因在於“18號檔”與中國大陸出口導向型的稅收政策、嚴格的外匯管理制度之間存在一定的落差,這種政策上的弊病,已使半導體產業鏈感到尷尬。
(一)增值稅退稅政策的難以享受
在增值稅退稅上,相關文件規定了實際稅負超過3%的部分退稅,但是對於半導體產業鏈中關鍵的封裝測試企業來說并沒有享受到什麼優惠,因為封測企業接受委托加工半導體產品不能視為銷售自產產品,故雖然其實際稅負高於3%,卻不能享受增值稅退稅的優惠。此外,由於在成品出口的情況下,采用進料加工和來料加工裝配的貿易方式進口的原材料或原器件不徵收進口環節增值稅,對出口成品增值稅允許退稅。在這樣的條件下,封測企業將產品出口才可以享受增值稅退稅,然后下游的整機生產企業也用同樣的方式先進口再出口。
對於晶圓生產企業也同樣如此,生產型企業出口可以退還17%的增值稅(2004年初降為13%),而內銷則只退還超過實際稅負3%的部分,企業都盡可能將產品出口到境外以獲得退稅的優惠,再由下游封測企業當作原材料進口。這樣即使一墻之隔的晶圓廠與封測企業,產品在產業鏈中流轉都要先出口再進口,無疑增加了企業的成本。
此外,因為企業的實際稅負要超過3%的部分才能即徵即退,所以,從財稅角度計算,如果企業要享受實際稅負超過3%而享受增值稅退還的優惠,至少要把70-80%的產品內銷,且毛利率要在30%以上,而從目前情況來看,考慮到出口退稅的優惠、毛利率、境外客戶及外匯方面等原因,很少企業能夠達到如此高的內銷比例和毛利率。
(二)“原材料和成品關稅不同”的政策影響了中國半導體企業的國際競爭力。目前半導體優惠政策雖對於半導體技術和成套生產設備、單項進口的半導體專用設備與儀器免徵關稅和增值稅,但對於某些必須進口的材料和設備如用於制造半導體的專用材料(塑膠、導電橡膠等)進口時還要徵收近10%的平均關稅,這其實大大加大了半導體行業的生產成本,與此同時,中國大陸政府對於進口半導體產品的進口關稅稅率卻為零,這使得很多企業從成本角度考慮出發,寧愿直接從國外進口產品,也不愿意從中國大陸半導體加工廠購買產品,而且半導體設計公司委托中國大陸國內的封裝測試廠加工產品時,因有些中國大陸廠商受到“原材料和成品關稅不同”的政策影響,也不愿意購買相應的技術設備進行加工,這其實客觀上削弱了中國大陸半導體企業在國際上的競爭力,且不利於外國企業對中國大陸進行投資。
(三)外匯平衡政策也導致很多企業無法內銷。以封裝企業為例,因為目前中國大陸對於半導體企業沒有專門的外匯政策,這樣使得企業如果將半導體產品直接出售給本地整機制造商,則只能以人民幣結算,而封裝企業所用的原材料大部分需要進口的,這需要大筆外匯。同時,半導體作為國際性產業,封裝企業一般由下訂單的國外半導體設計企業支付加工費,而不是整機制造商,但中國大陸實行“誰出口誰收匯”的外匯管理體制,賣給本地企業的產品被視為內銷,封裝企業無法收匯。
(四)“18號文件”規定,投資額超過80億元人民幣或半導體線寬小於0.25微米的半導體生產企業進口自用生產原材料、消耗品,免徵關稅和進口環節增值稅,而中國大陸本地企業采購本地材料和設備要繳納17%的增值稅,這樣促使很多企業不愿意從中國大陸本地企業購買材料和設備,從而使得材料和設備受制於境外市場,且材料和設備如果都靠進口,其實也使得外國投資者因為無法購買本地相對便宜的材料,而造成成本增加,從而影響了投資的興趣,也限制了作為支撐中國大陸半導體發展的本地半導體材料企業的發展。
(五)從2004年1月1日開始,包括半導體產品在內的多種產品出口退稅比例由原來的17%降到13%,這無疑又加重了半導體企業的稅負。
另外,目前中美之間有關半導體增值稅退稅的爭端,即美國認為中國大陸對於進口半導體產品要徵17%的增值稅,而對於本地企業銷售半導體產品卻能享受實際稅負超過3%部分的退稅,這是一種歧視性的稅收政策,與中國大陸加入世界貿易組織時所做出的“國民待遇” 承諾不相符合,并為此向WTO提出指控。盡管目前沒有最終定論,但不可否認的是,這也間接影響了目前中國半導體企業優惠政策穩定性。
半導體市場發展前景 亞洲推動平穩增長
參加Semi買粉絲n新加坡2006年研討會的分析家和行業代表認為,全球半導體工業有望盼來一段時期的
穩定增長,其中很大一部分受到亞洲新興經濟的推動。
國際半導體設備及材料(SEMI)總裁兼CEO Stanley Myers表示,SEMI預計市場總體上今年將上升
10%,主要受到諸如手機和數字音頻播放機等消費產品需求不斷增長的推動。全球IC設備市場今年將
大約增長31.2億美元達到361.2億美元。芯片材料的市場預計將由313.8億美元增至345.1億美元。其
中,亞洲將成為領頭羊,增長超過全球平均水平。而中國的半導體材料和設備市場預計增長率將超
過20%。
Gartner公司半導體研究副總裁Philip Koh稱,該公司預計半導體行業未來5年內的年復合增長率為
7.9%,對3G手機和存儲設備的需求激增,將彌補PC市場“飽和”所帶來的損失。作為全球最主要的
發展將保持相對“平緩”。除了將制造業務轉向中國之外,越來越多的臺灣大公司也將研發活動轉
向大陸。
盡管“中國的IC和系統設計行業仍然存在問題,”但Gartner預計中國的電子制造商仍將繼續積極
在中國投資,同時也更加努力開發自有的標準和技術。
STATS ChipPAC首席戰略官S買粉絲tt Jewler指出,已經連續第5年增長的全球半導體行業,似乎已經擺
脫以往繁榮-低谷循環往復的陰影。在技術和財務上均可以投資得起300mm晶圓廠或前沿封裝解決方
案的公司越來越少,這將使產能被“重復預訂”的情況減少,同時“非理性資本投資也減少”。但
Jewler也表示,更先進的消費設備和技術整合也將帶來挑戰。
“企業的選擇很少,只能互相合作,因為很少有公司擁有制造如手機等設備所需要的知識產權。此
外,集成設計制造(IDM)工藝日益復雜。”他說。規模較小,專注于利基市場的企業,在資本密集市
場上的生存能力也受到質疑,而在歷史上他們卻是許多行業創新的源泉。
IP版權保護和行業標準將成為“未來3到5年內的較突出問題,”尤其是隨著制造向中國等地區轉移
。到2015年,隨著小于45nm的IC出現及采用諸如納米線和碳納米管等材料,納米技術將主宰半導體
市場。他還預測將出現450mm晶圓廠,盡管這種廠房耗資高達100億美元。同時,他還建議要留意中
國背景的IDM,一些中國IDM已經“在前沿參與競爭,”中國也正試圖用“本土的設計來替換進口芯
片。”
10月電子商務上的電子元器件行業如何?
電子元器件行業增速穩步回升。2014年,電子元件行業實現銷售產值16934億元,同比增長10.5%,高于1-11月和全行業平均水平0.2個百分點;實現出口交貨值7201億元,增長4.1%,高于1-11月0.1個百分點,低于全行業平均水平1.9個百分點。電子器件行業實現銷售產值15183億元,同比增長10.2%,增速與1-11月持平,略低于全行業平均水平0.1個百分點
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