01 想做芯片貿易好做嗎(造芯片有多難？)

設計芯片和生產芯片哪個難度更大？

在 科技 領域，其實芯片生產和設計都很難，因為這兩者的技術要求都非常高，屬于最“高、精、尖”領域。同時，芯片行業也是最燒錢的行業，在移動芯片的 科技 企業中，目前只有蘋果、高通、華為、三星、聯發科這五家做得最好，雖然前后有不少世界級 科技 企業進入過這個領域，但是這些企業幾乎都是知難而退！

在芯片設計方面，我國華為現在也算是國際芯片設計企業中的佼佼者，但也是在最近幾年才真正做得起來。現在已經在猛力追趕蘋果、高通這些老牌 科技 企業。

而我國臺灣的聯發科在國內市場是“日落西山”，當年在國內手機廠商中“事故頻發”，把自己作死了，現在依然在低端市場徘徊。

而在芯片制造方面，目前能生產高端芯片的也只有臺積電、三星。因為生產芯片的技術幾乎全都掌握在荷蘭大佬——ASML公司手中。而且一直以來，中國都是被西方大國列入禁止輸入“高精尖”技術的國家名單。所以，中國內地 科技 企業幾乎沒得接觸光刻機。

去年，謠傳的《突破荷蘭技術封鎖，彎道超車》等文章，說中科院已經研制出了能夠制造高精度CPU的國產光刻機，而后來被證實：這種光刻機不是用來光刻CPU的，而是用便宜光源實現較高分辨率，用于一些特殊制造場景。

我們中國舉國之力依然很難研制這種光刻機，足以證明光刻機技術難突破。但是，我國中芯國際也算很爭氣了，現在也能制造一些低端芯片，有努力就有希望！

所以，你說芯片設計和制造領域有容易的嗎？都沒有容易容易做的，我國華為能做到今天，是因為2004年已經開始組建團隊去做，到2015年才做出有點起色的麒麟950，才到今天的麒麟980，一路艱辛！

到如今，小米公司也入了坑，但是發布了澎湃S1之后，澎湃S2到現在依然不見蹤影，雖然路途艱險，但是還是希望小米一直把芯片做下去，畢竟芯片就像人的咽喉，一直被人扼住，還是逃不出別人的手掌心。華為和小米都是民族企業，我是會一如既往地支持它們的！

你好，沒有哪個更難的，芯片設計與生產芯片是一體的，哪個環節是短板，相對就難。

我們來看看中國在芯片設計和芯片制造方面與全球頂尖的差距。

一、芯片設計，根據工程院士倪光南的說法：中國做的不錯

目前中國的芯片設計企業非常多，有統計數據說達到1400多家。

可見，中國芯片設計已經百花齊放，根據中國工程院院士倪光南的說法：在芯片設計方面，中國干的不錯。

除了華為海思芯片設計已經是頂尖水平雅虎，最近中興宣布7nm芯片量產引起很大轟動，其實也是屬于芯片設計的突破成績。

也就是說，設計完成后，大批量的制造芯片，這是中國大陸芯片產業鏈中最薄弱的環節。

而且這個環節不光是中國大陸薄弱，美國其實也是不行的，無非只是掌控了技術保護而已。

目前芯片量產做的比較好的，那就是中國臺灣的臺積電和韓國的三星。所以特朗普一直想要臺積電去美國設廠，生產芯片。

二、目前中國芯片制造環節在更新迭代中，至少會落后10年以上

目前在中國大陸芯片制造領域最好的公司就是叫做中芯國際。

公司的總部就在上海，就像它的自身宣傳：中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業。

中芯國際目前能夠生產0.35微米到14納米的芯片。

目前中芯國際的工藝技術水平如何呢？

再來看看韓國三星，已經計劃在下半年也會開始量產5納米芯片。而目前大陸的中芯國際今年才能實現量產是14nm。

不過，我們要知道的是，目前現實生活中，大部分的芯片需求并不是高精尖的。總體來說，市場需求有70%的芯片都是在14nm以下的。

不管怎么說，我們在芯片制造上已經邁出非常重要的一步，但是差距也是明顯的。

這個差距并不代表芯片制造就比較難，而是我們的芯片制造產業鏈環節發展比較晚，需要有時間去消化掉全面落下的部分而已，但是攻破頂級技術是自然而然的。

總之，目前芯片設計對我們而言已經是領先的，但是芯片制造尤其是相關的工具，比如光刻機等才是我們的最大的短板。大家也知道，中國大陸制造芯片需要買光刻機，而美國是千方百計的阻攔，就是這個點卡住，并不是說芯片制造就比芯片設計難，這就是我的觀點，謝謝。

設計芯片是理論基礎，好比中國科學院士

中國科學院士好獲取嗎？難

芯片設計你說簡單嗎？不容易

需要豐富的電子理論知識，半導體知識，電路設計，半導體工藝等很多相關的知識。

芯片設計步驟簡單分為以下幾部：

現在一家大的公司，功能強的芯片 比如海思設計的手機芯片，現在都不是一個人完成的，都是按照功能模塊分好幾個人設計完成的，強調團隊合作精神。

生產芯片是實踐基礎，好比中國工程院士

中國工程院士好獲取嗎？難

工程院士需要忍受寂寞，需要忍受付出

芯片產生看起來簡單，買到先進的設備生產即可，其實沒那么簡單，最近大家都知道，一臺最先進ASML的設備 是我們一生估計都沒機會掙到的，你以為買回來就可以了嗎？中芯國際就可以生產7nm的芯片了嗎？

我告訴您，沒那么簡單，這個家伙光說明書就是上萬頁，需要幾個工程師去摸索，生產出來芯片后還有良率問題，人家還不會教您。

總體來說，目前大部分公司都重視芯片設計，由于國內的都是SOC fabless公司，不需要生產，由于公司多，需求就多，導致芯片設計人員很搶手，而對于生產芯片來說，就幾家公司，學了這個專業，都沒有其他單位坑給你，你說冤不冤？不過如果你真的對ASML的設備弄成專家，待遇也不是很差，設備一停，一天的錢也不少呀！

至于難度哪個更大？你說呢

我們需要二院院士！

我是番皮，告訴您不要選錯行，一旦入錯行，十年淚茫茫。

題主問的這個問題里面有一個小問題，就是生產芯片指的是制作芯片還是封裝芯片。不過這并不影響問題的答案，毫無疑問，設計芯片是最難的。那為什么中興事件發生后，國內輿論一片嘩然，似乎都把注意力放在了芯片的制作工藝如何復雜和制作設備如何昂貴上了。這個問題稍后再論。輿論的注意力似乎表明芯片的制作是最難的，其實不然。

芯片產業按照產業鏈的先后順序分為設計、制作和封裝，其難度也是遞減的。目前，中國大陸的芯片企業大多還是停留在芯片的封測上。臺灣地區和日、韓在芯片的制作上有很強的競爭力。

先說芯片的封裝，說的直白一點就是給芯片接上引腳，加上外殼，難后進行各種測試，包括功能和性能測試。這個環節在芯片產業鏈中是最容易的，這也很容易理解。

接下來說芯片的制作。芯片的制作工藝用一個比喻來形容就是把石頭變成金子的過程。隨著芯片集成度的提高，其工藝是越來越復雜，所需的投入也是十分巨大的。中興事件發生后，又一個傳聞就是芯片制作工藝中有一種叫光刻機的設備是對我們國家禁運的。這個傳聞后來被辟謠了。但是光刻機設備確實非常昂貴，全世界只有荷蘭一家企業在商用生產。除了這個工藝，還有什么蝕刻、摻雜等等復雜。不管哪個環節的工藝，潔凈度的要求都非常的高，一旦一個環節出問題，就得重新來。

最后來說說，為什么輿論的注意力都放在了芯片的制作上呢？其實，這跟我們目前 社會 普遍存在的“重物輕人”觀念有關。芯片的制作需要在“物”上有巨大的投入，自然吸引了很多人的目光。芯片的制作從其工藝的復雜程度來說，確實是有難度的。但是一項工藝一旦被研發出來，便可用來生產無數種類型的芯片。理論上，工藝是可以復制的，而芯片的設計人才的培養難度就大多了。

近期，芯片又再成為熱議話題，這是因為在當今 社會 ，芯片已經成為不可或缺的核心技術產品，大到航空，小到電燈，幾乎是各行各業都有芯片應用的身影。

那么，究竟是設計芯片難度大，還是生產芯片難度大呢？

以建筑行業為例，頂級的建筑師能設計出讓人贊嘆不已的偉大建筑，但是如果沒有優秀的施工機械與施工團隊，再偉大的設計也僅僅會停留在藍圖層面。

設計芯片與生產芯片同樣如此，芯片屬于高精密產品，優秀的芯片設計很重要，但是如果缺乏生產芯片的高端光刻機，同樣難以符合芯片設計的預期，就更別說量產了。

可見，以執行層面來做考量的話，生產芯片會更具有技術難度。

如果非要說哪個難度更大，我個人傾向于芯片生產 ，為什么更傾向于芯片生產呢？個人認為在光刻機的研發上更有難度，尤其是在最先進的光刻機上，華為現在的發展就是一個活生生的例子，華為的海思在5nm的芯片上都已經可以交給芯片制造供應商量產了，所以華為現在肯定在設計更先進的芯片，在芯片設計上還有紫光，目前中興也在研發5nm的芯片，可以設計的芯片有很多的種類，手機芯片，電腦芯片，通信芯片等，所以在設計種類上非常繁多！ 能夠設計芯片的公司相對也是非常多的，尤其現在很多公司還能夠躋身世界前列的水平！

從這十幾年的發展來看，國內目前在手機芯片設計能做到世界前列水平的公司還是有兩家的，基本上不落后于最先進的芯片，但是在 光刻機的研發上可以說目前差了好多，最先進的光刻機已經到了5nm，國內的上海微電子設備宣稱明年能夠生產28nm的光刻機，經過多次曝光可以制造11nm的芯片！

所以總的來說，光刻機相對來說還是比較困難的，這也是當前中美 科技 戰中，美國以此來制裁華為的關鍵！

設計芯片和生產芯片哪個難度更大？

芯片制造難在何處

芯片設計是一大難題，很多朋友都覺得芯片設計存在諸多難點，那么芯片設計究竟難在何處呢?本文中，特地為大家介紹芯片設計和芯片制造目前所面對的難點，希望大家在閱讀完本文后，能對芯片設計和制造癥結有一定的了解。

它體積微小，貌不驚人，卻集高精尖技術于一體。

它作用非凡，應用廣泛，是信息產業的核心和基石。

它事關國計民生與信息安全，牽動著億萬國人的心。

小小的它這般神奇

簡單說來，芯片就是一種集成電路，它是通過微細加工技術，把半導體器件聚集在硅晶圓表面上而獲得的一種電子產品。

芯片的奧秘之處，在于它可將多達幾億個微小的晶體管連在一起，以類似用底片洗照片的方式翻印到硅片上，從而制造出體積微小、功能強大的“集成電路”。

芯片上的晶體管有多小呢

很赞哦!（1）