07 深圳芯片貿易商被美國制裁(華為芯片是哪個廠代工的？)

12英寸晶圓生產線需投資約450億元，而臺積電的打算投建的3納米工廠投資預計為200億美元。目前國內芯片制造企業整體實力比較弱，重點上市公司就只有兩家：中芯國際以及華虹半導體等。

2017年國內的集成電腦制造中產值中，前五大里，只有就只有第二的中芯國際以及第五的上海華虹為中國自己的企業，第三的SK海力士也是韓國企業。在芯片制造方面，我國的技術仍然比較弱后。

芯片封測是芯片的最后一個環節，在封測產業中，國內廠商江蘇新潮 科技 、南通華達微電子、長電 科技 、華天 科技 和通富微電等等都屬于較優秀的企業，目前封測產業是國內半導體產業鏈中技術成熟度最高的領域。

國內各個芯片的各方面都有龍頭企業，但是真正在國際上闖出名聲有一戰之力的目前也就是芯片設計中的華為海思半導體，而最薄弱的環節為芯片制造環節，這個與國際上的差距最大。

半導體芯片是一個需要高投入、規模效應的產業，投資周期長，風險大，政府從2013年開始對半導體產業從芯片研發到制造開始了一條補芯之路。 芯片，專業上也稱集成電路，被喻為國家的工業糧食，是所有整機設備的“心臟”，其重要性不可衡量。自2013年開始，我國每年進口的芯片價值超過2000億美元，已經超過石油，成為最大宗的進口產品。2017年達到2500多億美元，國內芯片產業的年銷售額為5000多億人民幣。

根據《中國制造2025》,到2020年我國芯片自給率將達到40%，2025年將達到50%，未來10年我國將是全球半導體行業發展最快的地區,至2030年左右,隨著全球集成電路廠商在中國建廠，我國成為全球半導體生產和應用中心將是大概率。

截至2017年年底，國家大基金成立三年多，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期總規模的86％和61％，二期擬募集1500億～2000億元人民幣，都是用來支持國內芯片的發展。同時資本市場也為助力芯片上市公司發展，大基金一期以IC制造為主，具體分布為：集成電路制造67%，設計17%，封測10%，裝備材料類 6%，目前已上市集成電路設計公司超過20家，有70家半導體和元器件行業上市公司。

芯片產業鏈主要為設計、制造、封測以及上游的材料和設備5大部分。

大基金一期的項目進度情況

1、設計類領域上市公司：兆易創新、景嘉微、紫光國芯、北京君正、中科曙光、中穎電子、富瀚微、圣邦股份

2、制造類領域上市公司：士蘭微、三安光電、中芯國際(港股)

3、設備類領域上市公司：至純 科技 、北方華創、長川 科技 、晶盛機電、精測電子

4、封測領域上市公司：長電 科技 、通富微電、晶方 科技 、華天 科技 、太極實業

5、材料領域上市公司：江豐電子、南大光電、江化微、鼎龍股份、晶瑞股份、上海新陽、中環股份等。

從產業整體看,晶圓制造中芯國際、華力二期28nm芯片生產線已經開始建設投產,將繼續往14nm等先進工藝延伸；晶圓封裝國內中高端先進封裝的占比已超過30%；設備材料也在關鍵領域取得了一定的突破。

這里只是提供了一個思路和看法，實戰中要結合基本面和技術面相互判斷，有不全之處希望多總結和交流。

根據半導體產業協會（SIA）統計，2016年全球半導體產業產值達3389億美元，創下 歷史 新高，同比增長11%。據世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測，2017全球半導體產值將來到3778億美元，較2016年跳增115%。國外芯片巨頭已經紛紛擴張產能，分割市場。

全球市場中，我國對半導體的市場需求最為突出，2014年我國半導體市場需求全球占比就達到了566%，位列第一。與此形成鮮明對比的是，全球芯片市場由英特爾、高通和三星等國際巨頭把持，我國企業競爭力不強，產品供需缺口較大，CPU及存儲芯片更是幾乎完全依賴于進口，存儲芯片已經成為我國半導體產業受外部制約最嚴重的基礎產品之一，因此存儲芯片國產化也成為了我國半導體發展大戰略中的重要一步。

在各類集成電路產品中，中國僅移動通信領域的海思、展訊能夠比肩高通、聯發科的國際水準。本土集成電路供需存在很大的缺口。

在集成電路中，PC、服務器的CPU 芯片以及手機等移動終端中需求量最大的存儲芯片更是幾乎完全依賴于進口。賽迪智庫集成電路研究所的研究報告指出，CPU 和存儲器占據國內集成電路進口總額的75%。2013-2016 年間，存儲芯片進口額從460 億美元增至680 億美元，2017 年將突破700 億美元。存儲器已經成為我國半導體產業受外部制約最嚴重的基礎產品之一， 因此存儲器國產化也成為了我國半導體發展大戰略中的重要一步。

在這一領域可以關注的上市公司是： 全志 科技 、紫光國芯、北京君正、匯頂 科技 、兆易創新和長電 科技 。

全志 科技 主要產品為智能終端應用處理器和智能電源管理芯片。

紫光國芯為IC設計企業，主要產品包括智能芯片產品、特種集成電路產品和存儲芯片產品。

北京君正為IC 設計企業，其主營業務為微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發和銷售，是智能可穿戴設備產業鏈相關上市公司中唯一的處理器生產企業。

匯頂 科技 從事智能人機交互的研究與開發，主要向市場提供面向手機、平板電腦等智能終端的電容屏觸控芯片和指紋識別芯片。

兆易創新的主要產品分為閃存芯片產品及微控制器產品。

芯片產業主要包括:設計、制造、封裝與測試

（3）、芯片封裝與測試:中電廣通、精測電子、華天 科技 。

國產芯片行業的龍頭公司有：中新賽克，紫光股份，恒為 科技 ，淳中 科技 ，新大陸，雄帝 科技 ，新北洋，蘇州科達，合眾思壯，朗科 科技 等等公司。

看想了解哪一塊市場的，ic產業鏈太長了各家專注點不同，紫光，展訊，華為海思，中興都是巨頭。消耗量跟終端產品的價格決定了公司的利潤率跟銷售額。

目前， 汽車 ，手機，數碼影像以及其他3c產品是大規模又有利潤的市場，可喜的是國內ic行業一直在進步，在逐漸占領這些利潤較高又量大的行業。

整個ic行業最難得的是ip，也就是soc廠商需要研發跟購買授權的地方，這部分還有待改善加強，希望寒武紀這類公司能走出一條特色道路來。

據說廣州粵芯12寸晶圓6月份投產。

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