05 芯片貿易公司如何經營(我司要出口芯片至臺灣加工后再進口，請問改如何進行？)

開始大量使用國產芯片。

11月9日，“2018中國集成電路產業促進大會”在重慶舉辦，102家企業的154款產品參加本屆優秀“中國芯”評選，“飛騰2000+高性能通用微處理器”等24款產品獲獎，涵蓋從數字交換芯片到模擬射頻電路、人工智能芯片到指紋識別傳感器、工業控制到消費類電子等各個領域。

這一系列進步的背后，是國家高度重視和大力投入。2006年，國務院頒布《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》，2014年6月，國務院批準實施《國家集成電路產業發展推進綱要》，都對這一領域發展提出了部署要求。

隨著國家的大力扶持和一系列關鍵核心技術的突破，“中國芯”正逐步縮短與發達國家的差距，“中國創造”終將占領信息系統技術制高點，真正把競爭和發展的主動權掌握在自己手中。

先來看的話，其實并不存在哪個難度更大的問題，這個可以從相關的企業分析得出結論也就是說，能夠獨立設計芯片的目前也不過寥寥幾家，包括蘋果，高通，華為以及三星，還有聯發科等等。

而掌握著比較優秀的封裝技術，目前也只有臺積電和三星。所以從數量上來看的話，好像是設計芯片的難度更簡單一些，而封裝技術可能更難一些，事實上并不是如此。

一直以來關于設計芯片其實就有很多種說法，很多人認為，以華為為例，造芯片其實是一件非常簡單的事情，只要購買了arm的公版架構，再交由臺積電或者三星去做封裝技術，一塊芯片就應運而生了，顯然事情并沒有這么簡單。

arm的公版架構可能從原理上來說更像是提供一個所謂的框架，但具體的某些信息還是需要自己去搭建，比如小米的澎湃芯片同樣是用了arm的公版架構，但問題在于，帶芯片的第1款芯片砸了十幾個億，也不過產出一塊，可能比較落后的中端產品。

而華為的麒麟處理器力經過這么多年的發展，依舊是和頂尖處理器存在著差距，也就可以看出設計芯片這一部分包括架構這一部分，完全不是一般的企業所能夠承受的，這不僅僅是對資金的要求，還有對絕對技術的一個要求。

當然，封裝技術目前來看的話也同樣比較復雜，臺積電的7納米工藝以及三星的7納米工藝，也不過這兩年才開始。能夠做這樣高端的封裝技術，目前也是寥寥無幾，可以說封裝技術與設計缺一不可，雙方的難度都是同樣大，而雙方也都是所謂的跨行如隔山，術業有專攻。

設計芯片與制造芯片都是難度很大的工作，你說相比較二者那個又難些，我覺得各有各的難度，能制造不一定會設計，能設計也不一定就會制造，相互尊重密切配合才能成就一番事業。

這個問題和下列2個問題有異曲同工之妙：設計 汽車 和制造 汽車 那一個難？設計飛機和制造飛機那一個難？芯片制造推給光刻機， 汽車 ，飛機的制造呢？該拿什么來背鍋？

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