02 芯片貿易戰結果(股票：中美貿易戰引發國產芯片替代行情，還能持續嗎)

空低開長陰破位之后，目前只能算是止跌反彈，由于軌道線長期橫盤之后破位，軌道線目前已經是熊市狀態，這一點不用有任何的懷疑，即需要調整思路為熊市操作思路，在向上反彈接近中軌線的時候也視為是減倉點，只是目前缺口仍沒有做封補的動作，而偏離中軌仍然過遠，技術上反彈的空間仍然較大，所以暫不必過于著急離場，可積極的尋找調倉換股的機會，在再次出現反壓的時候再全面減倉不遲，今日的成交也仍然在理想狀態，高于二千億水平，反彈的動力仍在。

“華為制裁事件”最全剖析，命門在哪里？最差的結果是什么？

作者| 貓哥

來源| 大貓 財經

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特朗普這人看著沒譜，但看他做事也有另一面，心思縝密，走一步挖個坑。

2018年3月，以鋼鐵、鋁加關稅為起點，貿易戰風雨欲來，當時誰也沒想到，貿易戰的后手是 科技 戰。

2018年12月，華為任正非的女兒孟晚舟在加拿大被捕，此案至今仍未完結。

2019年5月16日，美國將華為列入實體清單，在未獲得美國商務部許可的情況下，美國企業將無法向華為供應產品。

實體清單事件對華為打擊巨大，比如 華為手機無法使用高通芯片 ， 谷歌停止與華為合作 ，華為因此失去對安卓系統更新的訪問權，只有在開源版更新后才可以 AOSP 繼續開發新的安卓系統，對于國內用戶影響不大，但國際業務大受影響，去年損失超過100億美元。

時隔一年，美國對華為的制裁再度升格，用他們的話說就是“堵住漏洞”，要求使用美國芯片技術和設備的外國公司，要先獲得美國的許可，才可以將芯片供應給華為和其關聯企業。

這兩個政策的差異在于：

說白了， 這個政策真要實施了，華為生產什么，生產多少，都要得到美國的許可。

所以，即便華為去年收入8588億，今年的主題詞也只有三個字： “活下去” 。

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美國為啥這么干？

要看細節，在去年的制裁政策出來后，美國對華為的臨時許可證5次展期，也就是說，一直沒執行。

新的制裁政策也設定了120天緩沖期 ，也就是說，在這個時間內，華為還可以全球掃貨。

為什么說制裁卻一再推遲呢？目標有兩個：

美國僅僅盯著一個華為嗎？當然不是，美國自打當了老大之后，一個基本國策就是打老二，英國、日本、前蘇聯，只是現在輪到了中國。不過金融戰、星球大戰都不好使了，作為“里根主義”的信徒， 特朗普遏制中國的核心就是貿易戰、 科技 戰。

盯著華為，是因為“射人先射馬，擒賊先擒王”的道理美國人也懂，美國司法部長威廉·巴爾（William Barr）前兩天參加了 “中國行動計劃會議” ，并做了演講。

他說的就比較露骨了，“美國絞殺華為的必要性，根本原因不是什么伊朗或者網絡安全，而是來自華為的威脅”，核心觀點是這些：

地緣、人口、能源這些因素已經不能完全決定一個國家的未來， 科技 的主導地位前所未有的上升，面對5G、6G這些近在眼前的巨變，美國肯定不會掉以輕心。

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所以，華為就成了焦點。

過去這一年多，華為為自救都干了什么呢？概括來說三件事：

1、使勁搞研發。 比如鴻蒙系統和鯤鵬計算生態，隨時預備著美國斷糧；

2、去美國化。 最近日本一個專業公司對華為Mate30做了拆解分析，發現中國產零部件已經從25%大幅上升到約42%，美國產零部件則從11%左右降到了約1%。

3、瘋狂囤貨。 2019 年華為的存貨為1672.08億元，同比增長 73.46%，今年Q1存貨繼續上升，就在515美國升級禁令后，華為還向臺積電下了7億美元訂單。

在8月15日之前，華為肯定還會把能買到的核心部件統統買到手。

看到這兒，很多人不理解了，華為不是開始做系統了嗎？國家不也開始做芯片了嗎？產業大基金那么多錢還搞不定嗎？這事有那么嚴重嗎？

暫時搞不定，問題很嚴重。

我們可以按產業鏈把華為的核心業務可以分成三類：

不黑不吹，拆開來一點點看。

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華為的5G業務用一個字形容，就是“牛”，這點美國也認。

全球主要的通信廠家現在公認四家最強： 華為、中興、愛立信和諾基亞。 華為的合同數和專利數量都居前列，這是過去十年6000多億研發投入的成果。

任正非公開講過，華為脫離美國的供應也能夠生存， 華為已經開始生產不含美國零部件的 5G 基站。

但有個問題——從5G 基站所需要的芯片來看，華為海思擁有絕大部分核心芯片的設計能力，但在芯片領域， 設計、制造和封測是三大組成部分 ，大部分企業主營業務只涉及其中一環，像華為海思主要就是負責芯片設計，而后的工序則由代工廠完成。

就跟建筑設計師可以設計圖紙，但具體蓋房子還是要找個施工單位。現在華為5G基站芯片用的是臺積電 7nm工藝制程，下一代 5nm芯片正在導入。咱們內地廠商現在還做不了這個，低端的基站芯片可以國產，高端的還是有賴于擁有先進制程的公司。

再說說IT基建領域的鯤鵬系統，通俗地說，這有點像水電之類的基礎設施。現在這套系統的處理器核、微架構和芯片均由華為自主研發設計，SPECint 評分超過 930 分，高于業界標準水平25%，相當厲害。

但是問題跟5G芯片類似， 由于采用了7nm工藝制造，目前仍高度依賴臺積電，短期內無法實現量產。

最后就說到大家熟悉的華為手機。

去美國化迅猛，前面已有提到。今年發布的華為 P40 系列中僅有射頻前端(RF)模組來自美國，這玩意通俗地說作用就是轉化信號，作用很關鍵，但在這個領域，大陸企業仍處于起步階段，華為仍高度依賴 Qorvo、Skyworks 等美國公司，國產替代需要時間。

看到這大家都明白了，其他的好像都沒啥問題，都卡在芯片上了，而且好像芯片設計也還行，就是自己生產不了，為什么會這樣呢？

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前天，華為輪值董事長郭平說， “華為不具備芯片設計之外的芯片制造能力，我們還在努力尋找解決方案。求生存是華為現在的主題詞。” 這道出了華為的命門，芯片制造。

芯片制造大概分三步：設計、制造、封測，整個生產過程是這樣的：

上游影響設計的是EDA和IP核。

EDA是一種設計芯片的軟件，可以理解為修圖界的大神ps軟件， 關鍵問題是，只要芯片更新換代，這個軟件就必須隨之更新，否則你連設計都做不了。

目前全球的EDA行業主要由新思 科技 （Synopsys）、楷登電子 科技 （Cadence）、以及2016年被德國西門子收購的明導國際（Mentor Graphics）三大廠商壟斷，加起來占比64%之多。

國內做EDA也有一些基礎，比如華大九天、概倫電子，但現在也只能夠解決三分之一左右的問題，剩下的還是離不開前面說的幾個大廠。

相比之下，IP核問題不大，IP核的全稱是知識產權模塊，華為的IP核方面用的是ARM架構，目前已經拿到了最新的商用架構ARMV8架構的永久授權，而且國內的半導體IP授權服務供應商芯原股份也有足夠的設計能力，可以在未來供應華為。

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上游情況是這樣，下游的封測影響也不大， 最大的問題是在中間制造這個環節。

材料還好說，但我們沒有好的設備商。

全球半導體設備廠商前十名，除開荷蘭造光刻機的ASML和新加坡的ASM，剩下有四個美國的，四個日本的：

里面的技術問題盤根錯節，基本逃不出美國新政策的限制。

前面說過，多數廠商只會涉及到芯片制造的一個環節，所以這么多年華為自己設計的芯片都是找代工廠生產的。

主要的代工廠有兩家： 臺積電和中芯國際。

臺積電擁有最先進的制程，蘋果、高通的SOC芯片基本都由臺積電代工，華為的手機SOC芯片能跟蘋果高通PK，也有臺積電的功勞。

芯片的升級是精度越高尺寸越小，在代工廠中，臺積電優勢明顯，中芯國際7nm制程的還在規劃試產階段，三星的5nm制程也在試產階段，臺積電已經量產5nm制程了，差了好幾年，芯片行業，這個差距還是很大的：

華為手機的中高端已經全系采用了7nm 制程，原計劃今年的麒麟 1000 系列芯片會采用臺積電最新的5nm制程，如果最差的情況真出現了，華為只能靠庫存，庫存用完了，只能看美國臉色。

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美國新的管制條例確實夠狠，從EDA軟件、半導體設備到晶圓代工，全部都能干涉，對供應鏈企業有“無限追溯”權，制裁的力度前所未有，期限也相當緊張。

那就只能任人宰割了？

當然不會，指望華為這種“戰斗公司”屈服很難。他們知道自己該做什么也正在做。

這事最后大概會有幾種結果：

前幾天《環球時報》報道稱，中方有幾項反制方案，包括將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”，對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停采購波音公司飛機等，這都可以理解為博弈的砝碼。

當然，還有一個終極解決方案， 命門 能自己控制才最安心 ，如果我們什么芯片都能干出來，也就不用看別人臉色，自然不必為此操心，但這真的需要 科技 領域下大力氣了。

這絕對不是華為一家公司面臨的難題。

日本的芯片技術在世界上是什么水平？

日本這個國家，對于我們來講，感覺是極其復雜的，但是在制造業創新技術這塊，日本有許多值得我們學習之處。別的不說，日本的化工，電子， 汽車 ，實力雄厚，并且占據市場主導地位。就拿化工中的重點催化劑來說，日本觸媒技術大型企業諸如三井、三菱等，它們在光催化，環境催化以及石化催化領域都有技術優勢，同時還包括成套化工機械裝備，具體就不說了，其實化工的發展真的很重要，這是許多原材料的重要來源。好了扯遠了，回到芯片上來。

芯片發展要看半導體產業。全球半導體產業 1950s 起源于美國，于 1970s-1980s 完成了第一次由美國到日本的產業轉移。在產業轉移期間日本由政府牽頭，企業和研究機構共同協力取得了巨大的技術成果。日本最厲害的產業就是DRAM（Dynamic RandomAccess Memory，動態隨機存取記憶體）憑借高性價比，迅速占領市場。1989 年日本芯片在全球的市場占有率達 53%，次年日本已占據全球存儲芯片超過

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