02 貿易戰芯片制裁(中美貿易戰，為何中興首當其沖？)

施。現在這套系統的處理器核、微架構和芯片均由華為自主研發設計，SPECint 評分超過 930 分，高于業界標準水平25%，相當厲害。

但是問題跟5G芯片類似， 由于采用了7nm工藝制造，目前仍高度依賴臺積電，短期內無法實現量產。

最后就說到大家熟悉的華為手機。

去美國化迅猛，前面已有提到。今年發布的華為 P40 系列中僅有射頻前端(RF)模組來自美國，這玩意通俗地說作用就是轉化信號，作用很關鍵，但在這個領域，大陸企業仍處于起步階段，華為仍高度依賴 Qorvo、Skyworks 等美國公司，國產替代需要時間。

看到這大家都明白了，其他的好像都沒啥問題，都卡在芯片上了，而且好像芯片設計也還行，就是自己生產不了，為什么會這樣呢？

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前天，華為輪值董事長郭平說， “華為不具備芯片設計之外的芯片制造能力，我們還在努力尋找解決方案。求生存是華為現在的主題詞。” 這道出了華為的命門，芯片制造。

芯片制造大概分三步：設計、制造、封測，整個生產過程是這樣的：

上游影響設計的是EDA和IP核。

EDA是一種設計芯片的軟件，可以理解為修圖界的大神ps軟件， 關鍵問題是，只要芯片更新換代，這個軟件就必須隨之更新，否則你連設計都做不了。

目前全球的EDA行業主要由新思 科技 （Synopsys）、楷登電子 科技 （Cadence）、以及2016年被德國西門子收購的明導國際（Mentor Graphics）三大廠商壟斷，加起來占比64%之多。

國內做EDA也有一些基礎，比如華大九天、概倫電子，但現在也只能夠解決三分之一左右的問題，剩下的還是離不開前面說的幾個大廠。

相比之下，IP核問題不大，IP核的全稱是知識產權模塊，華為的IP核方面用的是ARM架構，目前已經拿到了最新的商用架構ARMV8架構的永久授權，而且國內的半導體IP授權服務供應商芯原股份也有足夠的設計能力，可以在未來供應華為。

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上游情況是這樣，下游的封測影響也不大， 最大的問題是在中間制造這個環節。

材料還好說，但我們沒有好的設備商。

全球半導體設備廠商前十名，除開荷蘭造光刻機的ASML和新加坡的ASM，剩下有四個美國的，四個日本的：

里面的技術問題盤根錯節，基本逃不出美國新政策的限制。

前面說過，多數廠商只會涉及到芯片制造的一個環節，所以這么多年華為自己設計的芯片都是找代工廠生產的。

主要的代工廠有兩家： 臺積電和中芯國際。

臺積電擁有最先進的制程，蘋果、高通的SOC芯片基本都由臺積電代工，華為的手機SOC芯片能跟蘋果高通PK，也有臺積電的功勞。

芯片的升級是精度越高尺寸越小，在代工廠中，臺積電優勢明顯，中芯國際7nm制程的還在規劃試產階段，三星的5nm制程也在試產階段，臺積電已經量產5nm制程了，差了好幾年，芯片行業，這個差距還是很大的：

華為手機的中高端已經全系采用了7nm 制程，原計劃今年的麒麟 1000 系列芯片會采用臺積電最新的5nm制程，如果最差的情況真出現了，華為只能靠庫存，庫存用完了，只能看美國臉色。

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美國新的管制條例確實夠狠，從EDA軟件、半導體設備到晶圓代工，全部都能干涉，對供應鏈企業有“無限追溯”權，制裁的力度前所未有，期限也相當緊張。

那就只能任人宰割了？

當然不會，指望華為這種“戰斗公司”屈服很難。他們知道自己該做什么也正在做。

這事最后大概會有幾種結果：

前幾天《環球時報》報道稱，中方有幾項反制方案，包括將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”，對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停采購波音公司飛機等，這都可以理解為博弈的砝碼。

當然，還有一個終極解決方案， 命門 能自己控制才最安心 ，如果我們什么芯片都能干出來，也就不用看別人臉色，自然不必為此操心，但這真的需要 科技 領域下大力氣了。

這絕對不是華為一家公司面臨的難題。

“漢芯”騙局：陳進的芯片科研造假，比美國打壓華為更令人寒心

近幾年來，美國對華為持續施壓，導致了華為芯片產業遭受重創，整個中國的芯片產業也因此受到了嚴重的阻礙。

然而，我們在對美國打壓華為感到極其憤慨的同時，有沒有想到過？

其實多年前，在我國的芯片科研事業中，有一個人的重大造假行為，更讓國人寒心！

這，就是當年轟動一時的“漢芯”騙局！

那么，“漢芯”騙局到底是怎么一回事呢？下面，就讓我為大家慢慢道來。

先來簡單介紹一下“漢芯”騙局的主人公：上海交通大學微電子學院院長，陳進教授。

陳進，中國福建人，生于1968年。

大學的時候，陳進曾經就讀于同濟大學。大學畢業后，陳進赴美留學，并在美國德州大學奧斯汀分校連續獲得碩士和博士學位。

獲得博士學位后，陳進隨即就加入了美國的摩托羅拉公司，負責芯片設計工作。

由于陳進在后續的工作中十分杰出，因此連續兩次獲得了該公司“杰出成就獎”獎金及水晶獎座。

2001年，陳進回國，成為了一名高學歷的海歸人士。

當時國內對高學歷的海歸人士十分重視，所以陳進很快就入職了上海交通大學，負責組建上海交大芯片與系統研究中心。

可是誰也沒想到，就是在這個崗位上，陳進在2003年的時候，實施了影響重大的芯片科研造假行為！

2003年2月26日，一場盛況空前的新聞發布會在上海召開。

上海各大官方單位，以及由多位知名院士和“863計劃”集成電路專項小組負責人組成的科學團隊悉數到場。

為什么這場發布會會如此隆重呢？

那是因為，一項“震驚”中國，“震驚”世界的科研成果，在上海交大誕生了。

這項著名的科研成果，就是由陳進研發的“漢芯一號”。

當時的“漢芯一號”，到底“厲害”在哪里呢？

根據官方提供的資料顯示，“漢芯一號”采用國際先進的0.18微米半導體工藝設計，它包含了250萬個器件，并且具有國際先進的32位處理內核，每秒可以計算2億次。

經過多位專家的共同測驗后，他們一致認為：

“漢芯一號”具有非常杰出的性能，與國際先進的芯片技術非常接近，甚至在某些方面還超過了國際先進產品。

如此“巨大”的科研成果，當然是要鄭重其事的。

隨著官方的廣泛報道，“漢芯一號”一度被稱為國內首創和中國微電子領域的里程碑，也成為了繼“兩彈一星”之后，中國人的又一大驕傲。

而“漢芯一號”的發明人陳進，也很快就榮譽等身，全國聞名。

之后不久，陳進從一名普通的教授，晉升為上海交通大學微電子學院的院長，并成為了許多青年才俊孜孜以求卻始終難以獲得的“長江學者”。

除此之外，各種眼花繚亂的榮譽頭銜和相關職位也紛至沓來。

比如，上海交通大學芯片與系統研究中心主任，上海交通大學信息安全芯片研究所所長，信息技術領域集成電路設計主題專家，上海市 科技 創業領軍人物等等。

陳進憑借著“漢芯一號”申請了多項國家專利，并且還以此騙取了一大筆國家下撥的科研基金。

推出“漢芯一號”之后，陳進借著這股東風，馬不停蹄，接二連三地推出了“漢芯二號”，“漢芯三號”和“漢芯四號”。

據相關數據統計，從“漢芯一號”到“漢芯四號”，陳進不僅獲取了數不勝數的各種榮譽，還總共騙取了高達上十億的國家科研基金。

然而，盡管陳進表面再風光無限，也始終難以掩蓋他重大科研造假的卑劣行徑。

2006年1月17日，“漢芯”騙局終于得以敗露，東窗事發了。

2006年1月17日，一名匿名網友在清華大學水木清華論壇上發帖，揭露上海交通大學微電子學院院長陳進教授，存在重大的學術造假行為。

這次發帖很快就引起了眾人的關注，在網友和媒體的聯合干預下，官方也迅速地進入了事件的調查程序。

一個月后的2006年2月18日，在經過多方調查后，官方終于公布了調查結果：陳進的“漢芯一號”造假一事，基本屬實。

中國芯片產業 歷史 上令人瞠目結舌的騙局，也由此一一揭開。

根據官方調查結果顯示，陳進的“漢芯”系列芯片，存在嚴重的造假和欺騙行為。

大約三年前的2003年2月26日，陳進在新聞發布會上發布的“漢芯一號”，并不是陳進自己科研成果。

其實當時被眾人吹捧的，所謂的“中國芯片里程碑”的“漢芯一號”，實際上是陳進從美國購買回來，雇人將芯片表面的原有標志用砂紙磨掉，然后加上“漢芯”標志“研制”而成的。

所以究其本質，這塊芯片還是美國貨，只不過把上面的標志改成了“漢芯”的標志而已。

而“漢芯二號”，則是在美國公司委托定制的DSP軟核的基礎上，漢芯公司設計加工而來。“漢芯二號”并沒有擁有核心技術，只是一件非常簡單的代工品而已。

“漢芯三號”是在“漢芯二號”的基礎上，進行了簡單的擴充，并沒有絲毫實質性的創新。漢芯公司宣稱“漢芯三號”已經達到國際高端水平，純粹是子虛烏有，捏造杜撰的。

"漢芯四號”同樣也嚴重夸大了事實，與漢芯公司自身描述的“重大創新”嚴重不符，是實實在在的造假和欺騙。

從“漢芯一號”到“漢芯四號”，陳進通過弄虛作假的手段，嚴重地欺騙了國家有關單位，多名院士專家，還有廣大的中國媒體和公眾。

陳進的芯片科研造假行為，不僅為他騙取了數不勝數的榮譽稱號，高級職位，還騙取了高達上十億的國家科研基金。

這是一樁影響巨大的芯片科研造假事件，給中國整體芯片產業的發展，帶來了難以估量的負面影響。

事件調查結果出來后，陳進受到了上海交大以及有關國家單位的嚴厲處罰。

陳進本人的上海交大微電子學院院長職務，上海交大教授資格，全部都被上海交大撤銷。

科技 部終止了陳進所有的科研項目，并且禁止了陳進以后申請科研項目的資格；

而教育部也取消了陳進頭上讓許多人夢寐以求的“長江學者”稱號，取消了其享受政府特殊津貼的資格。

還有國家發改委，也同樣取消了陳進負責的高新技術產業化項目，并且追繳這些年來為他劃撥的大批科研經費。

一時之間，陳進從以前那個萬眾矚目的科研明星，瞬間跌落谷底，成為了人人唾罵的造假者。

其變化之大，轉換之快，

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