03 芯片貿易商模式(國內的電子元器件分銷商有哪些)

發科為什么可以接華為的訂單？難道它不怕美國的一些制裁嗎？如果華為使用聯發科，會不會導致麒麟處理器的優勢下降？這些問題一直縈繞我們的耳邊，我們今天就和大家聊一聊。

聯發科為什么可以給華為提供芯片？請大家一定不要忘記，聯發科實際上是芯片公司，雖然說在高端旗艦處理器上，聯發科曾經一度放棄過，隨著5G時代的到來，聯發科可謂是厚積薄發，推出了幾款集成了5G基帶的處理器，因此華為作為目前頂級的手機廠商，找聯發科購買芯片，這本身就是一件非常合乎邏輯的事情。

聯發科和華為本身就是商家和買家之間的關系，而且有分析表示，聯發科為了滿足中國手機企業對芯片的要求，包括受到美國限制的華為對聯發科芯片的需求。聯發科在下半年有可能成為華為手機最大的芯片供應商，并且，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。

其實，大家會認為高通，臺積電因為可能受到美國禁令的影響，而聯發科可能影響較小，因此華為找聯發科，也是情有可原的。

我們認為，華為還是會以麒麟處理器為主，但是在一些中低端機型，華為為了綜合需求，還是會持續使用聯發科的處理器，這也是從多角度考慮的，因此我們可以知道華為的未來可能還是會繼續以麒麟處理器為頂級高端處理器，不過因為美國禁令會有一些緊縮，但是度過難關的可能性更大。

在華為處于艱難的時候聯發科的做法可謂是雪中送炭，為什么聯發科敢冒著被美國制裁的風險接下華為的訂單，產品性質、收益和聯發科的對未來的野心都是達成交易的重要條件。

華為只能從聯發科買成品芯片

估計很多朋友都沒有注意到，雖然聯發科確實可以給華為提供產品，但是并不是像和臺積電合作的模式由華為設計臺積電制作，而是只能從聯發科購買成品。

相較于華為自研的芯片來說，聯發科的產品還是相對要差上一些。況且只要華為沒有了自研芯片這個殺手锏，其實產品相較于其他品牌來說并沒有太大的優勢。一旦華為開始“泯然眾人”，那么它目前最賺錢的手機業務利潤肯定也會大幅度降低，進而也可以達到打擊華為的目的。

賣芯片給華為利潤空間極大

不得不承認，由于美國的制裁以及臺積電的反目，華為很可能會陷入到無芯可用的境地。這時候如果有個芯片廠商宣稱可以給華為供貨，那肯定會是華為的第一選擇，就算芯片真的貴上一點，華為肯定不會在價格上多做糾結，畢竟活下去才是正事。

聯發科也是一個需要盈利的公司，以前公司的中低端芯片的利潤并不高，這次華為“被迫”選擇聯發科也是給它一個賺大錢的機會。不過考慮到未來和華為的合作，聯發科芯片的價格應該也不會太離譜。

聯發科需要華為這個大客戶

雖說在大家的印象中聯發科只是活躍在低端芯片市場，但是從今年開始聯發科連續天璣800、820、1000+三款芯片，毫不掩飾想要進軍芯片中高端市場的野心。

由于大家都有穩定的合作關系，想要進入中高端市場并不是一件容易的事，但是華為卻給聯發科提供了機會。雖說華為近期出貨量有所下滑，但是在手機市場的出貨量依舊穩居前三；一旦聯發科和華為建立了良好的關系，那么聯發科的未來不可限量。

從方方面面來看聯發科和華為合作都是有利無害的，一旦華為的中高端機型全部開始使用聯發科的芯片，那么它可能將有和高通叫板的底氣。

您好， 問題的核心在于聯發科為什么可以接華為的訂單，我們簡單的分析一下。

先簡單說一下聯發科（MTK）,聯發科是我國臺灣一家全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。每年聯發科芯片的出貨量僅次于高通，我們熟悉的helio和天璣系列都是聯發科的手機處理器。

在中美貿易摩擦不斷的情況下，華為早已被美國政府列入所謂的“實體名單”，這意味著它已經無法與美國企業和機構達成任何商業交易。作為回應，華為還必須選擇美國以外的供應商。

實際上一直以來，華為手機都有三種芯片，一種是自研的麒麟芯片，一種是高通芯片，還有一種是聯發科芯片。

前華為芯片份額第一，高通第二，聯發科第三。自從去年516事件后，高通芯片的使用并不那么方便，所以華為加大了對自研芯片、聯發科芯片的使用。

最后，華為主要做芯片設計，而芯片生產是由臺積電這種芯片封裝廠代工的，最近由于美國的制裁，考慮到臺積電供貨的不穩定性，才考慮聯發科，而聯發科也不是美國企業，可以規避風險，也是權宜之策。

因為具體的禁令還沒有出來，目前 市場對聯發科給華為提供芯片的前景可能過于樂觀了， 在5月15日宣布新禁令后，大家都覺得聯發科的訂單會大量的增加，而且從實際情況來看，華為近期采用天璣800處理器的產品特別多，也印證了聯發科對華為出貨增加的預測，所以很多人都覺得到時候華為可以依靠聯發科供貨來解決芯片的問題。

不過上面這些樂觀預測是由前提的，首先自然是華為不能通過臺積電制造芯片，其次就是不允許高通給華為賣芯片，再次就是美國允許聯發科賣芯片給華為。而目前最終的禁令還沒有下來，還不知道具體情況，目前大概可以肯定的是臺積電給華為的代工會受到影響，至于高通和聯發科能否給華為提供芯片，還沒有確切的信息。

如果到時候可以讓聯發科出貨給華為，而高通不準的話，這個肯定有點說不過去，畢竟這是明顯有損US利益的做法，所以要么同時準許聯發科和高通給華為提供芯片，當然還有一種最壞的情況，那就是臺積電不許代工，聯發科和高通都不可以出售芯片給華為，那么華為的手機市場估計會消失，當然這種極端情況概率不大。

更大的可能是允許聯發科和高通出貨給華為，而且不排除要求華為必須購買多少數量的高通芯片， 所以目前關于聯發科可以接華為訂單的說法，并沒有什么實際意義，因為最終的決定還沒有下來 ，目前華為大量采取聯發科的芯片，可以說是為了備貨，這樣子在面對最壞的情況的時候，可以堅持更長的時間，可能會迎來轉機。

總之目前最終的決策還沒有下來，還不知道過了這個緩沖期后，US那邊如何下手，如果那邊不忍許聯發科出貨給華為，那聯發科也不得不聽。

聯發科還是很強的在5G方面，聯發科當然可以給華為供貨，畢竟華為的低端機也是市場銷量大頭。不要小瞧聯發科，發哥在電視，低端路由器的芯片，幾乎都是聯發科的市場。

5G芯片便宜，市場也認可，為什么華為不用呢，還可以減少一大部分研發成本。

華為的日子不好過，被美國制裁，但基本量還是要保住。

華為不僅可以和聯發科合作，照樣可以和高通合作。

OEM模式是什么

1.OEM是英文Original Entrusted Manufacture的縮寫，它是一種代工生產方式。意思是品牌生產者不直接生產產品，而是利用自己掌握的關鍵的核心技術負責設計和開發新產品，控制銷售渠道，具體的加工任務通過合同訂購的方式委托同類產品的其他廠家生產。

之后將所訂產品低價買斷，并直接貼上自己的品牌商標。這種委托他人生產的合作方式簡稱OEM，承接加工任務的制造商被稱為OEM廠商，其生產的產品被稱為OEM產品。

2.OEM產品的特征是：技術在外，資本在外，市場在外，只有生產在內。國內習慣稱為協作生產或三來加工，俗稱加工貿易。

擴展資料：

1.OEM生產方式發展的原因：

(1)由生產的社會化分工所致：在工業社會中，因為出于制造成本、運輸的方便性等方面的考慮，知名品牌企業一般愿意找別的企業進行OEM或者ODM。

(2)中間商—商業型企業同生產型企業的利潤之爭所致：當銷售商在市場的點和面的格局做到夠深夠廣的時候，銷售商必然將利潤的空間向生產型企業。

2.OEM生產方式的優點：

華為芯片是哪個廠代工的？

華為機芯片的生產主要分為兩個部分。一個是自家生產，一個是工廠代加工。代加工的廠子一般有臺積電、格羅方德、聯電三大半導體生產商。

近幾年來，華為麒麟處理器越來越常見于華為手機，基本上現在的華為手機都用的是麒麟處理器！

那么，麒麟處理器和驍龍，聯發科處理器相比有什么優缺點呢？

1、 麒麟處理器

去年底其發布的麒麟960代表著它在C P U、GPU、基帶技術上達到一個新的高度，這款芯片的CPU和GPU性能與手機芯片老大高通當時的高端芯片驍龍821相當，這也是國產手機芯片首次在G PU性能上追上高通，這有利于華為發展其V R產品，基帶支持L T ECat12/Cat13技術，值得注意的是它已可以支持全網通。

華為海思的芯片目前只是供應給自家的華為手機采用，由于其擁有自家的高端芯片，因此可以按照自己的規劃更新手機產品線，逐漸在國產手機品牌中突圍而出，而華為手機多年來也堅持在自家的高端手機上只采用華為海思的芯片，互相支持下獲得了今天的成績。憑借著華為手機的支持，據安兔兔的數據，華為海思占有手機芯片5.73%的市場份額，據ICInsights的數據，就營收來看華為海思位居全球前20名芯片企業第19名。

2、 聯發科處理器

中國臺灣的聯發科是全球第二大手機芯片企業，其處理器性能與華為海思相當，主要的優勢在于多核研發，其首先開發出十核處理器，也是全球芯片企業中首先研發出三叢集架構的。不過它在基帶技術研發方面要落后于華為海思和高通，讓人意外的是去年在研發支持LT E C at7技術的基帶上落后于展訊，直到近期的helioX 30上市才結束了缺乏支持L T ECat7以上技術芯片的尷尬。

3、 驍龍處理器

高通是全球的手機芯片霸主，憑借著領先的技術優勢因此一直都是三星和國產手機品牌旗艦手機首選的芯片供應商，小米早年得以迅速崛起就是因為高通優先供應其高端芯片而贏得了“性能發燒”的美譽。高通另一個殺手锏是它擁有的專利優勢，由于其擁有CDM A技術的壟斷性專利，因此所有采用3G技術的芯片企業和手機企業都要獲得它的授權，借助這種專利優勢和其芯片技術優勢霸主地位穩固，安兔兔的數據顯示，2016年其占有全球手機新市場的份額高達57.41%，不過這種專利優勢在4G標準上有所削弱。

據說麒麟970將要問世，性能堪比驍龍835。期待國產芯能夠強大起來！不再受別人的壓制！

華為手機除了與其它品牌一樣有采用第三方廠商的芯片機型外，很大一部分搭載的都是華為自研的麒麟系列芯片，而該系列芯片基本都由臺灣的臺積電來代工生產。

華為的倔強，海思麒麟芯片

作為國內領先的民營 科技 企業，華為堅持以技術立業，并憑借多年來在通信領域的深耕享譽全球。

除了強大的通信技術實力，華為內部很早便開始布局芯片的自主研發。在前身為華為集成電路設計中心的基礎上，2004年華為成立海思半導體有限公司，總部位于深圳，并在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。

海思半導體是一家專注于芯片設計研發的公司，其

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