04 芯片貿易業務是做什么(2700億！美企發起芯片業最大收購案，或助美國壟斷全球業務？)

> 像比如索尼的CMOS圖像傳感器、瑞薩的 汽車 電子、三菱的功率半導體（IGBT模塊），它們在世界上依然具有強勢的地位。

說說咱們中國。

咱們國家雖然一直無“芯”之痛，但現在不大一樣了，可能讓中國在芯方面得以崛起的，是“AI芯片”。像國內現在比如 寒武紀 這類的公司，以神經網絡芯片為方向，將來它在AI領域的應用，可能會使中國在人工智能芯片上彎道超車。

這不僅僅只是技術發展的規律，只要稍微研究下全球的地緣技術移動規律，都有理由相信，下一站，是中國。

且拭目以待吧。

這些年，日本一直在深耕整個芯片產業，雖然在芯片成品市場上日本沒法和美國韓國相比，也沒有出現過一家世界級的芯片公司。但是在專用細分領域，日本始終牢牢掌握了上游的核心技術，很多方面都是遙遙領先。在芯片生產的上游產業鏈必須的19種材料當中，日本企業在14種材料中占據的市場份額都超過了50%，芯片細分領域的技術實力強悍，并且索尼在IC元件領域絕對領先，東京電子也是全球第二大芯片設備制造商，其他大型半導體設備供應商實力也不俗。

芯片技術的發展依賴于半導體產業，而半導體產業的發源地就是美國，在上世紀七八十年代，日本的半導體產業曾獲得了飛速的發展，出現了像東芝、富士通、三菱、日立等世界級巨頭企業，在1989年的時候，日本芯片在全球市場占有率高達53%，日本的芯片產業發展到了頂峰，全球十大半導體企業中占據了六席，半導體裝備領域東京電子、尼康、佳能市場占有率很高。再后來全球半導體產業逐漸轉移到韓國和中國臺灣，現在最著名的芯片企業是三星、臺積電以及聯發科，這三家企業在芯片領域有著無法取代的地位。

作為一個技術制造強國，日本在芯片領域沒法跟美國相比，但在細分市場上，依然領先全球，有著自己的核心制造技術， 所以即便現在的日本有些許衰敗，也只是因為處于一個轉型期罷了。

日本的芯片技術在世界上是什么水平？半導體這個事物由美國開端，逐漸擴散轉移，日本也是重要的受益者，曾經在芯片技術上及市場上可以與美國并駕齊驅。雖然隨著半導體產業從美國轉移到日本，日本后來又轉移到韓國臺灣地區，慢慢地日本芯片業有所下降。但并不能就此認為日本的芯片業就衰落，日本是個格外細致的國家，能夠向別人所想不到的事情，不可忽視。比如：制造芯片的材料，日本可是大贏家。

在上世界70年代開始，由日本通產省牽頭由日立、三菱、富士通、東芝、日本電器等五大公司為骨干開始進行半導體產業核心共性技術的突破。主要以DRAM為突破點，逐步發展到頂峰，以各種競爭戰略滲透美國市場，并且在全球快速取代了美國成為DRAM主要供應國。到80年代末期90年代初，日本的芯片業在全球達到了鼎盛時期占據了絕對的優勢地位，全球市場占有率高達53%，美國占37%，歐洲站12%，韓國1%，其它地區1%，全球半導體企業前十大中，日本獨占六席，可見日本芯片業之強大。

隨著芯片產業向韓國、臺灣地區的轉移，再加上新型通信設備的快速發展，再加上日本產業成本高昂以及國內經濟的滯步不前，芯片業也受到了嚴重的影響，逐漸被韓國臺灣等所追趕或取代。到2000年，日本DRAM所占份額已經跌至不足10%。

但是日本人卻又開辟了另一個市場，那就是制造芯片的材料。到目前為止，都還沒有任何一個國家地區的芯片材料可以和日本媲美。日本是全球最大的半導體材料生產國，全球最主要的半導體材料輸出國。很多以前傳說的日本到中國來像收垃圾一樣收我們的原材料，轉手就高價賣給我們賺得盆滿缽滿。

生產芯片所需要的材料具有極高的技術壁壘，在主要的19中必須材料中，日本在其中14種原材料中均占有絕對的優勢，高達50%以上的份額。包括：硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、藥、靶材料、引線架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊線、封裝材料等。

日本人做事具有極強的計劃性、而且非常細致、專注、善于延伸。做芯片，除了技術還需要具有匠人精神、專注，所以產品品質相當高。當芯片市場跌落時，卻又在材料領域占據了全球優勢。說不定當我們還沒有想到時，日本在另外的點上又開始了攻關，當我們醒悟時別人又具有領先地位。這個民族，還是需要仔細研究的。

最近，日本電信運營商先后恢復華為手機銷售，而在此之前，以東芝，松下為首的日本企業也不約而同地站出來辟謠，聲稱從未和華為中止過合作，甚至還補充道：今后也將繼續以 科技 為中國的可持續發展貢獻綿薄之力。

一時間，此前不被看好的日本企業居然集體站華為，這樣的情況想必也是出乎大多數人意料了，但如果仔細想一想的話，日本企業之所以這么做，其實也不難理解，怎么說呢？這還得從上個世紀五十年代說起。

在美國的扶持之下，什么索尼，東芝，松下，夏普之類的日本本土公司如雨后春筍一般先后誕生，他們的晶體管產品：電視，收音機憑借著低廉價格很快占領了日本市場，起初，美國人對于日本企業的成就并不在意，因為他們知道晶體管只是一種過渡技術，未來屬于集成電路，二者的差距至少在10年以上。

可日本企業又怎會滿足于此？到了1980年代，IBM公司推出了容量達到1兆的存儲芯片，而此時的日本生產的芯片容量卻只有1KB，兩者相差了1024倍，這件事情在極大程度上刺激到了日本產業，從那以后，日本發起了聯合研發計劃，東芝，三菱，日立，富士通，日本電氣等 科技 巨頭被牽線在一起，集中力量攻關技術。

不得不說，他們的效率很高，僅四年后，日本企業便修成正果，達到了可以媲美西方的技術水平，在此之前，日本產品就是低質廉價的代名詞，直到惠普公司的一次招標，狀況才出現反轉，美日各派出三家企業前去競標，結果一出，所有人大吃一驚，大概連日本人自己都不敢相信，在技術方面，兩方平分秋色，而在不合格率方面，美國企業竟是日本企業的6倍之多，當然最讓美國企業受不了的是，在這個前提下，日本產品的報價卻還便宜10%。

隨后一段時間，日本產品迅速席卷美國乃至全球市場，如夢初醒的美國人這才發現，自己已經習慣的企業單打獨斗根本無力和集中力量的方式去抗衡，當時，包括英特爾在內的美國巨頭企業，都面臨著倒閉的情況。

日本企業可算是揚眉吐氣了幾年，可沒多久，美國便成立了半導體行業協會，使出了三個多年后仍屢試不爽的大招：狀告日本企業偷竊美國技術，威脅國家安全，以及渲染日本 科技 威脅論，是不是有些眼熟？后來的事情，大家都知道了，日本企業在經歷這么一番折騰之后，再也沒站起來。

華為麒麟海思還需要購買日本的技術，不是日本落后，他們受制于人不能發展這方面，不然芯片市場出現如今的局面。

上世紀日本半導體行業被美國嚴重打擊，技術被三星分食。

日本在整個芯片行業發展的 歷史 中，是重資產、“大力出奇跡”的典型代表，得益于上個世紀在半導體制造方面的領先地位，在今天，日本依然牢牢扼守半導體產業供應鏈上游，在全球的半導體材料與設備產業保持長期的絕對優勢，且打造了不可替代的高端精品被動元器件產業群。但到芯片制造領域同樣在上個世紀被美國打壓，技術上也被三星瓜分。以臺積電為代表的晶圓代工模式的出現，解放了Fabless公司的設計生產力和創造力，“慢節奏、精品化”的日本集成電路設計公司逐漸被組織更靈活、更富有創造力、更積極試錯的Fabless蠶食，漸漸退守準入門檻較高的特殊細分領域。

雖然芯片制造領域關鍵的半導體終端日本已不具優勢，但是生產硅晶圓以及晶圓代工環節所需要的大量材料(光刻膠，掩模版，高純度的氟化氫氣體等)也是被日本壟斷的。這就是為什么日韓貿易戰會把韓國三星搞得狼狽不堪，韓元兌日元匯率急劇貶值。韓國的半導體雖然很強，但半導體的上游產業始終被日本牢牢控制住了。

總體來說，日本半導體強過，但是因為國家沒有主權而被打擊到死。不完全是，日本在半導體上被韓國和臺灣地區趕超后，進一步往上游產業發展了。半導體最重要原材料是硅晶圓，而日本的信越和勝高兩家企業共計占了全球硅晶圓市場的53%左右。因此沒有理由說日本的芯片完全技術落后還是先進，從不同方面看得出的結論是不同的。

華為的手機都是日本人研究的，所以，麒麟處理器等于也是日本的芯片。按照麒麟處理器在國際排名前三來看，那么日本芯片也是前幾的水平了。

當然，這是亞洲通訊社社長徐靜波的話，我們是不敢茍同的！比較，我們不是精日的人。那么，我們從實際出發，到底日本芯片表現如何呢？

我們以為華為發展迅速，但是在半導體市場。日本是處在絕對上游的位置，而且在全球半導體原材料市場上有52%的份額。而且在15類芯片的關鍵設備上，平均份額達到了40%。

當然，現在的日本芯片已經不如它在八九十年代那么厲害了，但是日本芯片的發展已經慢慢的走下坡路，可是如果我們講到數碼芯片，那么最厲害的還屬日本，比如尼康，佳能等等。

這里尤其提到索尼芯片，它是大部分cmos的廠商，所以日本芯片并不是發展不行，而是人家將高端抓在了手里，這才是重點。

日本的 科技 水平不亞于美國，但為什么在人們的印象中，美國才是 科技 王國。一是源于日本一貫不言聲張，因為有二戰一張大網罩著，二是因為日本是二戰戰敗國，它的正常國家夢雖然是夢魅以求，但二戰戰勝國對它的訴求有種種限制，日本自然早已看到了這點，所以總是以小動作，小動靜謀各項發展，一般不示人，不張揚，其實日本的髙 科技 十分發達，軍工，精密儀器，機床，造船，電子工業，航空航天，核工業（核儲存量聚世界前列），其中日本的芯片（含光刻機）雖不及荷蘭，但絕對領先德國和亞洲各國，所以不能誤以為日本在芯片方面不是絕對領先者就忽視了日本的潛能和政治野心，可以說日本就象冬眠的蛇，一旦逢合適氣候，蘇醒之后它必定會咬人，決不可以掉以輕心，忘了身邊仍躺著一具猛獸，，，，

為什么聯發科可以接華為訂單？

總結： 1、在所有芯片廠商中，比如高通、聯發科、三星等公司，華為最有可能在無芯可用時，采購聯發科的。 2、但是聯發科也不一定靠譜，華為未來會很困難，最終只能靠國家扶持，度過難關活下來！ 一、華為為什么要選擇聯發科的芯片？

1、聯發科在4G時代沉淪為低端芯片供應商，被高通壓制，無奈只有臥薪嘗膽，等待時機東山再起。

5G風口來了，聯發科趁著“5G東風”快速崛起，今年上半年一舉推出天璣800、820、1000+三款芯片，主打中高端市場，目前來看，市場反應還是不錯的。

聯發科芯片性能能夠回歸主流水平，也就是和高通、海思同一水平， 得益于兩點（架構和制程）：一是使用了ARM的新的公版架構，二是搭了臺積電7nm制程的順風車。

2、高通則在今年表現乏力，由于高通一貫擠牙膏作派，今年上半年表現平淡，驍龍765G甚至還不如海思、聯發科芯片。

更重要的是，由于美國制裁華為，華為現在向高

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