01 深圳芯片貿易商被美國制裁(華為芯片是哪個廠代工的？)

華為海思的芯片是否能夠幫助華為擺脫美國的限制？

     對于一個企業來說，心臟是最重要的，對于電信企業來說，芯片就是他們的心臟。華為作為中國甚至世界來說都算是電信業巨頭，所以芯片對他們來說，肯定是重中之重。

     近期美國對華為的芯片封鎖和限制也引起了我們國人的擔憂，那么華為自己研發的芯片能不能幫助華為擺脫美國的封鎖了？回答這個問題之前，我們首先了解一下華為最新發布的麒麟980處理器，這款處理器在工藝上面與高通最新的驍龍的845處理器是同一平臺都是七納米的核心工藝，而且在跑分上面要比高通多出了很多。

     麒麟980，采用了12納米制程工藝，CPU構架為4×A73+4×A53，大小核心主頻分別為2.2GHz和1.7GHz， GPU圖形核心首發ARM Mali-G51。這種芯片對于我們的手機游戲來說還是非常好的非常流暢，處理和運算速度都不比同類型的芯片差。可是在制作工藝上，麒麟980是12nm，不如高通，在跑分上也不如高通，甚至連高通660這種版本的芯片都不如。不過考慮到華為有嚇人的技術 GPUTurbo加持，玩游戲應該勉強能夠與高通660一戰，與高通710應該還是不行的。

     但就目前來說華為在芯片技術這塊還是它的短板，想在短期內超越高通的話還是有很大的難度。畢竟別人已經發展了那么多年了技術成熟人才充足，如果想靠芯片度過這次難關的話，我估計夠懸，他肯定會從別的方面入手。

那些被列入美國黑名單的企業，現在都怎么樣了？

2月份，美國再次傳來將33家中國企業列入未核實清單的消息，其中還包括中國光刻機龍頭企業上海微電子。

這三年里，美國將中國企業不斷列入“黑名單”，包括：美國商務部發起的實體清單（Entity List）以及所謂的“中國軍工復合體企業”（NS-CMIC List）。到了現在，已經有611家中國公司被美國列入實體清單。

距離最初華為2019年被列入“實體清單”已經過去了3年。不斷被拉入黑名單，中國企業已從曾經的猝不及防到現在的習以為常。

被美國拉入黑名單，就意味著冬天來臨嗎？一家又一家被制裁的企業，在風暴過后仍然挺拔，正在展現中國 科技 的頑強。

中興：韜光養晦，再看天時

作為最早受一批受到制裁的中國 科技 企業，中興波折的經歷是最具代表性的案例之一。

2016年，美國商務部宣布，以違反美國出口管制法規為由，將中興列入貿易黑名單。雖然在2017年將中興拉出，但2021年3月份，中興又被美國聯邦通信委員會（FCC）列入黑名單。

但中興沒有倒下，有知情人士稱中興通訊一直在開發自己的基站處理器，中興還考慮使用比7nm更先進的芯片制造技術。中興已經告知供應商，其目標是今年國內服務器出貨量實現兩位數增長。

雖然中興尚未在在全球服務器市場占有領先地位，但其服務器和存儲解決方案的收入在2021年前三個季度比去年同期翻了一番。

一位熟悉中興情況的人士表示，“中興在過去幾年里，對芯片能力的追求變得相當激進。雖然數量仍然很小，但正在取得令人矚目的進步。”

華為分紅500億：只要人在，希望就在

2019年5月15日，美國將實體清單瞄準中國 科技 企業，華為公司上“單”。

被列入“黑名單”對華為的打擊肉眼可見。華為在2017年-2020年間，連續四年位居中國智能手機出貨第一名。在遭到制裁的第一年，華為的市場份額仍然比第二名vivo高出近一倍。但在2021年，美國極限施壓下，華為國內市場的份額從前一年的38.4%跌至10%，降幅高達68%。

經歷打壓的三年后，在今年2月份傳來消息，華為2021年仍然持續實施股票分紅，并且分紅額度約為546億元。營收下降28.9%，依然堅持股票分紅，這是華為的擔當。任正非曾經表示：“少談情懷多給錢，談錢是對員工最好的尊重。”

對華為來說，人才是公司最寶貴的財富，對于人才需求，是這個巨頭 科技 公司發展的根本。目前華為面向 社會 的公開招聘主要針對高級專家，初級崗位減少，對于不同業務人才的重視程度也有所不同，今年校招增加的名額幾乎都給了智能 汽車 業務。華為將在智能 汽車 業務帶來什么突破，拭目以待。

中芯國際業績見漲

2020年12月3日，特朗普政府正式把中芯國際加入所謂的“軍工企業黑名單”，限制該公司獲得高端技術的能力，并且聯合施壓，禁止中芯國際引進EUV光刻機。

最近，在中芯國際的2021年第四季度的業績發布會上，中芯國際聯席CEO趙海軍表示：“2022年初上海臨港項目已經破土動工，北京和深圳兩個項目穩步推進，預計2022年年底投入生產。”

根據中芯國際發布的Q4季度財報，2021年全年，中芯國際實現營收356.3億元，同比增長30%，全年盈利107.33億元，同比增加148%。同時，公司預計2022年全年增幅高于同行業平均值、全年資本支出達到50億美元。

在被拉入黑名單兩年后，中芯國際仍舊在蓬勃生長。

美國最依賴的外交工具是經濟制裁。但制裁的效果又有多少呢？北卡羅來納大學根據數據庫的研究表明制裁最多只能在三分之一到二分之一的概率內迫使對方讓步。美國政府主要以三個清單和總統行政令作為對中國企業的制裁手段，分別是實體清單、軍事最終用戶清單（MEU）、所謂“共產黨中國軍隊公司清單”。這三個清單主要限制中國企業的供應鏈和融資，總統行政令則限制中國企業在美開展業務。上述制裁可以疊加使用。

美國政府的“清單打擊”頻頻指向中國 科技 領域，其主要影響主要有四點：一是增加中國企業技術引進的難度，二是影響中國企業對外國企業對投資收購，三是危及中國企業對關鍵產品產業鏈對供應安全，四是影響中美兩個對科研合專家學者交流訪學、留學生的自由流動。

這也是為什么，在2021年底，美國曾突然宣布拉黑正在尋求IPO的中國AI企業商湯 科技 。盡管最后，商湯 科技 仍然成功上市，但商湯也經歷了一番波折。

在中芯國際的業績發布會上，在被問到進入實體清單帶來的影響時，中芯國際代理董事長兼CFO高永崗表示，“應該說實體清單對中芯國際的生產運營還是造成了非常大的影響，中芯國際的主要收入來源仍是來自于成熟工藝。”

實際上，美國的影響力并沒有自己想的那么大。

2021年1月5日，中微公司被美國加入國涉軍企業名單，中微公司回應，上述情況對本公司生產經營沒有實質影響，本公司目前進出口業務情況一切正常。

立昂技術繼被列入“實體清單”之后又將被再次列入“投資黑名單”，其表示公司業務并不涉及美國市場，公司云計算、大數據及智慧城市的平臺和中臺均為公司自主研發，公司被美國列入“投資黑名單”的事件，并不會對公司正常經營以及對所有客戶提供的產品及服務產生重大影響，對公司業績也不會產生不良影響。

北京大學新結構經濟學研究院院長林毅夫表示，任何想要卡中國脖子的做法，只會加速中國的進步，讓自己加速失去競爭優勢。

面對美國的打壓，中國被激起的只有不屈的精神。在關鍵的核心領域，中國早已展開研究。2014年6月24日《國家集成電路產業發展推進綱要》頒發，9月大基金一期成立。2019年10月，大基金二期成立。有了政策和資金的雙重保證，中國集成電路產業發展駛入快車道。

八年來，大基金（一期、二期）在“強長板、補短板、上規模、上水平”方面下工夫，完善集成電路產業供應鏈配套體系建設。

在五年前，中國的半導體器件銷售額為130億美元，僅占全球芯片銷售額3.8%。然而，根據SIA的分析，2020年，中國半導體行業極速增長達到了前所未有的30.6%的年增長率，年總銷售額達到398億美元。銷售額的增長使得中國在2020年占據了全球半導體市場9%的份額，連續兩年超過中國臺灣，緊隨日本和歐盟。

國內半導體相關企業存量超過10萬家，2021年有近1.5萬家中國企業注冊為半導體企業，這些新公司中大量是專門從事GPU、EDA、FPGA、AI計算和其他高端芯片設計的無晶圓廠初創公司。其中許多公司正在開發先進的芯片，在前沿工藝節點上設計和流片設備。

中國正在疾步前行，正如華為在一封全員信中寫道的，“前路更為艱辛，我們將以勇氣、智慧和毅力，在極限施壓下挺直脊梁，奮力前行！”

華為芯片是哪個廠代工的？

華為機芯片的生產主要分為兩個部分。一個是自家生產，一個是工廠代加工。代加工的廠子一般有臺積電、格羅方德、聯電三大半導體生產商。

近幾年來，華為麒麟處理器越來越常見于華為手機，基本上現在的華為手機都用的是麒麟處理器！

那么，麒麟處理器和驍龍，聯發科處理器相比有什么優缺點呢？

1、 麒麟處理器

去年底其發布的麒麟960代表著它在C P U、GPU、基帶技術上達到一個新的高度，這款芯片的CPU和GPU性能與手機芯片老大高通當時的高端芯片驍龍821相當，這也是國產手機芯片首次在G PU性能上追上高通，這有利于華為發展其V R產品，基帶支持L T ECat12/Cat13技術，值得注意的是它已可以支持全網通。

華為海思的芯片目前只是供應給自家的華為手機采用，由于其擁有自家的高端芯片，因此可以按照自己的規劃更新手機產品線，逐漸在國產手機品牌中突圍而出，而華為手機多年來也堅持在自家的高端手機上只采用華為海思的芯片，互相支持下獲得了今天的成績。憑借著華為手機的支持，據安兔兔的數據，華為海思占有手機芯片5.73%的市場份額，據ICInsights的數據，就營收來看華為海思位居全球前20名芯片企業第19名。

2、 聯發科處理器

中國臺灣的聯發科是全球第二大手機芯片企業，其處理器性能與華為海思相當，主要的優勢在于多核研發，其首先開發出十核處理器，也是全球芯片企業中首先研發出三叢集架構的。不過它在基帶技術研發方面要落后于華為海思和高通，讓人意外的是去年在研發支持LT E C at7技術的基帶上落后于展訊，直到近期的helioX 30上市才結束了缺乏支持L T ECat7以上技術芯片的尷尬。

3、 驍龍處理器

高通是全球的手機芯片霸主，憑借著領先的技術優勢因此一直都是三星和國產手機品牌旗艦手機首選的芯片供應商，小米早年得以迅速崛起就是因為高通優先供應其高端芯片而贏得了“性能發燒”的美譽。高通另一個殺手锏是它擁有的專利優勢，由于其擁有CDM A技術的壟斷性專利，因此所有采用3G技術的芯片企業和手機企業都要獲得它的授權，借助這種專利優勢和其芯片技術

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