04 華為首個海外工廠(華為手機產自哪個國家)

將從過去的跟隨者轉型成為新科技周期的引領者。通過創新驅動與供應鏈公司形成上升螺旋共同演化成長。

2、華為產業鏈：云計算業務

從消費互聯網到產業互聯網，云化、智能化是行業最大趨勢。華為認為到2025年，所有企業信息技術解決方案都會被云化，85%以上的企業應用會被部署到云上，華為云的布局真正做到了全棧全場景。

在Cloud 2.0時代，以云為基礎的創新ICT技術，萬物互聯及人工智能技術需要全堆棧式的系統設計和深度協同。依托公司三十年來在ICT能力上的深厚技術積累，華為在芯片、硬件、操作系統、數據庫協同一體化等方面具備優勢，有能力為企業客戶提供全堆棧的云服務。

從需求角度看，企業客戶需要混合云解決方案，支撐企業應用在私有云和公有云之間靈活部署與按需遷移。2019年公司發布華為huawei Cloud Stack軟硬件一體化解決方案，將華為自身云業務在客戶數據中心的服務延伸，并通過網絡與華為云打通，定期維護升級，形成面向客戶的混合云服務交付方案。

為了布局基于“無邊界計算”戰略的智能計算業務，華為將其服務器產品線升級為華為智能計算業務部，設在Cloud & AI產品與服務部門下。華為認為智能計算有2層含義：

1、通過統一架構計算平臺、充分的算力和豐富的計算形態，支撐人工智能的應用，提升行業向智能化轉型，提升生產效率。

2、將人工智能技術應用到基礎設施中，提升計算中心效率并降低運營維護成本。以AI芯片為基礎，打造覆蓋云邊端的全棧全場景智能解決方案，用算力加速傳統數據中心智能化升級，支持AI應用，實現傳統行業的轉型與升級。

預計華為數據中心的規模在20萬個機柜，300-600萬臺服務器之間。服務器是數據中心成本支出的最大部分，約占整體硬件成本的60-70%左右，預計華為在數據中心的服務器將以自供為主。服務器上游芯片供應商、數據中心PCB龍頭、數通光模塊龍頭廠商將受益明顯。以光模塊為例，采用葉脊網絡架構，20萬個機柜對高速光模塊的需求預計在1300萬塊左右。

隨著公有云規模的急劇擴大，以及用戶對于云安全服務的需求越來越多樣化，除了自研云安全服務產品外，華為云安全通過集成合作、技術合作、應用超市等方式進行云安全生態的建設，吸收合作伙伴的優秀云安全技術和解決方案，強強聯合。華為云未來5年有望收獲數十倍體量增長，提前卡位與華為云深度合作的現有優秀安全廠商將共享成長紅利。

3、華為產業鏈：車聯網業務

“做智能網聯汽車增量部件供應商”，是華為在汽車領域給自己設立的明確定位。在此定位下，華為將智能汽車解決方案BU的業務覆蓋范圍劃分為五個部分：智能駕駛、智能座艙、智能網聯、智能電動、智能車云。華為智能汽車延續“云-管-端”架構：

1）智能車云：以“平臺+生態”的形式，為車企提供自動駕駛、V2X、車聯和電池管理四個方面的云服務；2）智能網聯：主要提供大帶寬、低時延、高可靠的車內、車外網絡連接方案，包括5G+C-V2X 模組、T-Box、車載網關等。

3）智能座艙：通過“麒麟模組+鴻蒙OS+HiCar”賦能數字座艙，構建人車生活全場景出行體驗；4）智能駕駛：借助MDC智能駕駛計算平臺、工具鏈和融合傳感等，助力自動駕駛從L2+向L5平滑演進，使智能駕駛加速進入快車道。

5）智能電動：目前的核心是構建高效、快充、安全、智能的電動系統，華為在車載充電、電池管理、電機控制系統等方面均已進行了相關的技術儲備。

4、華為產業鏈：消費電子業務

2019年，華為消費電子業務堅持“1+8+N”（1代表手機，8代表平板電腦、PC、VR設備、可穿戴設備、智慧屏、智慧音頻、智能音箱、車機，N代表泛IoT設備）全場景智慧生活戰略，以鴻蒙操作系統和HiAI為核心驅動力。

支持HiLink智能家居生態和HMS（華為終端云服務）服務生態的協同創新，升級軟硬件用戶體驗。用一臺手機作為主入口，音箱、平板、PC、手表等常用的8種終端設備為輔助入口，然后再用1+ 8聯接全場景智慧設備（N指物聯網設備），這就是華為的1+8+N戰略布局。

2019年，華為（含榮耀）智能手機發貨量超過2.4億臺，市場份額達到17.6%，穩居全球前二，5G 手機市場份額全球第一；2019年Q3和Q4，華為平板中國市場份額超越蘋果位居第一；智能穿戴業務發貨量同比增長170%；智能音頻發貨量同比增長超過200%。

華為和榮耀智慧屏，將大屏設備在全場景智慧化時代全新升級為智慧交互中心；華為VR Glass則重構VR形態。華為消費者業務積極構建全場景終端芯片、操作系統和云服務基礎能力，全場景產品競爭力和用戶體驗大幅提升。

5、華為產業鏈：通信設備業務

隨著5G時代的開始，全球商用規模部署逐步加速，華為有望持續保持通信主設備市場全球第一的市場地位。華為已經與眾多領先運營商合作發布了5G“超級上行”、智簡承載網等創新解決方案，聯合眾多產業伙伴成立5G確定性網絡產業聯盟及產業創新基地等。

根據披露的全球5G設備商信息顯示，華為已簽約91個5G商用合同。從5G全產業鏈現狀看，在上游核心芯片和器件仍嚴重依賴美國，中國則在主設備和運營商網絡規模上占優。

（1）在底層芯片領域，Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端邏輯芯片。TI、ADI等控制高速 AD/DA、PLL等模擬芯片。高端邏輯芯片、存儲芯片、高速模擬芯片等國產化率非常低，由于人才、經驗積累等缺乏，短期內難以突破。

（2）在模塊/子系統領域，Qorvo、Skyworks等占據射頻器件主要份額，掌握5G毫米波技術。Finisar、Acacia等占據高端光器件主要份額。高頻、大功率射頻器件尚無法自產，主要依賴進口；25G以上速率激光器芯片國產化率僅3%，激光器、調制器等基本依賴進口。

（3）在主設備領域，中國企業占據行業半壁江山，華為中興全球市場份額超過40%，專利方面華為、中興5G專利總數已位居全球前列。（4）在網絡方面，中國5G網絡部署有望全球領先，5G建站規模有望占到全球一半。

在基站側，預計到2025年，全球5G基站總量將達到650萬個，華為市場份額28%。中國5G基站總量300萬個，華為市場份額40%；全球小基站總量1200萬個，華為市場份額25%。中國小基站總量600萬個，華為市場份額30%。

在光通信領域，華為光網絡設備市場份額已是全球第一。在上游的電信及光模塊領域，低端的10G及10G以下速率產品，由于毛利率較低，海外廠家基本退出了這一市場，國內供應商如光迅、海信、中際旭創、新易盛等主導了全球供應。

但在100G及以上電信級市場，國內份額占比還很低，存在較大替代升級空間。在上游光芯片領域，25G及以上速率光芯片，國內還基本是空白。目前華為已具備25G光芯片設計能力，未來也將大力扶持國內其他具備高速光芯片能力的上市公司和非上市公司。

從總量上看，華為運營商業務全球市場份額已接近頂部。但從結構上看，其在供應鏈上的去A化和再平衡，將帶來巨大的結構性替代升級機會。一方面芯片、核心材料、高端面板等領域公司有望突破。

另一方面原來主要從事中下游零組件業務的公司，也能向上突破更高附加值的環節。在高端芯片和核心元器件領域國產化替代較為困難，華為在這一領域將以自研為主。

6、華為產業鏈：半導體業務

海思半導體作為華為的子公司，主要為華為提供所需的芯片，已經成長為中國第一大IC芯片設計公司。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區，目前已經涉及智能手機芯片、服務器芯片、安防芯片、機頂盒芯片等領域。

臺積電及中芯國際是華為海思主要的晶圓代工廠，臺積電擁有華為海思超過80%的整體晶圓代工需求。除了智能手機芯片麒麟970，980，巴龍5000之外，還有各種12納米的人工智能芯片如Ascend升騰310及7納米的升騰910等。

不同于臺積電專注于先進制程，中芯國際主要提供華為海思28/40/45納米制程及未來的14及12納米制程，2018年華為海思貢獻了中芯國際近16-17%的營業額。預期華為海思將盡力扶持中芯國際，加速進口替代。

日月光及長電是華為海思主要的封測廠，日月光集團共計占了近9成的封測份額，而10%給長電科技。預期當中芯國際幫華為海思量產14及12納米制程工藝，長電有機會接下大部分的后端封測份額，加速進口替代，完成自主可控。因此預期華為海思占長電科技的營業額將快速增長。

7、華為產業鏈：產業鏈代表公司

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