04 比亞迪遍布海外多少個國家(別小看汽車貼牌出口 這是“中國制造”全球化的一大步)

一部分。”

這個問題的答案已經有了，破局的布局已清晰、格局已形成。

破局的確是在未來 。華為余承東也說了類似的話——“扎扎實實，贏取下一個時代”，一定的！華為在中國繼成為第一家創造世界領先技術的高 科技 企業之后，還將成為打破世界第一強國最狠制裁的第一家。

未來破的是個什么局？ 即：華為設計的領先世界麒麟系列芯片有法而不是像現在這樣無法制造，實現重回海內外市場，絕唱后又高歌且更為高亢，讓華為手機的份額重回并且穩坐全球第一名的位置，而且更為遙遙領先。芯片制造是瓶頸，使得華為陷入了困局，是未來必須突破的關鍵。

未來怎樣才能破局？ 就是余承東向國內產業和行業所呼吁的創新和突破基礎技術能力，包括半導體制造能力的創新和突破，如EDA設計技術、生產制造、材料、工藝、封裝封測。這就是說，破局并不單單是依靠華為自己，而且還應該可以說不是主要依靠華為，整個國內芯片產業要構筑起核心能力，“向下扎到根，向上捅破天”，大家一起干，讓根的技術衍生出豐富的生態。已知，在國內，這個大家一起破局的局勢已經明朗化了，熱火朝天、爭先恐后，也必將持續下去，最終必定會實現更加繁榮的未來，遠不止華為1家繁榮；只是，要經歷1個仍然比較落后、終于趕上、最后全球領先的過程，這個過程說短不短、說長不長，我們既要有信心，也要有耐心。

破了局意味著什么？ 意味著國內整個產業和行業突破、戰勝了當前已有、未來必有的美國封鎖與打壓，主要標志之一是具有了高端芯片生產能力，關鍵是實現了芯片全產業鏈的自成體系、自主可控，全面不再受制于人。于是，不會再出現美國一封鎖、一制裁，就有國內 科技 和高 科技 企業包括世界領先的便陷入像華為那樣困局的情況，說華為被制裁又是1個重大機遇的道理就在這里，美國失去理智和理性的制裁是對國內力度和廣度都空前之大的 科技 倒逼，我國整個芯片產業將加速實現升級，迎來大發展的新局面，接下來，必定以嶄新的開放姿態特別是比現在強得多的 科技 實力參與全球化競爭。現在直至將來，之所以會有那么多的國內企業和國人堅定不移地支持陷入前所未有困局的華為，道理就在這里，看清了當前形勢和未來趨勢。中國、中國企業、中國人，從來就不怕逼，有史為證，未來也將證實！

芯片問題 有些 被過于放大 ，不是說高端芯片不重要， 其實類似的問題，華為一直在面對 ，國產企業也都一直在面對，只是這次的芯片問題讓很多人關注到了。

30年前，任正非白手起家，那時候國內沒有自己的交換機，裝一部固話就要幾千甚至上萬元， 核心技術都在國外企業手中 。但華為仍舊從一無所有中走出來了，如今華為是全球知名的通訊設備供應商。

20年前，華為也遭遇瓶頸，移動通訊技術推出后，華為在2G、3G中都沒有取得優勢。 直到華為研發出singelran技術以后，才逐步奠定了在無線通訊技術領域的地位。 經過近幾年的努力和發展，才有了今天5G技術的突破。

如此看來，華為在高端芯片的困難，并不是第一次遇到，而是一直都在困難中前行。 華為要做的，就是堅持自研，堅持科研投入，堅持人才培養，同時在缺芯的期間，做好中低端手機市場的進一步開發。

現在華為并不是所有芯片都缺，而是集中在高端芯片上，既然不讓進口，就要想辦法實現國產。 要加強與中芯國際、中興、比亞迪等關聯企業的合作，把高端芯片自研作為重要目標。

除此之外，電子芯片終究會到盡頭， 華為應該更具有技術創新性，在量子技術、光學芯片上不斷嘗試 ，為下一代芯片做好基礎。

文/小伊評 科技

根據美國在五月份下達的禁令，從九月16號開始，華為的手機芯片就要被斷供了，而且根據消息人士的話說，臺積電目前確實已經全面停止給華為代工芯片，也就是說，以后的華為確實沒有手機芯片可用了。

但是筆者要在這里給大家潑一盆涼水了，華為雖然是以通信行業行業起家的，但是目前華為的消費者業務的營收已經占到了華為總應收的55%左右，其中大部分都來自于手機業務。也就是說，華為已經根本離不開手機業務了，手機業務出現問題對于華為的打擊是巨大的，仔細想想，如果封鎖華為手機業務沒有意義的話，老美犯得著拉下臉這么針對一家企業么？

所以，封鎖華為的芯片供應對于華為的手機業務是致命的，哪怕是未來高通準許供貨華為，對于華為來說距離其手機業務的全面衰退也只是時間問題。因為華為手機的很多賣點以及特色都是拜麒麟芯片所賜，如果沒有了麒麟芯片，華為手機也就沒有了靈魂。

至于所謂攻克芯片的生產，那更是無稽之談，芯片的加工是全世界頂級 科技 力量匯集的成果，任何一個國家都不可能在不依賴其他國家技術的情況下獨立的生產出芯片。美國不能，中國不能，華為作為一家企業更不可能。正如巴甫洛夫所說的那樣：“ 科學是無國界的，但是科學家有”

所以，對于華為來說，如果未來依舊無法獲得芯片的話，手機業務必將會遭到重創。

那么華為應該怎么辦呢？或者說會怎么辦呢？其我們來聊一聊(其實很多方面華為已經在做了。)

第一：轉戰筆記本，智能車載設備以及其他智能家居產業。

和手機芯片被美國全面封鎖不同的是，包括英特爾，AMD等公司已經對外公布可以向華為供應PC芯片，同時還包括英偉達。在這種情況下，華為未來在消費者業務就會傾向于PC領域以補足手機業務下滑所帶來的虧空，華為目前也確實是這么做的，榮耀之前發布了旗下第一款 游戲 本；華為也一口氣發布了四款Mate BOOK產品，這都說明了華為的戰略重點的轉變，未來的華為會不會成為聯想的有力競爭者，我們拭目以待。

另外在車載智能設備方面也是華為發展的重點，此前華為就已經和比亞迪達成戰略協議，共同打造智能車載設備，麒麟710A也已經交付給了比亞迪這也是華為首次將麒麟芯片往外賣。

因為根據臺積電的表示來看，未來是可以給華為代工非頂級的芯片，也就是說一些中低端的芯片是可以為華為生產的，那么這正好可以支持華為的車機，智能家居等設備。這就是華為目前著重在討論的“1+N+8戰略”。

第二：利用鴻蒙系統，成就中國的谷歌。

其實大家對于鴻蒙系統系統的理解是有問題的話，鴻蒙系統并不是安卓的替代品，而是一個具備全新理念的操作系統，鴻蒙的主要價值是為了即將到來的物聯網時代提供一套行之有效的解決方案，類似于安卓和安卓手機的關系。

因為鴻蒙系統是微內核架構而安卓是宏內核，微內核對于性能的要求非常非常低，這也就意味著鴻蒙可以移植到任何家電設備上，而且用戶不需要付出過高的成本，這才是鴻蒙最強大的地方，至于兼容安卓只是其中一個功能罷了。

所以鴻蒙系統對于華為來說是一個非常重要的發展方向，如果發展順利，華為非常有可能成為中國的谷歌，再一次引領時代。

第三：等待政策回轉

美國的政策并非是一成不變的，對于華為來說，最重要的就是穩住軍心不要自亂陣腳，等待政策的回轉，目前對于華為來說還沒有到最難的時刻，尚且有800多萬片麒麟9000系列芯片可以出售，再加上其他一些芯片的庫存堅持到明年上半年并不是太難得事情，到那個時候政策是什么樣的還未可知。

華為芯片斷供已經過去一個多月的時間，但是我們目前可以看到華為的產品并沒有受到太大的影響，反而現在市場的預期跟銷量出現了一定的下滑，至于未來該如何破局，華為從近期的幾個大動作也表現出來了未來的方向。

云手機

其實云手機這個概念并不新奇，因為前兩年有些手機廠商也做過這個同樣的產品。但是由于當時的云服務以及網絡速率都不完善，所以也就不了了之了。不過2020年是5G元年，5G網絡的高速率其實還并沒有真正被應用使用到，同時云服務也逐漸被各大手機廠商和國家重視，目前云生態的建立也越來越豐富。因此云手機再次被華為啟動，無論時間節點上還是被逼無奈也都是必須進行的。

由于麒麟芯片被斷供云手機的構成其實并沒有那么復雜，簡單來說就是將所有的內容和應用都搬上云，服務通過云計算跟高速網絡來實現正常的使用。因此對于手機的性能和芯片的要求就沒有那么高了，哪怕是麒麟810或者710的芯片也同樣可以滿足。這樣也不會被卡住脖子或者限制手機業務的發展。

所以云手機是目前華為一大主要方向，在短時間內無法解決芯片的問題只好通過云服務來實現智能終端設備的延續。

不斷求和解或徹底放棄手機業務

除此之外要么就是徹底放棄手機業務，完全專注于通訊業務或者繼續做手機業務之外的生態產品，例如智能電視、手環、平板等這一系列的產品。在這些領域目前我國是可以自主生產的，不會受到某些重要的核心元器件限制而導致流產。所以華為后續很可能將自己的手機業務打包出去專心做智能生態鏈或者物聯網的發展，畢竟下一代的計算平臺VR、AR設備也有可能會提前到來。

總的來說，如果高通跟聯發科能繼續提供芯片那么華為手機業務一定還會有不錯的發展，但與此同時如果友商無法幫助，那么徹底斷絕手機業務專心做下一代計算平臺反而也是可以的。

純粹以芯片行業從業人員的觀點說一下個人的看法:

1. 對于手機業務來說，做好華為旗艦級手機業務2021年下半年開始大規模衰退的準備，華為的P/Mate系列手機性能或體驗得以超越OPPO/vivo/小米一個非常重要的原因是硬件（芯片）軟件的協同一體化設計，少了這個最大的殺手锏，華為的旗艦級手機與其他競爭對手的差異化就很難體現了。

2.對于網絡通信業務來說，做好兩年后（2022）主要國外市場減少一半以上的準備，之前華為高性價比產品加國開行優惠貸款的市場開拓武器，接下來競爭對手會照貓畫虎，在美國優惠貸款的扶持下，南美洲，歐洲，亞洲的市場會被競爭對手慢慢蠶食。

3.對于華為來說，接下來需要穩固的市場是中國在國外比較具有影響力的那些國家（例如非洲，東歐等等），靠著這些，外加國內市場，華為至少還沒有到山窮水盡的地步

4.對于華為自己搞芯片制造來說，因為芯片制造尤其是先進工藝芯片制造的門檻遠遠大于芯片設計，需要做好10年內不賺錢的準備。

最后，現在不是全球合作開發的時代了，華為接下來的發展和中國的國際關系極其相關，問題是以目前情況來看，接下來2到3年內情況都不樂觀除非國際形勢突變。

芯片斷供這局破不了，至少短期靠華為自己是解決不了，即便是國內整個半導體產業也不一定能解決。

芯片困境短期內無解： 這么說不是我比較悲觀，而是現實困境擺在這里，按照我國整個半導體產業當前的境況解決不了。

首先是代工廠僅有中芯一家具備相對較好的工藝，但中芯完全不可能在未獲得許可的情況下冒險為華為代工生產，更何況中芯本身也被美國盯上了，不排除未來被進一步制裁打壓。

其次，是芯片產業鏈上游我們不具備核心技術，最基本的芯片設計軟件（也就是常說的EDA軟件）我們沒有，現在國內對應的EDA軟件廠商只具備較為低端的能力，用來給華為設計芯片不行。

最后，現在整個半導體產業中或多或少都包含有美國技術，這些廠商涉及廣泛，遍布整個上下游產業鏈，在當前的美國長臂管

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