05 芯片貿易戰開始的具體時間(\"缺芯停產\"真假調查)

的大招：狀告日本企業偷竊美國技術，威脅國家安全，以及渲染日本 科技 威脅論，是不是有些眼熟？后來的事情，大家都知道了，日本企業在經歷這么一番折騰之后，再也沒站起來。

華為麒麟海思還需要購買日本的技術，不是日本落后，他們受制于人不能發展這方面，不然芯片市場出現如今的局面。

上世紀日本半導體行業被美國嚴重打擊，技術被三星分食。

日本在整個芯片行業發展的 歷史 中，是重資產、“大力出奇跡”的典型代表，得益于上個世紀在半導體制造方面的領先地位，在今天，日本依然牢牢扼守半導體產業供應鏈上游，在全球的半導體材料與設備產業保持長期的絕對優勢，且打造了不可替代的高端精品被動元器件產業群。但到芯片制造領域同樣在上個世紀被美國打壓，技術上也被三星瓜分。以臺積電為代表的晶圓代工模式的出現，解放了Fabless公司的設計生產力和創造力，“慢節奏、精品化”的日本集成電路設計公司逐漸被組織更靈活、更富有創造力、更積極試錯的Fabless蠶食，漸漸退守準入門檻較高的特殊細分領域。

雖然芯片制造領域關鍵的半導體終端日本已不具優勢，但是生產硅晶圓以及晶圓代工環節所需要的大量材料(光刻膠，掩模版，高純度的氟化氫氣體等)也是被日本壟斷的。這就是為什么日韓貿易戰會把韓國三星搞得狼狽不堪，韓元兌日元匯率急劇貶值。韓國的半導體雖然很強，但半導體的上游產業始終被日本牢牢控制住了。

總體來說，日本半導體強過，但是因為國家沒有主權而被打擊到死。不完全是，日本在半導體上被韓國和臺灣地區趕超后，進一步往上游產業發展了。半導體最重要原材料是硅晶圓，而日本的信越和勝高兩家企業共計占了全球硅晶圓市場的53%左右。因此沒有理由說日本的芯片完全技術落后還是先進，從不同方面看得出的結論是不同的。

華為的手機都是日本人研究的，所以，麒麟處理器等于也是日本的芯片。按照麒麟處理器在國際排名前三來看，那么日本芯片也是前幾的水平了。

當然，這是亞洲通訊社社長徐靜波的話，我們是不敢茍同的！比較，我們不是精日的人。那么，我們從實際出發，到底日本芯片表現如何呢？

我們以為華為發展迅速，但是在半導體市場。日本是處在絕對上游的位置，而且在全球半導體原材料市場上有52%的份額。而且在15類芯片的關鍵設備上，平均份額達到了40%。

當然，現在的日本芯片已經不如它在八九十年代那么厲害了，但是日本芯片的發展已經慢慢的走下坡路，可是如果我們講到數碼芯片，那么最厲害的還屬日本，比如尼康，佳能等等。

這里尤其提到索尼芯片，它是大部分cmos的廠商，所以日本芯片并不是發展不行，而是人家將高端抓在了手里，這才是重點。

日本的 科技 水平不亞于美國，但為什么在人們的印象中，美國才是 科技 王國。一是源于日本一貫不言聲張，因為有二戰一張大網罩著，二是因為日本是二戰戰敗國，它的正常國家夢雖然是夢魅以求，但二戰戰勝國對它的訴求有種種限制，日本自然早已看到了這點，所以總是以小動作，小動靜謀各項發展，一般不示人，不張揚，其實日本的髙 科技 十分發達，軍工，精密儀器，機床，造船，電子工業，航空航天，核工業（核儲存量聚世界前列），其中日本的芯片（含光刻機）雖不及荷蘭，但絕對領先德國和亞洲各國，所以不能誤以為日本在芯片方面不是絕對領先者就忽視了日本的潛能和政治野心，可以說日本就象冬眠的蛇，一旦逢合適氣候，蘇醒之后它必定會咬人，決不可以掉以輕心，忘了身邊仍躺著一具猛獸，，，，

“華為制裁事件”最全剖析，命門在哪里？最差的結果是什么？

作者| 貓哥

來源| 大貓 財經

01

特朗普這人看著沒譜，但看他做事也有另一面，心思縝密，走一步挖個坑。

2018年3月，以鋼鐵、鋁加關稅為起點，貿易戰風雨欲來，當時誰也沒想到，貿易戰的后手是 科技 戰。

2018年12月，華為任正非的女兒孟晚舟在加拿大被捕，此案至今仍未完結。

2019年5月16日，美國將華為列入實體清單，在未獲得美國商務部許可的情況下，美國企業將無法向華為供應產品。

實體清單事件對華為打擊巨大，比如 華為手機無法使用高通芯片 ， 谷歌停止與華為合作 ，華為因此失去對安卓系統更新的訪問權，只有在開源版更新后才可以 AOSP 繼續開發新的安卓系統，對于國內用戶影響不大，但國際業務大受影響，去年損失超過100億美元。

時隔一年，美國對華為的制裁再度升格，用他們的話說就是“堵住漏洞”，要求使用美國芯片技術和設備的外國公司，要先獲得美國的許可，才可以將芯片供應給華為和其關聯企業。

這兩個政策的差異在于：

說白了， 這個政策真要實施了，華為生產什么，生產多少，都要得到美國的許可。

所以，即便華為去年收入8588億，今年的主題詞也只有三個字： “活下去” 。

02

美國為啥這么干？

要看細節，在去年的制裁政策出來后，美國對華為的臨時許可證5次展期，也就是說，一直沒執行。

新的制裁政策也設定了120天緩沖期 ，也就是說，在這個時間內，華為還可以全球掃貨。

為什么說制裁卻一再推遲呢？目標有兩個：

美國僅僅盯著一個華為嗎？當然不是，美國自打當了老大之后，一個基本國策就是打老二，英國、日本、前蘇聯，只是現在輪到了中國。不過金融戰、星球大戰都不好使了，作為“里根主義”的信徒， 特朗普遏制中國的核心就是貿易戰、 科技 戰。

盯著華為，是因為“射人先射馬，擒賊先擒王”的道理美國人也懂，美國司法部長威廉·巴爾（William Barr）前兩天參加了 “中國行動計劃會議” ，并做了演講。

他說的就比較露骨了，“美國絞殺華為的必要性，根本原因不是什么伊朗或者網絡安全，而是來自華為的威脅”，核心觀點是這些：

地緣、人口、能源這些因素已經不能完全決定一個國家的未來， 科技 的主導地位前所未有的上升，面對5G、6G這些近在眼前的巨變，美國肯定不會掉以輕心。

03

所以，華為就成了焦點。

過去這一年多，華為為自救都干了什么呢？概括來說三件事：

1、使勁搞研發。 比如鴻蒙系統和鯤鵬計算生態，隨時預備著美國斷糧；

2、去美國化。 最近日本一個專業公司對華為Mate30做了拆解分析，發現中國產零部件已經從25%大幅上升到約42%，美國產零部件則從11%左右降到了約1%。

3、瘋狂囤貨。 2019 年華為的存貨為1672.08億元，同比增長 73.46%，今年Q1存貨繼續上升，就在515美國升級禁令后，華為還向臺積電下了7億美元訂單。

在8月15日之前，華為肯定還會把能買到的核心部件統統買到手。

看到這兒，很多人不理解了，華為不是開始做系統了嗎？國家不也開始做芯片了嗎？產業大基金那么多錢還搞不定嗎？這事有那么嚴重嗎？

暫時搞不定，問題很嚴重。

我們可以按產業鏈把華為的核心業務可以分成三類：

不黑不吹，拆開來一點點看。

04

華為的5G業務用一個字形容，就是“牛”，這點美國也認。

全球主要的通信廠家現在公認四家最強： 華為、中興、愛立信和諾基亞。 華為的合同數和專利數量都居前列，這是過去十年6000多億研發投入的成果。

任正非公開講過，華為脫離美國的供應也能夠生存， 華為已經開始生產不含美國零部件的 5G 基站。

但有個問題——從5G 基站所需要的芯片來看，華為海思擁有絕大部分核心芯片的設計能力，但在芯片領域， 設計、制造和封測是三大組成部分 ，大部分企業主營業務只涉及其中一環，像華為海思主要就是負責芯片設計，而后的工序則由代工廠完成。

就跟建筑設計師可以設計圖紙，但具體蓋房子還是要找個施工單位。現在華為5G基站芯片用的是臺積電 7nm工藝制程，下一代 5nm芯片正在導入。咱們內地廠商現在還做不了這個，低端的基站芯片可以國產，高端的還是有賴于擁有先進制程的公司。

再說說IT基建領域的鯤鵬系統，通俗地說，這有點像水電之類的基礎設施。現在這套系統的處理器核、微架構和芯片均由華為自主研發設計，SPECint 評分超過 930 分，高于業界標準水平25%，相當厲害。

但是問題跟5G芯片類似， 由于采用了7nm工藝制造，目前仍高度依賴臺積電，短期內無法實現量產。

最后就說到大家熟悉的華為手機。

去美國化迅猛，前面已有提到。今年發布的華為 P40 系列中僅有射頻前端(RF)模組來自美國，這玩意通俗地說作用就是轉化信號，作用很關鍵，但在這個領域，大陸企業仍處于起步階段，華為仍高度依賴 Qorvo、Skyworks 等美國公司，國產替代需要時間。

看到這大家都明白了，其他的好像都沒啥問題，都卡在芯片上了，而且好像芯片設計也還行，就是自己生產不了，為什么會這樣呢？

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前天，華為輪值董事長郭平說， “華為不具備芯片設計之外的芯片制造能力，我們還在努力尋找解決方案。求生存是華為現在的主題詞。” 這道出了華為的命門，芯片制造。

芯片制造大概分三步：設計、制造、封測，整個生產過程是這樣的：

上游影響設計的是EDA和IP核。

EDA是一種設計芯片的軟件，可以理解為修圖界的大神ps軟件， 關鍵問題是，只要芯片更新換代，這個軟件就必須隨之更新，否則你連設計都做不了。

目前全球的EDA行業主要由新思 科技 （Synopsys）、楷登電子 科技 （Cadence）、以及2016年被德國西門子收購的明導國際（Mentor Graphics）三大廠商壟斷，加起來占比64%之多。

國內做EDA也有一些基礎，比如華大九天、概倫電子，但現在也只能夠解決三分之一左右的問題，剩下的還是離不開前面說的幾個大廠。

相比之下，IP核問題不大，IP核的全稱是知識產權模塊，華為的IP核方面用的是ARM架構，目前已經拿到了最新的商用架構ARMV8架構的永久授權，而且國內的半導體IP授權服務供應商芯原股份也有足夠的設計能力，可以在未來供應華為。

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上游情況是這樣，下游的封測影響也不大， 最大的問題是在中間制造這個環節。

材料還好說，但我們沒有好的設備商。

全球半導體設備廠商前十名，除開荷蘭造光刻機的ASML和新加坡的ASM，剩下有四個美國的，四個日本的

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