01 半導體貿易公司做銷售怎么樣(深圳日東光學工廠怎么樣啊)

怎么做好IC銷售？怎么入行IC銷售？發展前途怎么樣?

1、網上找客戶。首先多發布自已公司的熱賣型號，價格有優勢又是現貨自然就會有貿易商找上門來。

2、開發終端客戶。這個比較難，現在一般開發終端都是通過展會效果比較好，如果電話一個個打，還要繞前臺找采購什么的，對于新人是非常困難的。

3、懂得市場行情。報價要快準狠，多上安芯商城看價格，對自已公司的熱賣型號要做到心中有數。

最后說一句：發展前途很好，作為深圳的第一大產業。

日韓貿易戰主打半導體，中國半導體技術怎么樣？

美中或是日韓貿易戰，均以科技領域為主戰場，都涉及到半導體層級，反映半導體是科技競賽的主戰場。半導體是現代資訊產業的基礎和核心產業之一，為衡量一個國家科技發展水準乃至綜合國力的重要指標。

更重要的是，美中或是日韓貿易戰將使全球化垂直分工所基于的商業信任和自由貿易規則遭到破壞，未來各國恐更加重視供應安全與自主可控，是否造成資源浪費、研發和投資效率低落等問題，值得深思。

即便是全球半導體供應國之首的美國，占有國際附加價值、技術含量最高的環節，但因中國業務占美國半導體業者比重均在3成之上，更遑論部分美系半導體大廠的中國合計客戶占比高達5成以上，故在美中貿易戰之下，美系半導體廠業績也相對受損。

同樣地，中國半導體業近年來雖高速成長，但部分環節發展仍未突破瓶頸，且有產業鏈覆蓋不完整的情況，自然在美中貿易戰遭到美方以關稅、非關稅貿易障礙的方式，襲擊關鍵核心晶片的供應。有鑒于此，預料中國將持續以半導體扶植政策、集成電路第2期大基金的投入、內外部人力資源的積累、由科創板來實現資本市場和科技創新更加深度的融合，來加速推動中國本身半導體國產替代的方向，期望在未來新興科技所帶動的新產品、貿易戰下帶來的新分工模式基礎上，使中國半導體進入技術能力提升、創新活力增加、產品多元化的結構改革階段。

今年中國半導體業的景氣表現，大體呈現先抑后揚的局面，主要是盡管美中貿易談判未來仍是存有變數，但至少短期內5至6月美國對于華為的嚴格禁制令在第3季初已有所松綁，使得下半年華為對于供應鏈的下單力道加大。同時華為生態鏈的重塑也有利于中國本土的半導體廠商，顯然美中貿易戰加速核心環節國產供應鏈崛起的速度，且半導體供應鏈的庫存水位持續下降，再加上5G無線通訊、AI、 IOT、穿戴式裝置/AR/VR、車用電子、高效能運算/資料中心、工業4.0/智慧制造等商機也將逐步發酵所致。

若以2019年中國晶圓代工的發展主軸來看，依舊以先進制程的追趕與突破、特殊制程的差異化競爭為主，后者應用的產品包括DRAM，模擬IC，光學器件，感測器，分立器件等。其中2019年中芯國際公司專注推進FinFET技術，上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，進入產能布建，公司更規劃2019年下半年實現14納米FinFET量產計劃，同時12納米制程開發進入客戶導入階段，顯然中芯國際欲利用臺積電南京廠產能利用率下降，正研議放緩增建產能腳步之際，而縮短與臺積電中國布局的差距，不過隨著臺積電在臺灣廠的先進制程陸續步入7納米強化版、6納米制程、5納米制程之下，中芯國際仍是處于追趕的階段。

深圳日東光學工廠怎么樣啊

深圳日東光學有限公司是2006-10-26在廣東省深圳市注冊成立的有限責任公司(外國法人獨資)，注冊地址位于深圳市光明新區鳳凰街道光明高新技術產業園區光源五路1號。

深圳日東光學有限公司的統一社會信用代碼/注冊號是914403007925643483，企業法人高橋直樹，目前企業處于開業狀態。

深圳日東光學有限公司的經營范圍是：^新型平板顯示器件及元器件專用材料、半導體/液晶/觸摸屏用保護膜、半導體/液晶/觸摸屏用光學雙面膠帶、觸摸屏用透明導電薄膜的開發、生產；出租與本公司產品相關的生產設備及其提供生產設備的技術買粉絲和技術支持。與上述產品同類的商品批發、傭金代理（不含拍賣）、進出口及相關配套業務（不涉及國營貿易管理商品，涉及配額、許可證管理及其它專項規定管理的商品，按國家有關規定辦理申請）。在廣東省，相近經營范圍的公司總注冊資本為840000萬元，主要資本集中在5000萬以上規模的企業中，共1家。本省范圍內，當前企業的注冊資本屬于優秀。

深圳日東光學有限公司對外投資1家公司，具有3處分支機構。

國內集成電路行業，目前的情況怎么樣？前景如何？

我這里有一份。要的話可以給你發一份。

2011 年 1月 2日

中國集成電路產業發展現狀 中國集成電路產業發展現狀 集成電路產業發展

關鍵詞：中國集成電路現狀

集成電路產業是知識密集、技術密集和資金密集型產業，世界集成電路產業發 展迅速，技術日新月異。2003年前中國集成電路產業無論從質還是從量來說都不 算發達， 但伴隨著全球產業東移的大潮， 中國的經濟穩定增長， 巨大的內需市場， 以及充裕的人才，中國集成電路產業已然崛起成為新的世界集成電路制造中心。 二十一世紀， 我國必須加強發展自己的電子信息產業。 它是推動我國經濟發展， 促進科技進步的支柱，是增強我國綜合實力的重要手段。作為電子信息產業基 礎的集成電路產業必須優先發展。只有擁有堅實的集成電路產業，才能有力地 支持我國經濟、軍事、科技及社會發展第三步發展戰略目標的實現。

一、我國集成電路產業發展迅速 1998 年我國集成電路產量為 22.2 億塊，銷售規模為 58.5 億元。 到 2009 年，我國集成電路產量為 411 億塊，銷售額為 1110 億元，12 年間產量 和銷售額分別擴大 18.5 倍與 20 倍之多，年均增速分別達到 38.1%與 40.2%，銷 售額增速遠遠高于同期全球年均 6.4%的增速。 二、 中國集成電路產業重大變化 2008年是中國集成電路產業發展過程中出現重大變化的一年。 全球金融危機不 僅使世界半導體市場衰退，同時也使中國出口產品數量明顯減少，占中國出口總 額1/3左右的電子信息產品增速回落，其核心部件的集成電路產品的需求量相應 減少。 人民幣升值也是影響產業發展的一個不可忽視的因素， 因為在目前國內集成電 路產品銷售額中直接出口占到70%左右， 人民幣升值對于以美元為結算貨幣的出 口貿易有著重要影響，人民幣兌美元每升值1%，國內集成電路產業整體銷售額 增幅將減少1.2到1.4個百分點，在即將到來的2011年里，人民幣加速升值值得關 注。 三、中國集成電路產品產銷概況 中國集成電路產品產銷概況 中國集 2008年中國集成電路產業在產業發展周期性低谷呈現出增速逐季遞減狀態， 全年 銷售總額僅有1246.82億元，比2007年減少了0.4%，出現了未曾有過的負增長局 面；全年集成電路產量為417.14億塊，較2007年僅增長了1.3%。近幾年我國集成 電路產品產量和銷售額的情況如圖1和圖2所示：

圖1 2003—2008年中國集成電路產品產量增長情況

圖2 2003—2008年中國集成電路產品銷售額增長情況 由上圖可知，最近幾年我國集成電路產品銷售額雖逐年上升，但上升的速度卻 緩慢，這是因為在國務院18號文件頒布后的五年中，中國集成電路產業的產品銷 售額一直以年均增長率30%以上的速度上升， 是這個時期世界集成電路增長速度 的3倍，是一種階段性的超高速發展的狀態；一般情況下，我國集成電路產業年 均增長率能保持在世界增長率的1.5倍左右已屬高速發展，因此，在2007年以后， 我國集成電路產業的年增長速度逐步減緩應屬正常勢態， 在世界集成電路產業周 期性低谷階段，20%左右的年增長率仍然是難得的高速度。世界經濟從美國次貸 危機開始逐步向全世界擴展，形成金融危機后又向經濟實體部門擴散，從2008

年開始對中國集成電路產業產生影響，到第三季度國際金融危機明顯爆發后，中 國集成電路產業銷售額就出現了大幅度下滑，形成了第四季度的跳水形態。圖3 是這個變化過程。

圖3 2006Q1－2008Q4中國集成電路產品銷售收入及同比(季期)增長率 中國集成電路產業的發展得益于產業環境的改善， 抵御金融危機的影響政策 十分顯著。2008年1月，財政部和國家稅務總局發布了《關于企業所得稅若干優 惠政策的通知》(財稅〔2008〕1號)，對集成電路企業所享受的所得稅優惠十分 重視。日前通過的《電子信息產業調整和振興規劃》 ，又把“建立自主可控的集成 電路產業體系”作為未來國內信息產業發展的三大重點任務之一，在五大發展舉 措中明確提出“加大投入，集中力量實施集成電路升級”。2005年由國務院發布的 《國家中長期科學和技術發展規劃綱要 (2006━2020年)》(國發[2005]44號),確定 并安排了16個國家重大專項，其中把“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件 產品”與“超大規模集成電路制造裝備及成套工藝”列在多個重大專項的前兩位； 2008年4月國務院常務會議已審議并原則通過了這兩個重大專項的實施方案，為 專項涉及的相關領域提供了良好的發展契機。 中國各級政府對集成電路產業發展 的積極支持和相關政策的不斷落實， 對我國集成電路產業的發展產生了積極的影 響。 四、中國集成電路產品需求市場 近些年來，隨著中國電子信息產品制造業的迅速發展，在中國市場上對集成 電路產品的需求呈現出飛速發展的勢態，并成為全球半導體行業的關注點，即使 中國集成電路產品的需 在國內外半導體產業陷入低迷并出現了負增長的2008年，

求市場仍保持著增長的勢頭， 這是由中國信息產品制造業的銷售額保持著10%以 上的正增長率所決定的。 中國最近幾年的集成電路產品市場需求額變化情況如圖 4所示。

圖4 2004-2008年中國集成電路市場需求額 五、我國集成電路產業結構 設計、制造和封裝測試業三業并舉，半導體設備和材料的研發水平和生產能 力不斷增強，產業鏈基本形成。隨著前幾年 IC 設計業和芯片制造業的加速發展， 設計業和芯片制造業所占比重逐步上升，國內集成電路產業結構逐漸趨于合理。 2006年設計業的銷售額為186.2億元， 比2005年增長49.8%； 2007年銷售額為225.7 億元，比2006年增長21.2%。芯片制造業2006年銷售額為323.5億元，比2005年增 長了38.9%； 2007年銷售額為397.9億元， 比2006年增長又23.0%。 封裝測試業2006 年銷售額為496.6億元，比2005年增長43.9%；2007年銷售額為627.7億元，比2006 年增長26.4%。2001年我國設計業、芯片制造業、封測業的銷售額分別為11億元、 27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產業結構 不盡合理。 最近5年來， 在產業規模不斷擴大的同時，IC 產業結構逐步趨于合理， 設計業和芯片制造業在產業中的比重顯著提高。到2007年我國 IC 設計業、芯片 制造業、封測業的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年 總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。 半導體設備材料的研發和生產能力不斷增強。 在設備方面， 65納米開始導入生產， 中芯國際與 IBM 在45納米技術上開展合作，FBP（平面凸點式封裝）和 MCP（多

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