04 youtube下載器4k 144hz mini led micro led(自發光屏幕的“新皇之爭”—OLED與Micro/Mini LED分析-)

可實現更小點間距，降低維護難度，其缺點在于目前產業鏈還不完善，價格較高、可靠性面臨更大挑戰，維護不方便，亮度、顏色、墨色一致性還未解決，還需進一步提升。

 

      Micro LED是將傳統LED陣列化、微縮化后定址巨量轉移到電路基板上，形成超小間距LED，將毫米級別的LED長度進一步微縮到微米級，以達到超高像素、超高解析率，理論上能夠適應各種尺寸屏幕的技術。目前，Micro LED瓶頸中，關鍵技術在于突破微縮制程技術和巨量轉移技術，其次，薄膜轉移技術能夠突破尺寸限制完成批量轉移，有望降低成本。

 

      GOB是表貼模組整體表面覆膠技術，是在傳統SMD小間距模組表面封裝一層透明膠體，解決強狀性及防護性，本質上還是SMD小間距產品，其優勢在于降低了死燈率，增加了燈珠的防磕碰強度和表面防護性，其缺點在于難以修燈，膠體應力導致的模組變形，反光，局部脫膠、膠體變色，虛焊難以修復等特點。

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micro led和mini led的區別

micro比mini更小，micro led直接用于顯示，mini則是用于背光

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