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04 芯片貿易商怎么找客戶(大眾停產,供應商漲價,汽車芯片到底怎么了?)

Instagram刷粉絲, Ins買粉絲自助下單平台, Ins買贊網站可微信支付寶付款2024-05-25 05:19:24【】9人已围观

简介錢的手機業務利潤肯定也會大幅度降低,進而也可以達到打擊華為的目的。賣芯片給華為利潤空間極大不得不承認,由于美國的制裁以及臺積電的反目,華為很可能會陷入到無芯可用的境地。這時候如果有個芯片廠商宣稱可以給

錢的手機業務利潤肯定也會大幅度降低,進而也可以達到打擊華為的目的。

賣芯片給華為利潤空間極大

不得不承認,由于美國的制裁以及臺積電的反目,華為很可能會陷入到無芯可用的境地。這時候如果有個芯片廠商宣稱可以給華為供貨,那肯定會是華為的第一選擇,就算芯片真的貴上一點,華為肯定不會在價格上多做糾結,畢竟活下去才是正事。

聯發科也是一個需要盈利的公司,以前公司的中低端芯片的利潤并不高,這次華為“被迫”選擇聯發科也是給它一個賺大錢的機會。不過考慮到未來和華為的合作,聯發科芯片的價格應該也不會太離譜。

聯發科需要華為這個大客戶

雖說在大家的印象中聯發科只是活躍在低端芯片市場,但是從今年開始聯發科連續天璣800、820、1000+三款芯片,毫不掩飾想要進軍芯片中高端市場的野心。

由于大家都有穩定的合作關系,想要進入中高端市場并不是一件容易的事,但是華為卻給聯發科提供了機會。雖說華為近期出貨量有所下滑,但是在手機市場的出貨量依舊穩居前三;一旦聯發科和華為建立了良好的關系,那么聯發科的未來不可限量。

從方方面面來看聯發科和華為合作都是有利無害的,一旦華為的中高端機型全部開始使用聯發科的芯片,那么它可能將有和高通叫板的底氣。

您好, 問題的核心在于聯發科為什么可以接華為的訂單,我們簡單的分析一下。

先簡單說一下聯發科(MTK),聯發科是我國臺灣一家全球著名IC設計廠商,專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。每年聯發科芯片的出貨量僅次于高通,我們熟悉的helio和天璣系列都是聯發科的手機處理器。

在中美貿易摩擦不斷的情況下,華為早已被美國政府列入所謂的“實體名單”,這意味著它已經無法與美國企業和機構達成任何商業交易。作為回應,華為還必須選擇美國以外的供應商。

實際上一直以來,華為手機都有三種芯片,一種是自研的麒麟芯片,一種是高通芯片,還有一種是聯發科芯片。

前華為芯片份額第一,高通第二,聯發科第三。自從去年516事件后,高通芯片的使用并不那么方便,所以華為加大了對自研芯片、聯發科芯片的使用。

最后,華為主要做芯片設計,而芯片生產是由臺積電這種芯片封裝廠代工的,最近由于美國的制裁,考慮到臺積電供貨的不穩定性,才考慮聯發科,而聯發科也不是美國企業,可以規避風險,也是權宜之策。

因為具體的禁令還沒有出來,目前 市場對聯發科給華為提供芯片的前景可能過于樂觀了, 在5月15日宣布新禁令后,大家都覺得聯發科的訂單會大量的增加,而且從實際情況來看,華為近期采用天璣800處理器的產品特別多,也印證了聯發科對華為出貨增加的預測,所以很多人都覺得到時候華為可以依靠聯發科供貨來解決芯片的問題。

不過上面這些樂觀預測是由前提的,首先自然是華為不能通過臺積電制造芯片,其次就是不允許高通給華為賣芯片,再次就是美國允許聯發科賣芯片給華為。而目前最終的禁令還沒有下來,還不知道具體情況,目前大概可以肯定的是臺積電給華為的代工會受到影響,至于高通和聯發科能否給華為提供芯片,還沒有確切的信息。

如果到時候可以讓聯發科出貨給華為,而高通不準的話,這個肯定有點說不過去,畢竟這是明顯有損US利益的做法,所以要么同時準許聯發科和高通給華為提供芯片,當然還有一種最壞的情況,那就是臺積電不許代工,聯發科和高通都不可以出售芯片給華為,那么華為的手機市場估計會消失,當然這種極端情況概率不大。

更大的可能是允許聯發科和高通出貨給華為,而且不排除要求華為必須購買多少數量的高通芯片, 所以目前關于聯發科可以接華為訂單的說法,并沒有什么實際意義,因為最終的決定還沒有下來 ,目前華為大量采取聯發科的芯片,可以說是為了備貨,這樣子在面對最壞的情況的時候,可以堅持更長的時間,可能會迎來轉機。

總之目前最終的決策還沒有下來,還不知道過了這個緩沖期后,US那邊如何下手,如果那邊不忍許聯發科出貨給華為,那聯發科也不得不聽。

聯發科還是很強的在5G方面,聯發科當然可以給華為供貨,畢竟華為的低端機也是市場銷量大頭。不要小瞧聯發科,發哥在電視,低端路由器的芯片,幾乎都是聯發科的市場。

5G芯片便宜,市場也認可,為什么華為不用呢,還可以減少一大部分研發成本。

華為的日子不好過,被美國制裁,但基本量還是要保住。

華為不僅可以和聯發科合作,照樣可以和高通合作。

大眾停產,供應商漲價,汽車芯片到底怎么了?

12月5日,央視新聞報道,“受芯片供應不足影響,上汽大眾從12月4日開始停產,一汽大眾也從本月初進入停產狀態。而影響南北大眾停產的主要原因是芯片供應不足。”

因為芯片缺貨而導致的工廠停產,這在汽車行業還是第一次。由于芯片處于貿易戰的風口浪尖之處,此事也因此備受關注。

雖然大眾汽車及時作出回應,聲稱“雖然芯片供應受到影響,但情況并沒有傳聞中嚴重,目前正在尋求解決辦法。”但此事并未就此打住,據知情人士透露,國內多家主流主機廠已經派出人員駐廠囤貨。值得關注的是,越是銷量大的車企,對囤貨一事的態度就越積極。

而在主機廠囤貨的背后,供應商則悄悄提高了芯片的價格。日本半導體制造商瑞薩電子(RenesasElectronics)于11月30日向客戶發送了一封產品提價通知,提價生效日期為2021年1月1日。而另一家芯片制造商恩智浦產品漲價幅度至少為5%起,部分產品還需要客戶簽一年的NCNR(不許取消,不許退貨)協議。

這是“手機行業打架,汽車行業遭殃”,還是另有原因呢?

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汽車芯片緊張的真正原 

據悉,此次汽車制造業短缺的芯片將主要影響汽車的基本配備ESP(電子穩定程序系統)和ECU(電子控制單元)即車載電腦兩大模塊無法生產。而從國內的汽車生產規定來看,ESP是每一輛車強制安裝的產品,而ECU相當于汽車的電腦,控制著發動機和變速器的運行也是現代汽車必不可少的零部件。

目前ESP和ECU的供應商主要是大陸集團和博世兩家,然而受芯片短缺影響這兩家企業也面臨停產的風險。這就意味著,國內大部分自主品牌也將面臨供貨短缺的問題。

但這次汽車芯片危機卻和華為芯片危機完全不同,主要原因是受到新冠疫情而導致的全球芯片減產。

美國對華為的禁令限制為7納米及以下工藝的芯片,而車規級的芯片并不需要制造得像手機芯片那么小,生產工藝為14納米及以上就夠用了,汽車芯片并不在美國關于芯片禁令的范圍內。

但由于新冠疫情的影響,包括恩智浦在內的全球主要汽車芯片供應商紛紛減產,甚至在11月還鬧出了意法半導體行業罷工事件,這無疑會帶來供應的不足。

同時,中國汽車市場的快速復蘇也是國際供應商們沒有考慮到的。事實上,由于中國商用車最早迎來復蘇,從今年3月開始,商用車開始報復性增長,濰柴汽車等商用車大戶對ECU的需求量暴增,早在今年第二季度,商用車芯片緊張就開始出現苗頭了。

隨著國際供應商們后續產能增加,相信最快到2021年第一季度,此次汽車芯片危機就會很快度過。12月11日,中國汽車工業協會副秘書長陳士華表示,汽車芯片供應緊張對我們國家汽車生產和銷售造成影響是短期的,不會對汽車生產和銷售節奏造成長期影響,情況會很快恢復。

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國產汽車芯片能替代嗎?

這次汽車芯片危機看似虛驚一場,但帶來的反思是深刻的。在國產汽車芯片缺位的當前,任何來自國際層面的風吹草動都會影響到汽車產業的健康發展。

長久以來,內燃機一直是汽車工業價值和創新的源泉。今天,我們正在進入一個新的汽車時代,汽車正在朝著電氣化、自動駕駛、車聯網以及移動性即服務的方向邁進,汽車芯片的地位也因此水漲船高。

今年9月,國家科技部、工信部等部門牽頭成立了“中國汽車芯片產業創新戰略聯盟”,建設車規級芯片產業集群成為國家級重要戰略。從目前國產芯片發展現狀來看,總體上設計能力強于制造能力,有點類似于紙上談兵的狀態。

即使強如華為,自主研發的麒麟9000 5G擁有目前業界最領先的5nm制程工藝和架構設計,最高集成150多億晶體管,但卻不能自己制造,只能尋找海外代工。在制造領域補起來并不容易,需要時間去積累經驗。

不過華為在汽車行業已布局多年,其主要通過自研和外部投資兩條腿走路。自研最早可以追溯到2009年對車載模塊的開發。2019 年1月,華為發布 5G 基帶芯片Balong 5000,據悉,Balong5000是全球首個支持V2X的多模芯片,未來可用于汽車端的車聯網、自動駕駛領域。

傳統車企方面,比亞迪和中車也一直堅持自主開發芯片。比亞迪在2018年其推出的IGBT 4.0產品在電流輸出、綜合損耗及溫度循環壽命等許多關鍵指標上超越了英飛凌等主流企業的產品,產能達5萬片,比亞迪聲稱已經實現對外供應。相信比亞迪在此次芯片危機中受到的影響是最小的。

有專家表示,汽車芯片目前要實現完全自主替代還有些難,但車規級芯片制造難度小于手機芯片,汽車芯片比手機芯片更早實現自主替代是必然的。

這樣看來,這次的汽車芯片危機,機會更大于危險。

本文來源于汽車之家車家號作者,不代表汽車之家的觀點立場。

怎么辨認ic芯片散新貨與原裝貨

A 舊芯片: 芯片是從電路板上拆下來后再歸類與加工,管腳明顯有焊錫焊過的痕跡,管腳間距明顯不等,表面印刷文字和圖案的大小,字體,深淺有差別,生產批號一般不相同,背面的產地標識比較雜 (沒有經過加工的):翻新芯片是一種很像全新片,表面印刷文字和圖案的大小,字體,深淺基本無明顯差異,批號也相同,但仔細觀察芯片表面你會發現有許多微小的平行劃痕,背面的產地標識也不相同,管腳一般不會是亮閃閃的,而是亞光的,有氧化的痕跡,管腳間距比較一致。一般來講打磨片主要是全新片時間放得太長了,或是批號比較雜,為了方便客戶而打磨后印成統一的比較新的生產批號和新的包裝.

B.散新芯片:芯片表面印刷文字和圖案的大小,字體,深淺有差別,生產批號一般不相同,背面的產地標識比較雜,但管腳沒有使用過的痕跡,倒是有氧化的痕跡,(也有批號一致,沒有原廠包裝。現在市場也有重新做包裝的廠家,不是專業人士很難辨認)一般來講這種芯片是貿易商把從各種途徑收集起來的沒有使用過的芯片重新流動到市場上!

C.原裝芯片:芯片表面印刷文字和圖案的大小,字體,深淺,生產批號,背面的產地標識非常一致,管腳非常整齊,亞光的表面的中間會有一道亮恨*,裝芯片的管字非常新,很透明,不發黃 。包裝比較正規。包裝上的標簽一般都有廠家的驗證信息或代理商的訂貨編碼在里面。(有時可以根據這些標簽的條形碼,去廠家網站查詢真偽)

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