07 芯片貿易怎么做出來的(為什么我國的芯片行業起步的比較晚？)

、物力和財力，時間至少要3至5年，甚至更長。處理器類芯片還需要配套復雜的軟件系統，同樣需要大量人力物力來研制。美國英特爾公司每年研發費用超過百億美元，有超過5萬名工程師。

發展迅速、追趕難度大。自20世紀50年代末發明集成電路以來，芯片的集成度一直遵循摩爾定律迅猛發展，即每隔18個月提高一倍。半個多世紀以來，芯片的性能和復雜度提高了5000萬倍，特征尺寸則縮減到一根頭發絲直徑的萬分之一。芯片領域競爭十分激烈，美、歐等發達國家處于技術領先地位，芯片研發相對落后的國家，短時間內追趕有難度。

“中國芯”正加速追趕

目前，全球高端芯片市場幾乎被美、歐等先進企業占領。但加速研發國產自主芯片一直是政府、企業、科研院所的重點發展方向。近年來，我國在集成電路領域已取得了長足進步，芯片自給率不斷提升，高端芯片受制于人的局面正在逐步打破。

我國自主研發的北斗導航系統終端芯片，已實現規模化應用。在超級計算機領域，多次排名世界第一的“神威太湖之光”和“天河二號”，全部和部分采用了國產高性能處理器。國產手機、藍牙音箱、機頂盒等消費類電子產品，也開始大量使用國產芯片。

11月9日，“2018中國集成電路產業促進大會”在重慶舉辦，102家企業的154款產品參加本屆優秀“中國芯”評選，“飛騰2000+高性能通用微處理器”等24款產品獲獎，涵蓋從數字交換芯片到模擬射頻電路、人工智能芯片到指紋識別傳感器、工業控制到消費類電子等各個領域。

這一系列進步的背后，是國家高度重視和大力投入。2006年，國務院頒布《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》，2014年6月，國務院批準實施《國家集成電路產業發展推進綱要》，都對這一領域發展提出了部署要求。

隨著國家的大力扶持和一系列關鍵核心技術的突破，“中國芯”正逐步縮短與發達國家的差距，“中國創造”終將占領信息系統技術制高點，真正把競爭和發展的主動權掌握在自己手中。

先來看的話，其實并不存在哪個難度更大的問題，這個可以從相關的企業分析得出結論也就是說，能夠獨立設計芯片的目前也不過寥寥幾家，包括蘋果，高通，華為以及三星，還有聯發科等等。

而掌握著比較優秀的封裝技術，目前也只有臺積電和三星。所以從數量上來看的話，好像是設計芯片的難度更簡單一些，而封裝技術可能更難一些，事實上并不是如此。

一直以來關于設計芯片其實就有很多種說法，很多人認為，以華為為例，造芯片其實是一件非常簡單的事情，只要購買了arm的公版架構，再交由臺積電或者三星去做封裝技術，一塊芯片就應運而生了，顯然事情并沒有這么簡單。

arm的公版架構可能從原理上來說更像是提供一個所謂的框架，但具體的某些信息還是需要自己去搭建，比如小米的澎湃芯片同樣是用了arm的公版架構，但問題在于，帶芯片的第1款芯片砸了十幾個億，也不過產出一塊，可能比較落后的中端產品。

而華為的麒麟處理器力經過這么多年的發展，依舊是和頂尖處理器存在著差距，也就可以看出設計芯片這一部分包括架構這一部分，完全不是一般的企業所能夠承受的，這不僅僅是對資金的要求，還有對絕對技術的一個要求。

當然，封裝技術目前來看的話也同樣比較復雜，臺積電的7納米工藝以及三星的7納米工藝，也不過這兩年才開始。能夠做這樣高端的封裝技術，目前也是寥寥無幾，可以說封裝技術與設計缺一不可，雙方的難度都是同樣大，而雙方也都是所謂的跨行如隔山，術業有專攻。

設計芯片與制造芯片都是難度很大的工作，你說相比較二者那個又難些，我覺得各有各的難度，能制造不一定會設計，能設計也不一定就會制造，相互尊重密切配合才能成就一番事業。

這個問題和下列2個問題有異曲同工之妙：設計 汽車 和制造 汽車 那一個難？設計飛機和制造飛機那一個難？芯片制造推給光刻機， 汽車 ，飛機的制造呢？該拿什么來背鍋？

為什么我國的芯片行業起步的比較晚？

中國的芯片起步并不太晚，但發展緩慢。

在芯片前端的投入，由于周期時間長、見效緩慢、資金要求也非常大。長期的投資相較于短期項目，雖然終的收益肯定會更高，而且更加穩定，但是從受歡迎程度來看，顯然短期的更加受到投資者的青睞。浮躁的環境，加上急于獲得收益的現狀，都使得我國芯片前端研發缺少相應的資金，都使的我國芯片發展緩慢。

“漢芯”騙局：陳進的芯片科研造假，比美國打壓華為更令人寒心

近幾年來，美國對華為持續施壓，導致了華為芯片產業遭受重創，整個中國的芯片產業也因此受到了嚴重的阻礙。

然而，我們在對美國打壓華為感到極其憤慨的同時，有沒有想到過？

其實多年前，在我國的芯片科研事業中，有一個人的重大造假行為，更讓國人寒心！

這，就是當年轟動一時的“漢芯”騙局！

那么，“漢芯”騙局到底是怎么一回事呢？下面，就讓我為大家慢慢道來。

先來簡單介紹一下“漢芯”騙局的主人公：上海交通大學微電子學院院長，陳進教授。

陳進，中國福建人，生于1968年。

大學的時候，陳進曾經就讀于同濟大學。大學畢業后，陳進赴美留學，并在美國德州大學奧斯汀分校連續獲得碩士和博士學位。

獲得博士學位后，陳進隨即就加入了美國的摩托羅拉公司，負責芯片設計工作。

由于陳進在后續的工作中十分杰出，因此連續兩次獲得了該公司“杰出成就獎”獎金及水晶獎座。

2001年，陳進回國，成為了一名高學歷的海歸人士。

當時國內對高學歷的海歸人士十分重視，所以陳進很快就入職了上海交通大學，負責組建上海交大芯片與系統研究中心。

可是誰也沒想到，就是在這個崗位上，陳進在2003年的時候，實施了影響重大的芯片科研造假行為！

2003年2月26日，一場盛況空前的新聞發布會在上海召開。

上海各大官方單位，以及由多位知名院士和“863計劃”集成電路專項小組負責人組成的科學團隊悉數到場。

為什么這場發布會會如此隆重呢？

那是因為，一項“震驚”中國，“震驚”世界的科研成果，在上海交大誕生了。

這項著名的科研成果，就是由陳進研發的“漢芯一號”。

當時的“漢芯一號”，到底“厲害”在哪里呢？

根據官方提供的資料顯示，“漢芯一號”采用國際先進的0.18微米半導體工藝設計，它包含了250萬個器件，并且具有國際先進的32位處理內核，每秒可以計算2億次。

經過多位專家的共同測驗后，他們一致認為：

“漢芯一號”具有非常杰出的性能，與國際先進的芯片技術非常接近，甚至在某些方面還超過了國際先進產品。

如此“巨大”的科研成果，當然是要鄭重其事的。

隨著官方的廣泛報道，“漢芯一號”一度被稱為國內首創和中國微電子領域的里程碑，也成為了繼“兩彈一星”之后，中國人的又一大驕傲。

而“漢芯一號”的發明人陳進，也很快就榮譽等身，全國聞名。

之后不久，陳進從一名普通的教授，晉升為上海交通大學微電子學院的院長，并成為了許多青年才俊孜孜以求卻始終難以獲得的“長江學者”。

除此之外，各種眼花繚亂的榮譽頭銜和相關職位也紛至沓來。

比如，上海交通大學芯片與系統研究中心主任，上海交通大學信息安全芯片研究所所長，信息技術領域集成電路設計主題專家，上海市 科技 創業領軍人物等等。

陳進憑借著“漢芯一號”申請了多項國家專利，并且還以此騙取了一大筆國家下撥的科研基金。

推出“漢芯一號”之后，陳進借著這股東風，馬不停蹄，接二連三地推出了“漢芯二號”，“漢芯三號”和“漢芯四號”。

據相關數據統計，從“漢芯一號”到“漢芯四號”，陳進不僅獲取了數不勝數的各種榮譽，還總共騙取了高達上十億的國家科研基金。

然而，盡管陳進表面再風光無限，也始終難以掩蓋他重大科研造假的卑劣行徑。

2006年1月17日，“漢芯”騙局終于得以敗露，東窗事發了。

2006年1月17日，一名匿名網友在清華大學水木清華論壇上發帖，揭露上海交通大學微電子學院院長陳進教授，存在重大的學術造假行為。

這次發帖很快就引起了眾人的關注，在網友和媒體的聯合干預下，官方也迅速地進入了事件的調查程序。

一個月后的2006年2月18日，在經過多方調查后，官方終于公布了調查結果：陳進的“漢芯一號”造假一事，基本屬實。

中國芯片產業 歷史 上令人瞠目結舌的騙局，也由此一一揭開。

根據官方調查結果顯示，陳進的“漢芯”系列芯片，存在嚴重的造假和欺騙行為。

大約三年前的2003年2月26日，陳進在新聞發布會上發布的“漢芯一號”，并不是陳進自己科研成果。

其實當時被眾人吹捧的，所謂的“中國芯片里程碑”的“漢芯一號”，實際上是陳進從美國購買回來，雇人將芯片表面的原有標志用砂紙磨掉，然后加上“漢芯”標志“研制”而成的。

所以究其本質，這塊芯片還是美國貨，只不過把上面的標志改成了“漢芯”的標志而已。

而“漢芯二號”，則是在美國公司委托定制的DSP軟核的基礎上，漢芯公司設計加工而來。“漢芯二號”并沒有擁有核心技術，只是一件非常簡單的代工品而已。

“漢芯三號”是在“漢芯二號”的基礎上，進行了簡單的擴充，并沒有絲毫實質性的創新。漢芯公司宣稱“漢芯三號”已經達到國際高端水平，純粹是子虛烏有，捏造杜撰的。

"漢芯四號”同樣也嚴重夸大了事實，與漢芯公司自身描述的“重大創新”嚴重不符，是實實在在的造假和欺騙。

從“漢芯一號”到“漢芯四號”，陳進通過弄虛作假的手段，嚴重地欺騙了國家有關單位，多名院士專家，還有廣大的中國媒體和公眾。

陳進的芯片科研造假行為，不僅為他騙取了數不勝數的榮譽稱號，高級職位，還騙取了高達上十億的國家科研基金。

這是一樁影響巨大的芯片科研造假事件，給中國整體芯片產業的發展，帶來了難以估量的負面影響。

事件調查結果出來后，陳進受到了上海交大以及有關國家單位的嚴厲處罰。

陳進本人的上海交大微電子學院院長職務，上海交大教授資格，全部都被上海交大撤銷。

科技 部終止了陳進所有的科研項目，并且禁止了陳進以后申請科研項目的資格；

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