05 芯片貿易怎么做出來的(為什么我國的芯片行業起步的比較晚？)

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聯發科和華為本身就是商家和買家之間的關系，而且有分析表示，聯發科為了滿足中國手機企業對芯片的要求，包括受到美國限制的華為對聯發科芯片的需求。聯發科在下半年有可能成為華為手機最大的芯片供應商，并且，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。

其實，大家會認為高通，臺積電因為可能受到美國禁令的影響，而聯發科可能影響較小，因此華為找聯發科，也是情有可原的。

我們認為，華為還是會以麒麟處理器為主，但是在一些中低端機型，華為為了綜合需求，還是會持續使用聯發科的處理器，這也是從多角度考慮的，因此我們可以知道華為的未來可能還是會繼續以麒麟處理器為頂級高端處理器，不過因為美國禁令會有一些緊縮，但是度過難關的可能性更大。

在華為處于艱難的時候聯發科的做法可謂是雪中送炭，為什么聯發科敢冒著被美國制裁的風險接下華為的訂單，產品性質、收益和聯發科的對未來的野心都是達成交易的重要條件。

華為只能從聯發科買成品芯片

估計很多朋友都沒有注意到，雖然聯發科確實可以給華為提供產品，但是并不是像和臺積電合作的模式由華為設計臺積電制作，而是只能從聯發科購買成品。

相較于華為自研的芯片來說，聯發科的產品還是相對要差上一些。況且只要華為沒有了自研芯片這個殺手锏，其實產品相較于其他品牌來說并沒有太大的優勢。一旦華為開始“泯然眾人”，那么它目前最賺錢的手機業務利潤肯定也會大幅度降低，進而也可以達到打擊華為的目的。

賣芯片給華為利潤空間極大

不得不承認，由于美國的制裁以及臺積電的反目，華為很可能會陷入到無芯可用的境地。這時候如果有個芯片廠商宣稱可以給華為供貨，那肯定會是華為的第一選擇，就算芯片真的貴上一點，華為肯定不會在價格上多做糾結，畢竟活下去才是正事。

聯發科也是一個需要盈利的公司，以前公司的中低端芯片的利潤并不高，這次華為“被迫”選擇聯發科也是給它一個賺大錢的機會。不過考慮到未來和華為的合作，聯發科芯片的價格應該也不會太離譜。

聯發科需要華為這個大客戶

雖說在大家的印象中聯發科只是活躍在低端芯片市場，但是從今年開始聯發科連續天璣800、820、1000+三款芯片，毫不掩飾想要進軍芯片中高端市場的野心。

由于大家都有穩定的合作關系，想要進入中高端市場并不是一件容易的事，但是華為卻給聯發科提供了機會。雖說華為近期出貨量有所下滑，但是在手機市場的出貨量依舊穩居前三；一旦聯發科和華為建立了良好的關系，那么聯發科的未來不可限量。

從方方面面來看聯發科和華為合作都是有利無害的，一旦華為的中高端機型全部開始使用聯發科的芯片，那么它可能將有和高通叫板的底氣。

您好， 問題的核心在于聯發科為什么可以接華為的訂單，我們簡單的分析一下。

先簡單說一下聯發科（MTK）,聯發科是我國臺灣一家全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。每年聯發科芯片的出貨量僅次于高通，我們熟悉的helio和天璣系列都是聯發科的手機處理器。

在中美貿易摩擦不斷的情況下，華為早已被美國政府列入所謂的“實體名單”，這意味著它已經無法與美國企業和機構達成任何商業交易。作為回應，華為還必須選擇美國以外的供應商。

實際上一直以來，華為手機都有三種芯片，一種是自研的麒麟芯片，一種是高通芯片，還有一種是聯發科芯片。

前華為芯片份額第一，高通第二，聯發科第三。自從去年516事件后，高通芯片的使用并不那么方便，所以華為加大了對自研芯片、聯發科芯片的使用。

最后，華為主要做芯片設計，而芯片生產是由臺積電這種芯片封裝廠代工的，最近由于美國的制裁，考慮到臺積電供貨的不穩定性，才考慮聯發科，而聯發科也不是美國企業，可以規避風險，也是權宜之策。

因為具體的禁令還沒有出來，目前 市場對聯發科給華為提供芯片的前景可能過于樂觀了， 在5月15日宣布新禁令后，大家都覺得聯發科的訂單會大量的增加，而且從實際情況來看，華為近期采用天璣800處理器的產品特別多，也印證了聯發科對華為出貨增加的預測，所以很多人都覺得到時候華為可以依靠聯發科供貨來解決芯片的問題。

不過上面這些樂觀預測是由前提的，首先自然是華為不能通過臺積電制造芯片，其次就是不允許高通給華為賣芯片，再次就是美國允許聯發科賣芯片給華為。而目前最終的禁令還沒有下來，還不知道具體情況，目前大概可以肯定的是臺積電給華為的代工會受到影響，至于高通和聯發科能否給華為提供芯片，還沒有確切的信息。

如果到時候可以讓聯發科出貨給華為，而高通不準的話，這個肯定有點說不過去，畢竟這是明顯有損US利益的做法，所以要么同時準許聯發科和高通給華為提供芯片，當然還有一種最壞的情況，那就是臺積電不許代工，聯發科和高通都不可以出售芯片給華為，那么華為的手機市場估計會消失，當然這種極端情況概率不大。

更大的可能是允許聯發科和高通出貨給華為，而且不排除要求華為必須購買多少數量的高通芯片， 所以目前關于聯發科可以接華為訂單的說法，并沒有什么實際意義，因為最終的決定還沒有下來 ，目前華為大量采取聯發科的芯片，可以說是為了備貨，這樣子在面對最壞的情況的時候，可以堅持更長的時間，可能會迎來轉機。

總之目前最終的決策還沒有下來，還不知道過了這個緩沖期后，US那邊如何下手，如果那邊不忍許聯發科出貨給華為，那聯發科也不得不聽。

聯發科還是很強的在5G方面，聯發科當然可以給華為供貨，畢竟華為的低端機也是市場銷量大頭。不要小瞧聯發科，發哥在電視，低端路由器的芯片，幾乎都是聯發科的市場。

5G芯片便宜，市場也認可，為什么華為不用呢，還可以減少一大部分研發成本。

華為的日子不好過，被美國制裁，但基本量還是要保住。

華為不僅可以和聯發科合作，照樣可以和高通合作。

中國芯片技術的“瓶頸”是什么？

中國芯片技術的“瓶頸”是中國在芯片技術領域沒有核心技術和自主研發能力，沒有主導芯片從材料、設計到生產制備的全套技術中任何一個環節。

中國科學院院士、湖南先進傳感與信息技術創新研究院院長彭練矛16日在湖南湘潭表示，針對中國半導體材料、制造工藝和芯片設計落后的狀況，碳基電子大有所為，其對國產芯片技術突圍具有重要價值和意義。

“沒有芯片技術，就沒有中國的現代化。實現由中國主導芯片技術的‘直道’超車，就是碳基電子的定位和使命。”彭練矛表示，碳基電子的終極使命就是在現有優勢下揚長避短，從材料開始，全面突破現有的主流半導體技術，研制出中國人完全自主可控的芯片技術，在主流芯片領域產生重要影響。

擴展資料：

設計芯片和生產芯片哪個難度更大？

在 科技 領域，其實芯片生產和設計都很難，因為這兩者的技術要求都非常高，屬于最“高、精、尖”領域。同時，芯片行業也是最燒錢的行業，在移動芯片的 科技 企業中，目前只有蘋果、高通、華為、三星、聯發科這五家做得最好，雖然前后有不少世界級 科技 企業進入過這個領域，但是這些企業幾乎都是知難而退！

在芯片設計方面，我國華為現在也算是國際芯片設計企業中的佼佼者，但也是在最近幾年才真正做得起來。現在已經在猛力追趕蘋果、高通這些老牌 科技 企業。

而我國臺灣的聯發科在國內市場是“日落西山”，當年在國內手機廠商中“事故頻發”，把自己作死了，現在依然在低端市場徘徊。

而在芯片制造方面，目前能生產高端芯片的也只有臺積電、三星。因為生產芯片的技術幾乎全都掌握在荷蘭大佬——ASML公司手中。而且一直以來，中國都是被西方大國列入禁止輸入“高精尖”技術的國家名單。所以，中國內地 科技 企業幾乎沒得接觸光刻機。

去年，謠傳的《突破荷蘭技術封鎖，彎道超車》等文章，說中科院已經研制出了能夠制造高精度CPU的國產光刻機，而后來被證實：這種光刻機不是用來光刻CPU的，而是用便宜光源實現較高分辨率，用于一些特殊制造場景。

我們中國舉國之力依然很難研制這種光刻機，足以證明光刻機技術難突破。但是，我國中芯國際也算很爭氣了，現在也能制造一些低端芯片，有努力就有希望！

所以，你說芯片設計和制造領域有容易的嗎？都沒有容易容易做的，我國華為能做到今天，是因為2004年已經開始組建團隊去做，到2015年才做出有點起色的麒麟950，才到今天的麒麟980，一路艱辛！

到如今，小米公司也入了坑，但是發布了澎湃S1之后，澎湃S2到現在依然不見蹤影，雖然路途艱險，但是還是希望小米一直把芯片做下去，畢竟芯片就像人的咽喉，一直被人扼住，還是逃不出別人的手掌心。華為和小米都是民族企業，我是會一如既往地支持它們的！

你好，沒有哪個更難的，芯片設計與生產芯片是一體的，哪個環節是短板，相對就難。

我們來看看中國在芯片設計和芯片制造方面與全球頂尖的差距。

一、芯片設計，根據工程院士倪光南的說法：中國做的不錯

目前中國的芯片設計企業非常多，有統計數據說達到1400多家。

可見，中國芯片設計已經百花齊放，根據中國工程院院士倪光南的說法：在芯片設計方面，中國干的不錯。

除了華為海思芯片設計已經是頂尖水平雅虎，最近中興宣布7nm芯片量產引起很大轟動，其實也是屬于芯片設計的突破成績。

也就是說，設計完成后，大批量的制造芯片，這是中國大陸芯片產業鏈中最薄弱的環節。

而且這個環節不光是中國大陸薄弱，美國其實也是不行的，無非只是掌控了技術保護而已。

目前芯片量產做的比較好的，那就是中國臺灣的臺積電和韓國的三星。所以特朗普一直想要臺積電去美國設廠，生產芯片。

二、目前中國芯片制造環節在更新迭代中，至少會落后10年以上

目前在中國大陸芯片制造領域最好的公司就是叫做中芯國際。

公司的總部就在上海，就像它的自身宣傳：中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業。

中芯國際目前能夠生產0.35微米到14納米的芯片。

目前中芯國際的工藝技術水平如何呢？

再來看看韓國三星，已經計劃在下半年也會開始量產5納米芯片。而目前大陸的中芯國際今年才能實現量產是14nm。

不過，我們要知道的是，目前現實生活中，大部分的芯片需求并不是高精尖的。總體來說，市場需求有70%的芯片都是在14nm以下的。

不管怎么說，我們在芯片制造上已經邁出非常重要的一步，但是差距也是明顯的。

這個差距并不代表芯片制造就比較難，而是我們的芯片制造產業鏈環節發展比較晚，需要有時間去消化掉全面落下的部分而已，但是攻破頂級技術是自然而然的。

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