03 華為重返海外市場(圖解國內游戲公司半年報：疫情下重返增長，海外市場危、機并存)

>聯發科天璣，在之前的情況是中低端搭載的居多，高端產品幾乎沒有，全是驍龍soc的天下。而現在，聯發科發布了基于arm v9架構，臺積電4nm工藝的天璣9000。這款芯片首發是在OPPO的find x5系列中，這是第一次聯發科的芯片被應用在高端機型上面。

而且這款soc，在跟同樣是arm v9架構，三星4nm 工藝的驍龍8比起來，有明顯優勢。

這也印證了高通當初的想法是正確的，如果放開華為跟聯發科的合作，很可能高通的市場份額會被聯發科反超。

至于華為現在為什么不采購聯發科的8100和9000，一方面來說，這兩款新的soc需要很長時間進行磨合，尤其是華為的影像算法，需要大量的時間進行嘗試優化。而且聯發科整體的soc設計，不如高通的產品好，容易翻車。

另一方面，聯發科天璣的5G射頻前端依然有美國的技術，采購起來困難大。高通的驍龍本身就是美國本土的產品，華為用高通的soc，也算是給高通增加市場份額，對美國半導體技術，在行業內占有率有幫助。從各個方面來說，華為現在采用高通的soc，是最為穩妥的選擇。只能選擇先活下去，然后在去想破局的方法。

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