04 2023年IC貿易趨勢(我國智能制造的基本現狀和基本架構是什么)

將達到 2.3 億臺。華為是三攝的引領者，逐漸將三攝配置從旗艦機型 向中低階機型推廣。

三攝推動 CIS 芯片用量大幅增加。隨著三攝的普及，單個模組的 CIS 芯片用量達到 3 顆，相比雙攝CIS芯片用量增加 50%。

隨著三攝的普及，手機使用 CIS 芯片需求在 2019 年開始成長提 速，預計到 2022 年，全球智能手機CIS芯片需求量在 50 億顆，相比 2018 年增長47%。

2.5手機攝像頭產業鏈梳理

手機攝像頭產業鏈上游原材料為玻璃、覆銅板、銅材料等，中游 元件包括攝像頭鏡頭、音圈馬達、CIS 芯片、手機模組組裝四大環節。

CIS在手機攝像頭產業價值量占比最高，其次是 CCM組裝和鏡 頭。根據 Yole 的統計，2018 年攝像頭產業總產值為 271 億美元，預 計 2024 年會達到 457 億美元。攝像頭價值鏈中，CCM 組裝、鏡頭生 產以及 VCM 產值占比分別為 31%、15%、9%。

濾光片環節:

濾光片是攝像頭鏡頭上的一層鍍膜，用途在于抑制紅外光線，提 升拍照品質。國內優秀的濾光片企業包括水晶光電、五方光電等。

鏡頭環節:

手機鏡頭生產市場，大立光一直保持著行業龍頭地位。2015 年大 立光占整個手機相機鏡頭市場份額的 35%，而在當時舜宇光學科技僅 僅占據了 9%的市場份額，排在所有廠商第二的位置。直到 2018 年， 舜宇光學科技才在出貨量趕上了大立光。

音圈馬達:

音圈馬達的制造商主要來自日本、韓國和中國，龍頭生產廠商為 Alps、TDK、Mitsumi和 Jahwa。國內音圈馬達代表企業包括中藍、三 美達、比路等。

音圈馬達保持快速增長趨勢。2014 年，全球手機音圈馬達消費 為 10.8 億顆，而國內能夠提供的產量為 6 億顆。預計到 2020 年，全 球的額手機音圈馬達 28億顆，而國內的產量也已經提高到了 16.8 億 顆，增長了 186%。

手機攝像頭模組:

手機攝像模組行業，歐菲光、舜宇光學科技和丘鈦科技占據了行 業龍頭地位。2019 年 6 月，歐菲光出貨量為44.5KK顆，占據了整個 行業的 16.7%。而舜宇光學科技出貨量為 43.2KK 顆，占整個行業 16.2%。出貨量前十家公司占整個市場的80%。攝像頭模組是在智能 手機光學使用的核心使用領域，需要具備鏡頭、濾光片、VCM、攝像 頭芯片等零部件的集成和封裝能力。

3.1日本索尼、韓國三星、中國豪威把控主要份額

根據 Yole Development 數據，全球 CIS 芯片(CMOS image sensor) 產業在 2017 年的產值為 139 億美金，相比2016年增長 19.9%，未來 五年仍將保持 9.4%的復合增長率。預計 CIS 市場規模在 2023 年達到 約 220 億美元。

CIS芯片行業競爭格局呈現三強爭霸情形，日本索尼、韓國三星、 中國豪威三家廠商占據行業第一梯隊位置，三家廠商把控了CIS芯片 市場主要份額。根據 YOLE 最新報告數據，CIS 芯片前三家廠商合計 市占率達 73%。

日本索尼引領行業創新，占據全球 CIS 市場四成份額。索尼是蘋 果手機攝像頭芯片唯一供應商，產品性能行業領先。豪威前期主要聚 焦于中端市場，市占率行業第三。近年來豪威開啟“重返高端”戰略， 加大高端產品研發投入，與行業第一廠商差距不斷縮短。三星采用產 業鏈一體化的策略，形成了手機終端、面板屏幕、存儲芯片、攝像頭 芯片等關鍵零部件為一體的生態體系。

三星集團旗下設置有存儲、LSI、晶圓代工、顯示、手機、消費 電子六大業務事業群。攝像頭芯片業務作為三星 LSI 部門的一個產品 線，需要滿足內部手機部門的需求，同時對外獨立銷售。目前三星攝 像頭芯片市占率位居行業第二。

海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens 等企業位于 第二梯隊。海力士、格科微主打中低端市場，出貨量位于行業前五， 但產品均價較低。安森美、STM、松下定位于安防、汽車等工業使用， 產品平均單價較高，但出貨量較低。

3.2 CIS 芯片行業下游使用結構

CIS芯片下游最主要的需求來自手機貢獻，手機使用產值占到了 CIS 芯片 2017 全球產值的67.86%。其次是消費類使用、計算機、汽 車及安防使用，分別占到 CIS 下游需求的 8.10%、9.33%、4.73%及5.65%。

3.3 CIS 芯片制造產能分布

以晶圓口徑統計，2017 年全球 CIS 芯片的產量242.2萬片 12 寸 晶圓,折合月產量約為20萬片 CIS 芯片晶圓，相比 2016 全球產量增加2.3%。

CIS芯片產業鏈有主要有兩種模式，一是 IDM(垂直整合制造)， 以 Sony、三星為代表，企業的業務涵蓋了芯片設計、芯片制造和芯片 封測整個流程。二是 Fabless-Foundry代工模式，以豪威科技為代表， 企業主要負責設計和部分的封測，將芯片制造交給晶圓廠進行代工， 然后將加工好的芯片交給封裝和測試廠商進行封裝和測試。

在 CIS 晶圓制造環節，全球前三大 CIS 晶圓廠分別為 Sony、三 星、臺積電，產能分別占全球的 38%、20%、16%。國內中芯國際、 華力微電子的 CIS 晶圓產能規模分別位列全球第四、第五。

3.4索尼資本開支翻倍，CIS芯片進入 5 年高景氣周期

CIS芯片行業景氣高峰即將到來，頭部廠商積極擴產應對。頭部 三家企業中，索尼及三星屬于 IDM 模式，豪威屬于 Fabless 模式。索 尼及三星擁有自有晶圓制造產線，豪威的芯片制造環節委托給臺積 電、華力微電子、中芯國際生產。

多攝是手機光學創新的明確趨勢。三攝即將成為主流配置，四攝、 五攝時代不再遙遠。面對多攝的明確趨勢，頭部CIS芯片企業啟動了 擴產計劃應對。2018 年，行業龍頭廠商索尼對 CIS 芯片業務的資本開 支翻倍增長。索尼啟動了 2 個為期三年的資本開支規劃，持續六年維 持高資本開支態勢。一期規劃中，在 2018-2020 三年將投入 450 億人 民幣用于擴充 CIS 芯片產能。二期規劃的投資力度與一期規劃略有下 降，但高強度投資的態勢不變。我們認為攝像頭芯片行業進入了高景 氣周期，這一高景氣周期持續時間將超過5年。2019 到 2024 年，CIS芯片需求端將保持持續快速增長態勢。

3.5三星啟動轉線，再次確認高景氣

三星前期規劃將 2 條 DRAM 產線轉產。三星目前有 1 條 CIS 芯 片產線，正在規劃將 2 條 DRAM生產線轉為生產 CIS 芯片。三星擁 有 1 條 CIS芯片專用產線，名稱為 S4-Line。三星現有 CIS 產能約為4.5萬片/月，隨著 DRAM 13 線及 DRAM 11 線轉為 CIS 芯片專用線， 三星的產能將擴充到 12 萬片/月。

三星啟動轉線再次確認 CIS 芯片高景氣的趨勢。行業頭部兩大廠 商均一致預判行業需求高增長。DRAM 芯片產業具有強周期性，目前 已經進入降價周期。通過 DRAM 轉線為 CIS 芯片專用線，三星能夠 回避存儲降價帶來的不利影響，轉線的趨勢是明確的，但是轉線的節 奏會是一個循序漸進的過程。

3.6借力 48MP 普及趨勢，豪威市占率有望快速上升

48MP攝像頭在 2019年開始全面普及，中高端機型普遍搭載 48MP攝像頭作為主攝。在 48MP 攝像頭傳感器領域，豪威是全球范 圍三家量產廠商之一。

豪威科技 OV48B 采用了 PureCel 技術，能夠提高攝像頭靈敏度， 以實現更加輕薄的設計。視頻能力上，OV48B 能夠輸出 4K 60fps、720P 480fps 的慢動作視頻。

在 48MP 市場，目前量產的產品包括索尼的 IMX586、IMX582、 三星的 GM1、GM2、以及豪威的 OV48B。IMX586 與 IMX582 的差 異在于 4K視頻錄制的速度，前者支持 60fps，后者只有 30fps。三星GM1與 GM2 的差異在于對焦技術的支持力度，后者引入了 SuperPD 對焦技術。

索尼的產品定位于高端旗艦市場，豪威與索尼之間的產品市場定 位略有差異。在中端旗艦市場，豪威的48MP產品具有硬件直出 4800 萬像素圖像的能力，而三星的 48MP 產品并不具備硬件直出 4800 萬 像素圖像的能力。我們認為豪威借力 48MP 普及趨勢，將在主攝市場 逐漸蠶食三星、索尼等廠商份額。

4.1自動駕駛對攝像頭需求劇增

汽車攝像頭增量使用主要為前視攝像頭、360環視攝像頭及后視 攝像頭。2016 年全球汽車攝像頭銷售量為 1 億顆。自動駕駛趨勢下， 汽車攝像頭用量劇增，至 2022 年預計將保持25.6%的復合增速高速成 長。到 2022 年，汽車攝像頭用量將超過 3.7 億顆。預計到2021年， 汽車在 CIS 芯片的市場占比將從目前不足 5%提升至 14%。

在汽車使用領域，安森美(ON semi買粉絲nctor)是最大的廠商， 2017 年銷售額占到了全球市場的 44%。豪威科技是全球第二大汽車 CIS 芯片廠商，2017 年占到了全球市場的 25%。

近年新款汽車配置，各類攝像頭使用數量明顯增長。為迎合自動 駕駛趨勢，奔馳、寶馬、奧迪等大型廠商在近期出廠的中高端車型中 均可選擇或已配置前視攝像頭。同樣配置倒車影像也逐漸成為主流，大部分車型均安裝了后視攝像頭，并且提供升級為中高端車型所搭載的 360 環視攝像頭的服務，提升泊車的便利性及安全性。

4.2特斯拉 8 攝像頭方案引領 ADAS 潮流

特斯拉自動駕駛系統經歷了 4 代，第一代 Autopilot 1.0 的硬件配 置采用單攝像頭配置，另外配置了 1 顆毫米波雷達和 12 顆超聲波傳 感器。在 Autopilot 2.0 時代開始，特斯拉轉向多攝像頭方案，配置了8顆攝像頭，另外配置了 1 顆前置毫米波雷達和 12 顆超聲波傳感器。 到 Autopilot 2.5/3.0 時代，特斯拉保留了 8 顆攝像頭的配置方案。

特斯拉的 8 顆攝像頭各司其職，分別承擔不同的感知任務。配置 功能分別如下，3 個前置攝像頭(廣角(60 米)、長焦(250 米)、中 距離(150 米);2 個側方前視攝像頭(80 米);2 個側方后視攝像頭(100 米);1 個后視攝像頭(50 米)。

4.3汽車攝像頭芯片格局

汽車使用領域，安森美是最大的 CIS 芯片供應商，豪威科技次之。 2017 年全球汽車 CIS 芯片銷售額達到8.58億美金，安森美占比 44%， 豪威科技占比 25%。

安森美的汽車攝像頭業務來自于 2014 年并購的 Aptina。Aptina 專注于汽車及安防傳感器市場，是全球最大的汽車 CIS 芯片供應商， 產品廣泛使用于特斯拉、福特、沃爾沃等品牌車企。豪威是全球第二 大汽車 CIS 芯片供應商，在歐洲市場擁有絕對的領先優勢，產品廣泛 使用于寶馬、奧迪、大眾集團等品牌車企。

豪威在汽車市場近年來增長迅猛，向汽車市場第一位置發起沖 擊。豪威的傳統優勢市場在歐洲，在韋爾收購豪威之后，逐步在大陸 本土市場及日本市場加大市場拓展力度，設計導入項目逐年增多。

4.4 安防使用增長迅猛，未來四年 CAGR 21%

安防 CIS 芯片用量在 2016 年為 1 億顆，到 2022 年預計將增長至 3.2 億顆以上，復合增速達 21%。安防領域攝像頭目前 1080P 已經成 為主流，逐步向 2K/4K 發展，人臉識別及物體識別的需求興起，高分 辨率成為發展的必然趨勢。

4.5安防攝像頭芯片格局

安

很赞哦!（7）