03 芯片貿易業務是做什么(2700億！美企發起芯片業最大收購案，或助美國壟斷全球業務？)

法令，當時該法令旨在限制IBM捆綁服務、軟件和大型計算機的，被稱為“市場籃子”的壟斷定價。

IBM是當時唯一提供這三個功能的公司，而且由于當時的平臺也是行業的標準，所有軟件都必須與IBM的設備兼容。因此，IBM利用其市場影響力使用低價策略與這三個細分市場中的任何一個競爭對手競爭。

美國政府還于1982年中斷了貝爾系統的交易，讓另一項交易達成。AT&T放棄了對貝爾運營公司的控制，而貝爾運營公司又被拆分為地區運營公司。貝爾實驗室（Bell Labs）與聯邦政府合作開展了大量工作，當時貝爾實驗室是全球主要的研發部門之一，與IBM不相上下。 貝爾實驗室在1947年發明了第一個晶體管，這是成為Linux基礎的Unix操作系統，也是第一個光路由器。

貝爾實驗室于2006年作為朗訊（Lucent）的一部分出售給了阿爾卡特（Alcatel），這是分拆的一部分，在2016年又被諾基亞收購。同時，GlobalFoundries在2015年收購了IBM的微電子業務。這兩項收購終結了兩個最大的半導體研究業務。

盡管IBM仍在為AI系統進行芯片研究，但在美國，公司以及公司/政府資助的半導體研究，尤其是通信和計算研究的全盛時期已經結束。

各國政府也阻止了芯片行業的其他交易。美國外資投資委員會（CFIUS）阻止了清華紫光集團在2018年以230億美元的價格收購美光的交易。美國司法部還阻止了Applied Materials（應用材料公司）和TEL（東京威力科創）在2015年的93億美元合并。

400億美元的并購規模上限

Nvidia并購Arm的交易仍然是半導體行業規模最大的交易，盡管數量不多。Avago以370億美元的現金和股票收購了Broad買粉絲。不過，值得注意的是，似乎有一個可接受的上限。

IC Insights的高級市場研究分析師Rob Lineback表示：“幾年前，我們確定半導體并購協議（不包括與系統級和軟件業務相關的交易）已達到約400億美元的上限。 高通公司未能以440億美元收購恩智浦的交易在2018年7月被取消，因為中國在貿易戰中一直推遲批準該交易。美國博通以1210億美元的對高通的惡意收購報價（后來降至1170億美元）被阻止，是因為擔心該國在蜂窩通信技術領域的領導地位的喪失。”

“地緣政治環境和貿易戰可能會繼續限制半導體并購的規模。但是，Nvidia的400億美元協議違反了這一假設上限。Nvidia與Arm的交易不僅影響了IC行業許多領域的主要參與者，而且似乎也是對當今地緣政治下芯片并購限制的考驗。”

半導體行業正在進入新的階段

新收購將如何改變芯片行業還有待觀察，但是摩爾定律的放緩，以及芯片設計向更異構的方向發展以及對處理和智能需求的推動力，正在改變著芯片行業的動態。

“我們似乎正在進入半導體行業的新階段，在1970年代和1980年代，通常與大型半導體公司進行縱向集成，這些大型半導體公司開發自己的處理器內核、EDA工具、有時甚至還包括處理設備。” Codasip的高級市場總監Roddy Urquhart說。

“到1990年代，這種情況已經被諸如德州儀器和西門子半導體（于1998年分拆）之類的公司所打破，放棄了內部EDA工具，轉而采用商業工具。在同一時間范圍內，包括Arm、MIPS、ARC和Tensilica在內的IP公司應運而生，以提供內部內核的替代方案。到2000年，世界上大多數公司都依靠三大EDA公司和Arm來滿足大多數設計工具和IP需求。在同一時間范圍內，我們看到了純晶圓代工廠的出現和無晶圓廠半導體公司的增長。憑借穩定的商業環境，全球IC設計在許多地區得到了發展，特別是在中國和印度。”

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日本的芯片技術在世界上是什么水平？

日本這個國家，對于我們來講，感覺是極其復雜的，但是在制造業創新技術這塊，日本有許多值得我們學習之處。別的不說，日本的化工，電子， 汽車 ，實力雄厚，并且占據市場主導地位。就拿化工中的重點催化劑來說，日本觸媒技術大型企業諸如三井、三菱等，它們在光催化，環境催化以及石化催化領域都有技術優勢，同時還包括成套化工機械裝備，具體就不說了，其實化工的發展真的很重要，這是許多原材料的重要來源。好了扯遠了，回到芯片上來。

芯片發展要看半導體產業。全球半導體產業 1950s 起源于美國，于 1970s-1980s 完成了第一次由美國到日本的產業轉移。在產業轉移期間日本由政府牽頭，企業和研究機構共同協力取得了巨大的技術成果。日本最厲害的產業就是DRAM（Dynamic RandomAccess Memory，動態隨機存取記憶體）憑借高性價比，迅速占領市場。1989 年日本芯片在全球的市場占有率達 53%，次年日本已占據全球存儲芯片超過 50%的市場份額，在全球十大半導體企業中占據了六個席位，這其中的大廠我們都聽說或者使用過，比如NEC、東芝、富士通、三菱、日立等等。到了2000左右，日本半導體產業正式走向衰落，許多半導體企業合并或者破產重組。總的來講日本的半導體發展經歷了三個階段，發展階段（1970s）、全盛階段（1980s）、凋落階段（1990s）、轉型階段（2000s）四個階段，此后陣地開始轉向韓國和臺灣等地，也就是目前我們看到的半導體企業主力三星、LG大廠以及現在的聯發科。

俗話說瘦死的駱駝比馬大，何況這駱駝還沒骨瘦如柴。這些年，日本一直在深耕整個芯片產業。在細分市場上，IC元器件領域，索尼以其多年在CMOS圖像傳感器市場位于全球第一(30%以上)，索尼的堆棧式結構誰人不知，看看大家的手機攝像頭，瑞薩在 汽車 半導體領域處于全球領先地位，東芝的NAND閃存芯業務居于世界第二(目前被西數收購)；在半導體相關精密制造設備領域東京電子是全球第二大芯片設備制造商，此外還有多家有技術實力的大型半導體設備提供商。再來說說芯片上游產業，生產芯片需要19種必須材料，而日本在其中14種材料中占據50%以上的份額，在半導體裝備領域東京電子、尼康、佳能市場占有率不俗。軟銀在 2016 年以 240 億英鎊 (約 309 億美元) 金額，并購英國半導體設計大廠ARM。所以，雖然日本在手機芯片領域一般，但是在專用細分領域，還是十分強大的，并且掌握了上游的核心 科技 。當然這些技術實力表現到了諸如任天堂 游戲 機，尼康、佳能相機，以及高端電子顯微鏡等等這些我們日常生活中比較常見的用品上，而我們的體驗是它們確實不錯。

最后，還是想說無論現在怎樣，未來一定要把握住，要共同努力將我們的制造業做大做強，擺脫受制于人的局面。

個人觀點，歡迎討論關注！

芯片領域是美國開端，目前也是美國的近乎壟斷了芯片市場，日本芯片領域曾經也和美國一樣在全球市場非常厲害，但后面沒落了，現在轉而提供制造芯片的原材料，芯片原材料做的非常好。

1、日本芯片的光榮年代

在20世紀的70年代開始，日本的芯片發展非常的快，而且在全球領域和美國并駕齊驅。

這個階段日本以DRAM為核心，在全球快速取代了美國地位，到了90年代末，日本的芯片的市場份額高達53%，美國占37%，這一階段日本芯片的光輝時刻。

這時候日本芯片的龍頭是日立、三菱、富士通、東芝、日本電器這五大公司。

但是，日本的芯片慢慢停滯了，被臺灣韓國趕超，到2000年，日本DRAM份額不到10%。

2、日本芯片轉而到芯片材料領域

日本的芯片最后轉而到芯片材料領域，日本已經成了全球最大的半導體材料生產國，全球最主要的半導體材料輸出國。

千萬別以為芯片材料領域就是沒有任何技術門檻，芯片材料的技術門檻非常高，目前在芯片需要的高 科技 材料中，19種最主要的高 科技 材料中，日本有14種材料占據了絕對優勢，占據了高達50%以上的市場份額。

比如材料包括硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料等等。

你認為中國芯片領域華為能發展起來嗎？

日本能做制造芯片焊接的設備，就是那種小芯片，指甲蓋那么大的那種，而且質量很好，精度很高，以前我在江蘇一家電子廠上過班，里面設備有美國，新加坡，日本的，日本的是最好的，越精密的它做的越好，對了那家電子廠還是一個國企，華潤集團下面的，那個設備有的用的都舊的很了，但是就是不壞！這個是真的，那個設備好像是東芝做的，我是零幾年在哪里上班，設備老得都有十多年了，但是還是好得很，新加坡的設備也不錯，比美國的好，美國的最貴，做的快，就是老壞，就是做芯片幾年的線路連接的，那個線還是用金絲做的，純金絲，也是進口的，有很多國產品牌芯片，在哪加工做，用的是銀和銅，我是2013年離開的，在哪里干了三年，剛好就是在芯片焊接那個工序，當時我就知道為啥國產東西便宜了，現在那個廠都還在，

芯片的發展，一言以蔽之：起于美國、發展于日本，將來看中國！

這不是熱血之言，真的，且聽我道來。

美國是芯片的鼻祖，那也不用多說了，大家都知道。

日本曾經在上世紀80年代，一躍成為芯片強國，力壓美國（也就是有名的美日DRAM之爭，具體我就不詳述了，可百度）。

后來，美帝看到勢頭不對了，要是讓日本趕超，老大地位不保，那還得了？于是在1989年，成立了“國家半導體買粉絲委員會”，通過一系列整合，最后又重回芯片霸主。

那么，日本是怎么迎頭趕上的呢？

跟它的幾個計劃有關：

1、60年代的“超高性能計算機開發計劃”

2、70年代的“陽光計劃”和“月光計劃”，對國內實行保護主義，限制芯片的進口，刺激了國內芯片業的迅猛發展，所以有了超大規模集成電路的VLSI項目，當時參與的企業，全部是今天耳熟能詳的大牌：富士通、日立、三菱、東芝等。

短短幾年時間，就成就了“DRAM”時代。

但是，成也DRAM，敗也DRAM，到了90年代，三星的崛起，從此，芯片的重心就轉向韓國，以及臺灣了。

插個插曲，在80年代，日本簽訂了“日本半導體協議”，用來應對美國傾銷的指控。（跟今天美國對中國的戲碼，何其相似啊，美國現在看到中國在AI芯片上的潛力，又來老一套了）。

進入本世紀，日本芯片業調整，提出半導體MIRAI計劃，大學和政府聯合“產管學”，并實施了數十個產業集群計劃。

所以，總結來看，在芯片領域，日本目前肯定是沒法和美國、韓國等抗衡，但它的底子還在，依然能夠在全球排上老三、老四的位置。