03 上海集邦貿易有限公司(探訪上海硅片廠：確在大批招人 但2021年將持續“缺貨”)

ED器件封裝和產品應用，此外，還包括相關配套產業。

一般來說，外延屬于LED產業鏈的上游，芯片屬于中游，封裝和應用屬于下游。上游屬于資本、技術密集型的領域，而中游和下游的進入門檻則相對較低。

什么叫LED外延片？

LED外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片主要有藍寶石和、SiC、Si上，氣態物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學氣相沉積方法。

LED外延片襯底材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線。

當前，能用于商品化的襯底只有兩種，即藍寶石和碳化硅，其他諸如GaN、Si、ZnO襯底，還處于研發階段，離產業化仍有一段距離。

什么是LED芯片？

LED芯片也稱為LED發光芯片，是一種固態的半導體器件，其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。

半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。

什么叫LED封裝？

LED封裝是指發光芯片的封裝，與集成電路封裝有較大不同，不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以，LED封裝對封裝材料有特殊要求。

LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

LED封裝包括引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝等多種形式。

LED應用產品包括哪些？

信息顯示。電子儀器、設備、家用電器等的信息顯示、數碼顯示和各種顯示器以及LED顯示屏信息顯示、廣告、記分牌等。

交通信號燈。城市交通、高速公路、鐵路、機場、航海和江河航運用的信號燈等。

汽車用燈。汽車內外燈、轉向燈、剎車燈、霧燈、前照燈、車內儀表顯示及照明等。

LED背光源。小尺寸背光源：小于10英寸，主要用于手機、MP3、MP4、PDA、數碼相機、攝像機和健身器材等；中等尺寸背光源：10英寸至20英寸之間，主要用于手提電腦、計算機顯示器和各種監視器；大尺寸背光源：大于20英寸，主要用于彩色電視的顯示屏。

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