03 比亞迪海外業務支持部是干什么的(比亞迪能超過特斯拉嗎？)

形成了頗有特色的股份制，你如果想買我的光刻機，那么請成為我的股東。

而芯片的步驟更復雜，硅片的制備——芯片的制造——芯片的測試與挑選——裝配與封裝——最終測試。其中芯片的制造中，清洗，成膜，光刻，刻蝕等等步驟，而光刻機不過是它其中的一環而已。

比亞迪，或者中國光刻機的未來——

確實，如果比亞迪確實有這樣的心思，想突破中國在光刻機方面的表現。我相信大家是絕對的贊成，但事實上光刻機的難度以及芯片制造的難度，都會成為禁錮我們在技術上突破的一個重要點。

我們同樣要看到，比亞迪半導體的成立，以及它目前的成績，據說比亞迪半導體制造工廠能夠生產5萬片IGBT 芯片，實際上已經打破了德國英飛凌，日本豐田等公司的壟斷。

雖然我們知道，我們假設比亞迪生產7nm光刻機或者芯片的想法，只是對于我們目前情況的一種不滿。但是我們相信，我們一定能夠打破這種束縛，不管是光刻機所帶來的技術壁壘，還是在芯片領域的技術限制，絕對可以獲得成功。我們已經有了華為麒麟、中芯、紫光展訊等等，我們有能力突破束縛。

然而在我看來，不論是研發7nm芯片、光刻機還是取代富士康，比亞迪目前都還沒有這樣的實力。

第一、芯片和光刻機的研發歷程太艱難。

幾乎可以確定的說，全世界所有的 科技 公司都想研發芯片，畢竟這是一份成功了就可以躺著賺錢的美拆。可結果呢？在研發的路上，聯發科、英偉達、小米，甚至三星都倒在了這條路上，縱然比亞迪有不錯的技術實力，縱然比亞迪也在做IGBT，但想直接約過技術壁壘研發7nm芯，太難。

在看光刻機，一套所有人都眼饞的設備，一套集合全球各領域最頂級供應商配零件配套的設備，它的研發難度比7nm芯片還要大的多。光刻機的研發牽動的不僅僅是一家企業，其背后更是代表著一個國家、甚至幾個國家。在光刻機領域，比亞迪還是個當之無愧的“大頭兵”，這條路走不通。

第二、富士康的精密機械技術根基太強。

在代工市場上，富士康第一、比亞迪第二，這兩家公司支撐了幾百萬個最平凡的家庭。比亞迪代工團隊脫身于富士康，但又普遍略遜色于富士康。富士康的精密機械技術實力非常強大，有興趣的人可以去廣東感受一下富士康在該領域的影響。在比亞迪沒有突破富士康精密技術的限制之前，比亞迪仍只能屈居第二位。

所以，不論比亞迪是否已經開始著手研發7nm芯片和光刻機，其都不可能取代富士康的代工地位。

這個問題問的，很明顯你不了解芯片領域。即使比亞迪能研發出7nm芯片和7nm光刻機，也跟富士康沒半毛錢關系。

如果非要取代，那就只能取代臺積電了。不管你想取代誰，我們就單說比亞迪能不能研發出7nm芯片和7nm光刻機。這 是芯片的產業鏈問題，7nm芯片的研發是芯片的上游，而光刻機是下游芯片代工廠。

全球10大頂尖IC設計公司，暫時還沒有人自己搞設計又搞生產。 比如不可一世的高通，國內手機廠商除了華為，幾乎一色的用高通驍龍。還有NVIDIA的顯卡，以及曾經讓中興差點涼涼的FPGA設計公司Xilinx等等。他們的芯片都是找代工廠生產。

那么全球芯片代工廠又有哪些？中國臺灣有臺積電；大陸有中芯國際和上海華虹；國外三星和Intel。這里除了Intel設計CPU之外，他們都是只代工，自己不設計。而Intel的芯片現在也只是電腦端，工藝還只是14nm。

這里不得不提一下三星，三星作為韓國的商業帝國，自然也想自己設計芯片給自己的三星手機使用，因此三星還真就這么干了。三星的手機芯片Exynos系列，雖然已經成功應用到三星手機上，但是穩定性和功耗一直飽受詬病。 最終三星決定關閉自己的芯片部門，轉投高通 。

所以，從全球來看，無論是有實力的設計公司，還是有實力的芯片代工廠都無法自己身兼兩職：設計芯片和生產芯片。 何況比亞迪，這個芯片設計的門外漢？所以，愿望是美好的，但現實是殘酷的，比亞迪做不到。

比亞迪一直以來確實有在研發和生產芯片，但從來沒有聽說過比亞迪研發光刻機的，我不知道題目所說的比亞迪研發7nm光刻機的消息是從哪里來的？

說到芯片，這一直是很多中國人心中的一個痛點，我國作為全球芯片消費量最大的國家之一，但目前高端芯片卻嚴重依賴進口，雖然最近幾年我國加大對芯片的研發和扶持力度，但取得的成果也并不是很明顯。

最近一段時間又有一家企業宣布發力芯片領域了，那就是深圳的比亞迪。

2020年4月14日晚間，比亞迪發布公告稱，公司近期已經通過下屬子公司間的股權轉讓和業務劃轉完成對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內部重組。通過內部重組之后，比亞迪微電子受讓寧波比亞迪半導體有限公司100%股權和廣東比亞迪節能 科技 有限公司100%股權，并收購深圳比亞迪實業有限公司智能光電、LED光源和LED應用相關業務，重整之后，比亞迪半導體將完成半導體業務的聚焦和深度整合。

重組之后，深圳比亞迪微電子正式更名為比亞迪半導體有限公司，未來比亞迪半導體有限公司還將通過增資擴股等方式引入戰略投資者，積極尋求適當時機獨立上市。

說到比亞迪，大家都知道它是我國比較知名的一家電動 汽車 公司，在 汽車 電池領域具有很多先進的技術，在全球范圍內都具有一定的地位，所以一直以來比亞迪給大家的印象就是它只是一家單純的 汽車 制造商。

但實際上比亞迪不只是一家單純的 汽車 制造商這么簡單，實際上它旗下涵蓋的業務還是非常廣的，其中有兩個比較重要的業務，一個是代工業務，另一個是芯片制造業務。

一、代工業務。

說到到代工，大家可能首先會想到富士康，還有類似中芯國際、臺積電這種芯片代工企業。

但實際上，比亞迪的代工業務規模其實并不小，在市場上也有很重要的地位。比亞迪代工開始于2003年，當時比亞迪從富士康挖走了很多員工并成立了代工業務，并順利挖走了諾基亞、摩托羅拉等大廠的訂單，只是后來因為蘋果的崛起，諾基亞、摩托羅拉等其他手機廠家的一蹶不振，才導致比亞迪手機代工業務萎靡了一段時間。

最近幾年時間，比亞迪的代工業務又開始慢慢恢復活力，比亞迪電子跟蘋果，華為，三星，OPPO ，VIVO，小米等手機巨頭都有合作，更是小米部分機型的重要代工企業，目前代工業務收入占到比亞迪集團的總體收入已經超過30%。

二、芯片業務

比亞迪的芯片業務始于2008年，當時比亞迪收購了寧波中緯半導體晶圓廠，開始自主研發車規級IGBT芯片，經過十幾年的發展之后，比亞迪目前已經成為國內能夠自主研發和制造車規級IGBT模塊的公司。

而本次比亞迪整合業務成立半導體公司之后，其芯片業務將進一步過大，目前比亞迪半導體主要業務涵蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

本次比亞迪重整芯片業務整理獨立的半導體公司，可以看出比亞迪在芯片業務發展上的雄心壯志，成立獨立的半導體公司之后，預計未來比亞迪半導體公司的業務不僅僅局限于車載芯片，還有可能把業務拓展到晶圓代工，做起類似臺積電和中芯國際的業務。

如果比亞迪有意做晶圓代工，短期之內它也是不可能制造出7nm納米芯片的，畢竟芯片代工不像手機代工那么簡單，芯片代工技術含量是非常高的，它不僅需要有光刻機做基礎，而且還要有成熟和先進的工藝才行。如果沒有長期的技術積累，短期之內是不可能造出7nm芯片的，即便比亞迪有能力直接買來7nm的EUV光刻機，但是如果工藝跟不上也造不出7nm級別的芯片來。

至于7nm的光刻機那就更不用說了，光刻機的技術含量要比晶圓代工技術含量更高，目前光刻機是全球技術含量最高最復雜的一個設備之一，一臺高端光刻機由幾萬個零部件構成，這些零部件本身每一個技術要求都非常高，而目前有很多零部件國外是對我國進行技術封鎖的，在短期之內，我國想要制造出7nm的光刻機是不太現實的。

特別是對比亞迪來說，它在光刻機研究方面幾乎是一片空白，如果一切要從0做起，然后在短期之內研發出7nm的光刻機，這個就太難了。

大家都知道富士康是目前全球最大的代工企業，它在全球各國都有很多工廠，單是在中國的工廠員工數量就超過120萬。目前富士康1年的代工業務收入超過4000億，合作的企業有蘋果、華為、聯想、戴爾、惠普、IBM、索尼等。

相對于富士康來說，目前比亞迪一年的代工收入只有400億左右，相當于比亞迪的代工收入只有富士康的1/10左右，這個差距還是非常大的。

網傳比亞迪要取代富士康，請問比亞迪能造7nm的芯片，能買到7nm的光刻機嗎？在代工領域，比亞迪雖然也是強大，但確實是無法與富士康相提并論或者是取代。但在芯片設計制造領域，這兩家目前都算不上特別強，也談不上誰取代誰的問題，相比較而言可能比亞迪在芯片設計及制造上的能力還比富士康強。

比亞迪和富士康涉及的業務范圍都比較寬廣，并且兩家都有涉及到芯片設計制造，相比較而言比亞迪在芯片方面涉入更深涉入更早。而富士康到最近一兩年才布局芯片，其在2018年北大演講時提到，富士康會自主制造芯片，并且在收購東芝半導體失敗之后成立了半導體業務事業部，現在有超過100名的工程師。除了這，還控制了相關的芯片公司，比如液晶驅動IC制造商天玨 科技 、系統級封裝公司訊芯 科技 、半導體制造沛鑫能源、IC設計服務虹晶 科技 等。

比亞迪不但在 汽車 、電池等領域有強大的實力，在代工領域也有自己的一席之地，在芯片領域也有自己的成就。其默默耕耘，搞出來國產自主的IGBT絕緣柵雙極型晶體管芯片IGBT，打破了德國英飛凌、日本豐田等國外公司在此芯片上的壟斷地位。IGBT對于電動 汽車 非常重要，直接控制驅動系統的直交流電的轉換，重要性與電池電芯同等重要。并且運用廣泛，從 汽車 到地鐵、高鐵等都要使用。

比亞迪不但具有設計IGBT芯片的能力，也具有制造該芯片的能力。目前比亞迪在寧波擁有的半導體制造工廠可以生產5萬片，到2020年可以達到10萬片的產能，可以自給自足。不過IGBT芯片相比較于手機芯片的制造工藝及設備來說，要求沒有這么高。目前的7nm的工藝，比亞迪是達不到的，富士康也達不到。在手機芯片制造領域，臺積電、三星是絕對的大佬，不但擁有先進的制造設備，還積累了大量的制造工藝專利，是其它芯片制造商很難望其項背的。

特別是先進設備取得，比亞迪是很難購買到最先進的光刻機的，特別是目前最先進的ASML光刻機。而且ASML所需最先進的零部件及技術，又被掌握這些先進技術的歐美等部分國家實行禁運，所以光刻機上我們比較吃虧。而富士康如果發力，在芯片制造設備的取得上會領先比亞迪，長期來

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