04 華為手機出口貿易現狀分析論文方向(“缺芯”之痛與世界半導體江湖)

已經成功研發出我國首款28納米光刻機設備，預計將在2021年交付使用，實現了光刻機技術從無到有的突破。

中芯國際成功推出N+1芯片工藝技術，依托該工藝，中芯國際芯片制程不斷向新的高度突破，同時成熟的28納米制程擴大產能。

7月29日，南大光電承擔的國家 科技 重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”之光刻膠項目通過了專家組驗收。

8月2日青島芯恩公司宣布8寸晶圓投片成功，良率達90%以上，12寸晶圓廠也將于8月15日開始投片。

2017年，合肥晶合集成電路12寸晶圓制造基地建成投產，至2021年合肥集成電路企業數量已發展到近280家。

中國半導體行業集中蓄勢發力，在關鍵技術和設備等瓶頸領域，從無到有，由易入難，積小成而大成，關鍵技術和工藝水平正在取得整體躍遷。

小成靠朋友，大成靠對手。某種意義上，我們應該感謝美國的遏制與封鎖，逼迫我們在芯片和半導體行業加速擺脫對外部的依賴。

回望新中國 科技 發展史，凡是西方封鎖和控制的領域，也是中國技術發展最快的領域：遠的如兩彈一星、核潛艇，近的如北斗導航系統以及登月、空間站、火星探測等航天工程。在外部壓力的逼迫下，中國 科技 與研發潛能將前所未有地爆發。

實際上，中國的整體 科技 實力與美國的差距正在迅速縮小。在一些尖端領域，比如高溫超導、納米材料、超級計算機、航天技術、量子通訊、5G技術、人工智能、古生物考古、生命科學等領域已經居于世界前沿水平。

英國世界大學新聞網站8月29日刊發分析文章，梳理了中國 科技 水平的顛覆性變化：

在創新領域，中國在全球研發支出排名第二，全球創新指數在中等收入國家中排名第一，正在從創新落伍者轉變為創新領導者。

人才方面，擁有龐大的高端理工人才庫，中國已是知識資本的重要創造者，美中 科技 關系從高度不對稱轉變為在能力和實力上更加對等。

技術轉讓方面，中國從單純的學習者和技術接收者，轉變為技術轉讓的來源和跨境技術標準的塑造者。

人才回流，中國正在扭轉人才流失問題，積極從世界各地招募科學和工程人才。

這些變化表明，中國 科技 整體實力已經從追趕轉變為能夠與國際前沿競爭，由全球 科技 中的邊緣角色轉變為具有重要影響力的國家之一。

中國的基礎研究水平也在突飛猛進。據《日經新聞》8月10日報道，在統計2017年至2019年間全球被引用次數排名前10%的論文時，中國首次超過美國，位居榜首位置。報道還著重指出中國在人工智能領域相關論文總數占據20.7%，美國為19.8%，顯示中國在人工智能領域的研究成果正在超越美國。

另有日本學者在研究2021QS世界大學排名后，發現世界排名前20的理工類大學中，中國有7所上榜，清華大學居于第一位，而美國有5所。如果進一步細分到“機械工程”、“電氣與電子工程”，中國大學在排名前20中的數量更是全面碾壓美國。

芯片技術反映了一個國家整體 科技 水平和綜合研發實力，中國的基礎研究、應用研究、人才實力具備了突破芯片核心技術的基礎和能力。

正如世界光刻機龍頭企業——荷蘭ASML總裁溫尼克今年4月接受采訪時所說：美國不能無限打壓中國，對中國實施出口管制，將逼迫中國尋求 科技 自主，現在不把光刻機賣給中國，估計3年后中國就會自己掌握這個技術。“一旦中國被逼急了，不出15年他們就會什么都能自己做。”

溫尼克的憂慮，正在一步步變成現實。全球半導體產業正進入重大變革期，中國在芯片制造領域的發憤圖強，正在改寫世界半導體產業的競爭格局。

中國的市場優勢加上國家政策優勢、資金優勢以及基礎研究的深入，打破美國在芯片制造領域的技術壟斷和封鎖，這一天不會太遙遠。

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